← 返回列表

股癌_20260318

來源: 股癌 | 日期: 20260318 | 標題: 股癌_20260318

股癌_20260318

內容簡筆

本集節目回顧了主持人創立 Podcast 的初衷,係為了建立信賴橋樑以獲得產業資訊優勢。重點分析了 NVIDIA GTC 發表會後的市場反應,認為市場已提前反應(Priced-in)多數利多。討論了 SRAM 與 Pseudo-SRAM 在 AI 時代的誤會與實際商機,特別是台廠在 On-chip Memory 趨勢下的角色。同時更新了 ASIC 產業動態,包括 Meta 的調整與 Google 供應鏈的新傳聞。最後在 QA 環節針對無本當沖與記憶體低價庫存獲利模式進行解析。


重點摘要

  1. NVIDIA 定位轉變:由晶片供應商進化為 Data Center 全方位解方供應商,市場對新硬體(如 CPU 方案)反應平淡係因預期已消化。
  2. 記憶體漲價實務:春田(村田)漲價雖屬實,但被動元件類股(如國巨)股價反應未如預期,顯示市場情緒與降息預期之影響力更甚。
  3. SRAM 技術路徑:市場熱炒的 SRAM 題材多為 Pseudo-SRAM 之誤讀,真商機在於客製化的記憶體計算(Cube/VHM),華邦電已有 AMD 相關合作傳聞。
  4. ASIC 陣營消長:Meta 因模型競爭力問題傳出產品遞延;Google 傳出將引入 M 開頭的新設計夥伴(可能是 Marvell)以分散風險。
  5. 投資心法建議:鼓勵長期持有指標性公司,避開低勝率的無本當沖,並強調資訊優勢須搭配價格走勢進行修正。

詳細觀點以及所提及的股票名稱與代號

  1. AI 晶圓代工與封裝(多)
    • 觀點內容:台積電產能依然緊缺,三星取得 NVIDIA 部份訂單是基於雙軌制產能配置而非取代台積電,產業龍頭地位依舊穩固。
    • 相關股票: 2330(台積電)
  2. 記憶體與高速傳輸(多)
    • 觀點內容:記憶體族群擁有的低價庫存獲利是多季度持續的,而非一次性。華邦電的 Cube 技術切入 L3 Cache 市場,愛普則以 VHM 挑戰 HBM 概念,具備中長期成長性。
    • 相關股票: 2344(華邦電), 6531(愛普*), 8299(群聯), 3260(威剛), 2337(旺宏)
  3. ASIC 設計與 Google 供應鏈(中性/多)
    • 觀點內容:Google 傳出尋找第三家 ASIC 夥伴,可能影響聯發科與 Broadcom 的市佔配比,但整體 AI 需求仍處於擴張期。Meta 雖然短期有調整,但裁員與 AI 效率提升對營運利潤有正向幫助。
    • 相關股票: 2454(聯發科)
  4. 被動元件(中性)
    • 觀點內容:雖然產業龍頭春田調漲報價,但國內被動元件類股反應冷淡,需觀察降息預期是否能進一步推升族群估值。
    • 相關股票: 2327(國巨*)