📊 Podcast 財經情報站

★聯準會升息一碼，市場出現利空鈍化跡象，最壞預期已反映在盤面。

★近期盤面高價龍頭股（如大立光、健策、臺光電）頻繁遭受市場消息狙擊，資金轉向籌碼乾淨的新題材。

★臺積電推進兩奈米製程及晶背供電技術，中砂因CMP鑽石碟、再生晶圓等業務高毛利受惠顯著。

★聯電受惠切入矽光子（TFLN）高毛利業務，加上三星縮減8吋產能外包訂單，營運與產能利用率展望看好。

★臺積電具備強大定價權，市場傳聞代工價格調漲10%屬合理成本轉嫁，顯卡端價格上揚主因實為記憶體等關鍵零組件大漲帶動。

★CCL（銅箔基板）市場傳出訊號轉光導致降規至M4的利空鬼故事，實務上在PCIe Gen6與高速網卡傳輸需求下，高階材料升級趨勢並未改變，短線恐慌殺盤為情緒性過度反應。

★盤面結構缺乏連續性，大盤於高檔震盪導致短線追價動能者受挫轉空，但長線運算升級與AI基礎設施建置趨勢明確，不應過度交易短期雜音。

★市場傳言光通訊與CPO技術將導致CCL/載板規格降規，引發聯茂打入跌停及PCB族群重挫，雷老闆認為這是三年後才可能發生的遠期利空，且高階規格使用後難以逆轉降規，短線過度反應反而是利空測試。

★華邦電收購英飛凌NOR Flash業務，股價未能鎖漲停，主因大規模募資與全現金併購可能影響短期配息率，且海外跨國整頓存在摩擦成本，實質EPS貢獻需一至兩年後才能兌現。

★盤勢量縮震盪，近期多檔強勢股屢現開高走低與當沖A轉賣壓，操作應維持動態調整，雷老闆將持股水位降至約六成以防範第二隻腳風險，靜待臺積電等龍頭股表態帶動市場增量。

★AI監管與降溫議題屬囚徒困境賽局，各大廠商在訓練與算力競賽上難以真正放慢腳步，實質影響有限。

★光通訊為AI高速傳輸的長期必然趨勢，中國光博會展現CPO、NPO與多元光源技術百花齊放，1.6T規格升級將推動M-SAP載板、高頻震盪器等零組件需求。

★AI硬體投資核心聚焦於「電」與「光」，散熱逐步朝晶片級發展，電力架構推升中高壓元件與碳化矽加工需求。

★半導體大廠聚焦核心業務進行全球分工，華邦電收購英飛凌NOR Flash事業，進一步擴大市佔與規模優勢。

★主持人分享近期睡眠與出國身心狀況，強調出國對健康的正面影響，並預告將赴日本岡山旅遊。

★臺股近期成交量持續萎縮，臺積電(2330)連續三個交易日無大動作，加權指數亦連續第四個交易日整理，盤面等待新主流。

★光通訊族群動能輪動，從過去聯亞獨強，轉為穩懋(3105)、全新(2455)接棒，上詮(3362)CPO外置雷射過驗證、統新(6426)DWDM、齊邦(6147)封裝端陸續表態。

★功率半導體族群在經歷修正後出現反彈，強茂(2481)、德微(3675)、臺半(5425)同步走強。

★AI 降速議題：Gemini 語言模型降速但仍持續研發，GPT-6、Codex、Entropy 表現強勢，AI 降速消息鈍化後股價即反彈。

★美債殖利率攀升(30年5.3%、20年5.4%)接近歷史新高，主持人關注利空鈍化的時點。

★市場焦點個股(上榜5天以上)如全有等持續強勢，震盪盤中做空不易，主力軋空力道強勁。

★主持人分享操作哲學：重視進場時機點與成本控管，強調長期投資需搭配停損紀律，貪婪與安分守己的拉鋸是交易核心。

★近期市場因 Anthropic、OpenAI 及馬斯克倡議監管 AI 與放慢模型能力提升速度，引發費城半導體及硬體股下跌，但股癌認為這是市場過度恐慌與錯誤解讀。

★AI 巨頭倡導監管本質為「監管捕獲」與各懷鬼胎，藉由提高作業規範排擠後進競爭者，馬斯克則期望藉此爭取時間建置超大型資料中心彎道超車。

★安全性、對齊測試與常駐驗證需大量運用 AI 監督 AI，預期將額外消耗 15% 至 20% 以上的算力，推論與驗證算力實質需求不減反增，長線看多硬體用量。

★被動元件族群雖近期股價進入休息整理階段，但產業漲價趨勢依然持續。

★臺股攻上47,000點後因量能不足回落，美國核心CPI略高及油價走揚使市場預期聯準會升息機率提升，但長線仍看好AI基本面與企業實質獲利。

★高頻寬資料傳輸（800G、1.6T至3.2T）推動CPO（共同封裝光學）與矽光子架構發展，解決銅線傳輸的高熱能與訊號衰減問題，光進銅退為長線確定趨勢。

★統新(6426)受惠高階薄膜濾光片在AI資料中心高頻傳輸的需求，單季獲利與營收創高，並具備美國寬頻基建題材。

★全友(2305)透過轉投資間接持股上海嘉惠，切入高速光通訊模組檢測設備供應鏈，受惠高單價晶片測試需求帶動獲利顯著轉佳。

★心理諮商、心理治療與身心科的界線在於是否牽涉生理病理與社會職業功能受損；求助與結案判斷皆以生活與職業功能是否恢復正常為核心基準。

★諮商成效關鍵在於「治療同盟」與「狀態轉變（State Transition）」，而非單純認知理解，真正的改變需要透過經驗性歷程活出新狀態。

★艾瑞克森催眠取向強調量身定做與「問題即資源」，藉由向內專注與感官體驗引發個案內在資源，小幅改變狀態即可累積為長期習慣與彈性。

★未來心理治療型態可能朝向常態保養（如定期洗牙）或針對特定情境之短期解決；AI雖能擴大心理支持基數，但無法完全取代具備身體內感受與微細互動的真實人際體驗。

★本集為心理學與心靈成長之專業專訪，全篇未涉及臺股上市櫃公司或金融證券個股投資觀點。

★甲骨文 (Oracle) 與戴爾 (Dell) 財報顯示 AI 雲端基礎設施 (OCI) 及算力需求依舊供不應求，大型 CSP 資本支出持續擴增，帶動 AI 機櫃組裝與散熱商機。

★半導體測試領域因漢策 IPO 引發高度關注，其薄膜式探針卡與散熱管理系統直攻高頻市場，與主攻垂直式探針卡的旺矽及測試座為主的穎崴市場不同，各有發揮空間。

★蘋果新機推出可變光圈鏡頭與未來摺疊機題材，帶動相關供應鏈受惠；導線架廠順德則持續受惠於 AI 資料中心需求及設備擴充，營運長期看好。

★Apple iPhone Duo預計將以具競爭力的價格和出色的使用者體驗，顯著推動摺疊手機市場的整體銷量上修，儘管中國市場消費降級因素仍需觀察。

★市場資金正強力聚焦於AI領域，其「暴力成長性」遠超其他消費性題材。在資金有限的環境下，投資人應優先考量AI相關機會，而非被蘋果供應鏈的利潤壓縮所困擾。

★AI基礎建設面臨電力與地方政治的瓶頸，可能導致建置變數。此外，大型語言模型存在經濟模式挑戰，但預期隨著應用場景細分，開放權重模型在日常應用上的價值將逐步體現。

★大盤面臨前高出現量縮與下殺震盪，短線操作應著眼於勝率與周轉率，獲利達10%至20%且出現上影線或黑K即可適度調節獲利了結。

★採取「季線之下摸金校尉」策略：大盤與櫃買指數站穩季線，尋找在季線附近或季線下、短均線（5日、10日、月線）翻揚多頭排列的被低估個股搶反彈。

★看好半導體設備股在臺積電法說前的波段行情，以及基本面最缺貨的記憶體族群（如南亞科走勢強勁）。

★蘋果新機與折疊機推出，蘋果供應鏈雖非本益比加分項，但為臺灣電子業營收基底，若銷量持穩將提供下檔保護。

★Google 縮編新北消費性電子部門並轉向 AI 與 TPU，顯示消費性電子持續受 AI 資本支出排擠，終端換機需求疲弱。

★Semicon 展會顯示半導體設備景氣極佳，OSAT（封測代工）資本支出呈倍數增長，CoWoS 外包與 2.5D/3D 封裝需求向外擴散。

★FOPLP（面板級扇出型封裝）迎來商業化契機，受惠於 800VDC、Power IC 模組整合及成熟 WLP 產能吃緊漲價的轉單效應，PCB 與面板設備轉型廠具潛力。

★半導體散熱展現新材料應用，包含鑽石散熱板、雙面水冷板與絕緣型碳化矽（SiC）散熱方案，碳化矽晶圓亦邁向 12 吋規格。

★光通訊（CPO）與高精度對位檢測機臺成為展會焦點，多軸精密對位、史都華平臺及馬達機構需求顯著提升。

★目前臺股處於高檔震盪且為「隔日沖地獄」，追強容易被套，建議逢低分批布局或縮小部位操作。

★Google Cloud 揭露 AI 伺服器回收期不到兩年，ASIC TPU 僅需一年即可回本，超高投報率推動雲端巨頭擴大 CAPEX，破除短期泡沫疑慮。

★大模型 API 價格趨於收斂與商品化，高性價比硬體（TPU/ASIC）需求暴增，臺系供應鏈訂單能見度與基本面扎實。

★針對新題材 CPO（共同封裝光學），初期價值鏈分配尚未定局，建議採「全包分散」策略廣泛布局，以掌握產業爆發紅利。

★臺股近期成交量維持在八、九千億元，呈現高檔震盪整理，市場需要沉澱籌碼與洗盤以利主力後續拉抬。

★盟立(2464)成功跨足半導體自動化設備，打入臺積電CoWoS與FOPLP封裝供應鏈，並透過轉投資切入機器人關鍵零組件與人形機器人商機。

★工業電腦族群在經歷去庫存階段後迎來新循環，研揚(6579)深化邊緣AI布局並與輝達合作，營運動能顯著增強。

★AI大趨勢並未改變，資金於半導體設備、載板、工業電腦及記憶體等周邊族群維持健康輪動。

★記憶體受惠 Dell 財報與 AI 主動代理需求大增，DRAM 與 NAND 嚴重缺貨，訂單滿足率跌破 51%，現貨報價持續上揚。

★光學鏡頭廠布局 CPO 與光纖陣列（FA），大立光連續大舉買地擴充自動化產線，玉晶光則切入精密光學定位零組件。

★Dell 伺服器財報優於預期，AI 在手訂單大增帶動臺系 ODM 廠（廣達、英業達、仁寶、緯穎等）進入拉貨潮，伺服器散熱族群同步受惠。

★800V HVDC 伺服器電源成主流趨勢，臺達電短線受零件瑕疵幹擾但中長線無虞，光寶科獲利亮眼並入主光通訊廠搶攻 CPO 題材。

★長鑫存儲產能擴大但偏向推進先進製程，受限良率與落後三大廠三至四代技術，位元產出折損大，短期對成熟製程衝擊降低，DRAM 供不應求缺口至少延續至 2027 上半年。

★NAND Flash 下半年漲幅趨緩但維持穩健，市場呈現兩極分化：消費性端因記憶體成本佔比暴增至 40-50%，下遊裝置廠抗拒漲價並縮減中低階產能；企業級 SSD 則受惠資料中心高毛利與長約支撐依然強勁。

★雲端巨頭與記憶體大廠簽訂五年長約，雖鎖定價格上限壓抑短線暴衝動能，但以高約束力的 Take or Pay 條款及約 20% 高額押金換取長期穩定現金流與營運能見度。

★AI 運算導致 DRAM 極度短缺，催生 KV Cache Offload 轉移至 NAND Flash（類 DRAM 用途），加上原廠資本支出優先配置於 DRAM、NAND 擴產保守，供不應求格局至少延續至明年上半年。

★近期盤勢處於高檔震盪，動能交易難度升高且容易受傷，此時應降低槓桿、耐心等待方向確立，持有基本面良好個股者表現相對穩健。

★博通（Broadcom）財報與展望強勁，顯示AI需求千真萬確；執行長首次公開將聯發科視為競爭對手，代表聯發科在ASIC領域實力獲國際龍頭認證，為實質利多。

★臺積電先進製程地位依然穩固，博通等核心大客戶在前端晶片製造上持續高度依賴臺積電。

★AI工具普及雖帶來內容通膨，但具備靈魂的優質內容反而更顯稀缺珍貴；臺灣獨立遊戲團隊能善用AI降本增效，具備走向國際的長尾價值。

★9月開盤以來震盪劇烈, 加權與OTC相繼跌破五日線, OTC回測季線, 操作上已將水位降至75-80%, 若OTC收下影線則再降至70%

★ABF載板基本面看好但短線震盪, 新興800-900元以下算便宜, 南電跌破千元也便宜, 但震盪盤不容利空, 散戶應等止穩再進場

★半導體展各廠搶產能, 蔡立行(聯發科)當場向臺積電要產能, 鴻海劉揚偉提醒產品40%是他做的, 顯示產能擴張對應需求仍只有1/10

★半導體設備股在季線之下是買點, 紅樹、萬潤、佳燈、穩懋等都是值得關注標的, 接下來到明年是人列出貨高峰期

★蒙利(盟立)展位比去年大一半, 展示機器人與機器狗, 工廠型機器人最強, 高明鐵持續看好

★微影照策略操作獲利超過50%, 是紀律執行的好示範; 被動元件應靈活換股, 國巨有機會但可惜未及時更換

★記憶體與光通訊持續看好, 但容易賣飛; 矽晶圓目前仍在成本附近, 基本面看好

★力旺法說會發言人建議投資人去買臺積電, 引發關於散戶與公司關係的討論

★Semicon Taiwan 展現強烈 AI 化趨勢，半導體設備與廠務工程訂單爆滿，目前最大瓶頸在於人力與交期產能。

★臺灣傳統精密機械廠商（如上銀、直得）加速切入半導體及光通訊高精度對位設備零組件，能見度與評價獲提升。

★先進封裝（3D IC、CoWoS、FOPLP）、散熱架構及檢測設備成為產業核心，上下遊打群架共同研發拉高轉換成本與技術壁壘。

★聯發科發行39億美元ECB，由NVIDIA與Google共同注資，資金將投入晶圓代工先進產能預付款、ABF載板及HBM等關鍵零部件採購，NFLink Fusion技術平臺為核心

★矽光子/CPO持續推進，臺積電重新聲明發展計畫，SOIC-X(無凸塊直接鍵合)技術可將訊號延遲縮減10-20倍

★散熱族群表現強勢，臺積電與AMD共同推出封裝水冷整合技術，預計2027年中開始出貨，雙鴻與奇鋐同步受惠

★景碩BT載板規格從4層提升至十幾層，價值含量提高15-20%，2028年折舊費用有望降10億，毛利率有提升空間

★汎泉矽光檢測設備(夜行壁虎)市佔率超過50%，單臺售價8000萬至3億元，每臺可貢獻EPS約1元

★新興(欣興)調查事件影響有限，主要為中低階板受影響，最高階板訂單應不受影響，訂單轉單可能性低

★NVIDIA透過35億美元ECB入股聯發科，創下NVIDIA首次投資臺股上市公司紀錄，Google亦參與認購

★NVIDIA與聯發科的合作升級為AI Platform層級，雙方在筆電、車用、客製XPU等多領域深化綁定

★聯發科協助Google設計TPU（V8T及後續Humafish），為聯發科首次協助設計TPU的案例

★NVHBM新規格可能由臺積電代工Base Die，未來若聯發科XPU採用，將對記憶體廠及臺積電產生額外價值

★博通（Broadcom）面臨多方挑戰，包含聯發科/Marvell在ASIC領域的競爭，但目前競爭力仍強

★大盤處於高檔震盪，但已從7月高點重挫30%中強勢修復，持續逼近前高

★光通訊相關個股持續強勢表現

★主持人個人認為美股9月偏弱、10月「光輝10月」可能轉強的看法

★臺股受外資回補、企業營收創高及半導體展等利多因素帶動，有望挑戰47000點，但短線受Fed鷹派言論影響，恐呈現震盪。

★美國聯準會主席Wash的鷹派談話暗示可能進一步緊縮，市場對9月升息預期增高，為全球股市帶來短線修正壓力。

★AI趨勢仍是長線看多主軸，相關供應鏈如高階電子連接線組製造商（如6913(紅城)）展現強勁成長動能。

★6561(四方)作為臺灣最大中立數據中心，營運穩健但成長性趨緩，適合穩定收息而非追求爆發性成長的投資者。

★欣興（應為3037，但未在提供清單中故不標註代號）因涉嫌「洗產地」遭檢調搜索，導致股價重挫，短期內利空未明，風險較高。

★突發性利空事件可能創造跌深買點，如6147(奇邦)從被查事件後股價反彈，但個案情節與基本面須審慎評估。

★記憶體長期供需失衡：即使產能從 50 萬片翻倍至 100 萬 wafer，Token 產出成長 3 倍仍遠不及需求，缺貨格局難解

★NAND Flash 是 DRAM 的必要補充品（用於 KVCache），非替代品；每顆 Rubin GPU 平均需搭配 20TB SSD，是 AI 推論剛需

★群聯商業模式轉型：從「NAND 採購→控制器→模組轉賣」升級為「User 角色」，用 NAND 自製 SSD 內建於自家伺服器並對外提供整套 AI 落地服務

★地端 AI 勢在必行：驅動力是經濟效益（雲端費用如吸毒般付不完），中小企業未來 3-5 年將大量採購 AI Server，市場上看 1 億臺規模

★群聯以自身實證 ROI：單月節省 114 名工程師人力、6 臺伺服器一個月即回本 2,000 萬硬體成本，6 月單月即省下 2,500 萬

★創辦人精神 vs 經理人精神的差異決定企業長期競爭力：NVIDIA 與群聯皆因創業者操盤而能忍受 5-10 年回收期的長線投資

★Token 只會越來越貴：模型廠商進入必須證明獲利階段，雲端補貼戰不可持續，旗艦模型 API 持續漲價

★記憶體毛利率 80-90% 並非健康，過度漲價將反噬需求；產業應維持一定製衡

★聯準會 8/28 演講偏鷹派，下季升息機率由 30% 跳升至 57%，2 年期美債殖利率衝上 4.5%，對高估值科技股與風險資產形成壓力。

★NVIDIA 財報表現強勁：營收優於預期、產能僅能滿足 70% 需求、喊出 2027 年年營收成長率 70%+、AWS 拿下 200 萬顆 GPU 訂單，並砸 129 億美元收購 Hugging Face，AI 算力需求未見放緩。

★光學鏡頭族群本週強勢表態，大立光、玉晶光領頭衝；大立光 8 月連兩天砸 36 億在南屯購地擴廠，市場解讀為 CPO／CPU 佈局，2026 Q3 首條產線架設、2027 中年貢獻營收。

★玉晶光切入光速連接器，運用既有光學技術解決傳統連接器怕灰塵與刮傷痛點，明年上半年可望出貨，提前卡位 AI 題材。

★新興(欣興 3037)遭「剪掉事件」爆料，盤中震盪；主播認為對中長期接單影響有限，主因若僅影響中低階載板，AI 高階載板轉單效應有限。

★ABF 載板三雄近期出現「一家漲停、兩家開高走低」的輪動分歧走勢，籌碼一致性較差，產業介入難度提升。

★Salesforce(賽富士)財報 EPS 年增約 103%，CRPO 持續成長，聯手 Anthropic 推出 CloudFlows，證明 AI 浪潮下軟體並非受害者，反而受惠。

★NV-HBN 重新設計 HBM 與 ASIC 通道，可釋放 25% 面積、降 15% 功耗、頻寬升 30%，緩解 ASIC 對 HBM 的擠壓疑慮。

★玻璃材料在先進封裝中的應用分為暫時載具（Carrier）、載板（Substrate）與中介層（Interposer），目前載具已廣泛應用，玻璃載板預計2027年小量量產、2028-2029年大量商業化，中介層則需等到2030年後。

★玻璃基板具備高剛性抗翹曲、可客製化熱膨脹係數、表面極度平滑及低訊號損耗等優勢，能解決大尺寸封裝與AI高速傳輸的物理極限問題。

★玻璃基板製程面臨三大挑戰：易碎裂導致鑽孔（TGV）難度高、表面過於平滑致使金屬化附著困難、透明材質導致既有光學反射檢測設備需全面替換。

★產業鏈分為玻璃基材調配、TGV鑽孔/金屬化加工、多層線路疊層（Build-up）三大環節，短期內TGV加工吸引大量面板與載板廠湧入競爭，長期則以掌握材料配方的玻璃龍頭與高階多層疊層能力的載板龍頭更具護城河。

★Anthropic 與 Salesforce 合作破除 SaaSpocalypse 疑慮，企業數據與行動層仍具備強大護城河。

★Marvell 上修財務預期，光互聯交換晶片與 DSP 動能強勁，推動光通訊概念股續強。

★雖然市場推出如 OpenAI Jalapeno 等專用 ASIC，但 NVIDIA 憑藉供應鏈掌控力、晶圓產能卡位及通用算力生態，長期優勢依然穩固。

★AI 伺服器各環節料件持續缺貨，尤其是載板與光通訊元件，供需吃緊帶動臺股供應鏈潛在機會。

★輝達財報後盤後大漲，臺股帶量重回多頭排列，均線形成黃金交叉與強烈下檔支撐。

★短線多頭輪動加速，操作策略縮短週期、拉近盈虧比，遇前高套牢區進行調節或換股。

★投信主動型基金為了抗跌與追上指數績效，出現調節高價股轉進臺積電的現象，9月留意投信新作帳股。

★記憶體產業景氣循環向上且具高獲利續航力，南亞科突破前高無套牢賣壓最為強勢。

★後續題材鎖定即將登場的半導體展與PCB展，關注AI關鍵原物料及臺積電供應鏈（廠務、封裝設備）。

★NVIDIA發表會展望超預期，預期2028財年需求成長100%、營收成長70%，受產能瓶頸限制，AI軍心大獲充值

★Agentic AI與遞迴自我改進(RSI)趨勢確立，AI模型未來可上線後持續自我調整，將帶動算力有機成長

★TPU供應鏈2027年出貨將大幅成長，雖被NVIDIA戰略性卡一年，但臺灣供應鏈仍將明顯受惠

★Hot Chips焦點由運算晶片轉向記憶體，HBM需求持續強勁，三星、美光均推出客製化HBM解決方案

★3D RAM新技術崛起，D-MATRIX推出商品化Raptor產品，介於SRAM與HBM之間的解決方案，可能成為加速器新方向

★面板級封裝(FOPLP)技術成熟，力成宣布技術布局，市場開始大幅打開，相關廠商值得關注

★短線股市動能受估值與資金輪動影響，但長線AI資本支出持續成長方向不變，業績好的公司仍值得持有

★輝達（NVIDIA）財報前瞻：市場預估營收突破900億美元，重點關注Blackwell晶片投片進度及HBM記憶體規格調整後的指引。

★導線架與均熱片族群迎漲價潮，順德受惠導線架調漲與新切入均熱片通過大廠認證，營收動能看好。

★CCL龍頭臺光電在高階材料（M7/M8/M9）市佔穩固，受惠競爭對手在PTFE技術加工瓶頸，中長期成長無虞。

★光通訊與伺服器滑軌等AI伺服器供應鏈維持強勁走勢，航運與探針卡族群則相對承壓震盪。

★北海道家族旅遊心得：分享日式極致服務帶來的無形壓力與在地文化體驗，並提醒面對天災與陪伴家庭的重要性。

★AI 工具對工作流的影響：AI 並未顯著減少整體工時，反而促使從業者狩獵更多資訊、提升工作密度與競爭維度。

★資訊獲取管道比較：即時市場消息與突發事件獲取仍以 X (Twitter) 與社群媒體效率最高，AI 則強於財報結構剖析與資料統整。

★Hybrid 人機協作交易模式：盤中由人類直覺與量價型態捕捉強勢訊號（如電源白皮書、記憶體層數變化等題材），後端結合 AI 快速研究與估值驗證，形成高效率的下單流程。

★臺股於高檔震盪且量能萎縮至約7000億元，市場資金在不同族群間輪動，市場關注輝達Q2財報及Q3展望以帶動AI板塊。

★正隆(1904)受惠於越南廠攤提與營運谷底已過，7月營收創一年新高，Q2獲利顯著回升，技術面呈現一年築底型態。

★晶宏(3141)受惠電子紙驅動IC需求回溫，Q2 EPS達1.35元、7月營收年增近4成，營運呈現景氣循環復甦跡象。

★提醒投資人任何產業皆有景氣循環，即便是AI與臺積電(2330)等強勢產業，也需具備風險意識並擬定退場計畫。

★全球與臺灣電動車滲透率持續成長，充電基礎設施普及與續航力提升正逐步消除裡程焦慮。

★BMW 推展全新世代「Neue Klasse」純電平臺與 OS X 系統，結合 Heart of Joy 動態控制核心，強化以駕駛為中心的數位化與操控體驗。

★總代理汎德永業針對臺灣市場偏好，採取全速域輔助駕駛與 360 度環景高規格標配策略，並採油電並進滿足不同客群。

★Google 與各大雲端巨頭積極推動自研 ASIC，並逐步轉向 COT（客戶委託代工）模式，帶動臺灣後端設計服務與臺積電晶圓代工需求。

★NVIDIA Rubin Ultra 核心板規劃導入 PTFE（鐵氟龍）材料以追求極致高速傳輸，目前主流趨勢為 PTFE 與石英布（Q布）混合共存架構。

★高頻高速材料與高階銅箔、玻纖布市場供需依舊吃緊，帶動相關供應鏈長期發展。

★整體 13F 持倉方向為「減碼 AI 巨頭、轉進合理估值的高品質非 AI 標的」，部位仍高度集中於大型全 AI 股。

★AI 線持續加碼電力基建與相關設備（特別是 KLAC 科磊），而推論記憶體偏多、設備股部分領先基金開始減碼。

★非 AI 線的明星標的是過去享有溢價、但因資金流向 AI 而估值回落的優質公司，例如交易所（CME、ICE、SPGI）與平臺型企業（Uber、Booking.com、Meta）。

★郵輪股走出自己的去槓桿敘事，CCL 槓桿已降至與 RCL 相當，但本益比仍僅 12 倍，落後同業。

★中概股估值極低（PDD 帳上現金佔市值一半、PE 僅 8 倍），但宏觀金融環境堪慮，加上監管風險，僅作為觀察名單。

★主持人佈局策略：AI 動能交易放臺股、高品質非 AI 配置放美股，分帳戶控管 Momentum Crash 風險。

★整體臺股盤面雖然偏黏，但持續收復失土，播主認為氣氛不錯，偏樂觀看待。

★Google與Marvell的合作協議，顯示Google更決心走向COT（Customer Owned Tooling）模式，自行掌握晶片高單價部分，對整體IC設計產業可能是利多，因Google可能開更多新案。

★此合作對傳統一站式解決方案（Turnkey）供應商如Broadcom形成利空，但對其他IC設計夥伴（如聯發科）而言，儘管短線市場可能視為競爭加劇，播主認為長期是利多。

★對於未上市且有AI紅利的高階零件公司認股，播主建議若資金充裕且公司成長性佳，可積極認購。

★全職投資人需注意心理壓力龐大，且收入不穩定，但可換取自由彈性時間；新手賣出策略建議可嘗試以10日線或月線作為出場依據。

★機器人展觀察：人型與陪伴型機器人短期尚難普及，未來兩年主流仍在工廠自動化與精密協作手臂，看好具獲利實力與高市佔的領導廠商。

★大盤與操作策略：大盤破季線後進入整理，操作上依技術面逐線站回再加碼水位，並將資金集中至具長線基本面的優勢族群。

★AI供應鏈韌性：市場擔憂Q4供應鏈缺料卡關導致指引下修，但需求未減，長線多頭趨勢至少看至明年第一季財報空窗期。

★高階記憶體（HBM）因AI需求持續供不應求，價格與毛利皆高，促使產業積極開發HBF、XBM、GAM等新技術尋求突破，顯示對未來市場的長期看好。

★中國機器人公司語速(Unitree)掛牌暴漲，展現中國在機器人硬體與快速商業化（降價擴量）的實力，但機器人產業仍處早期，真實應用場景與AI模型（VLM, Sim2Real）技術仍待克服。

★通路商大聯大確認記憶體提前拉貨，但預期下半年營運仍優於上半年，並持續看好Power Semi、先進封裝及先進製程等領域。

★非中國供應鏈（飛鴻供應鏈）的興起，為臺灣廠商在機器人與自動化硬體（如精密金屬加工、馬達、控制器）領域帶來新的發展機會。

★近期市場資金流向呈現震盪盤走勢，加權與櫃買指數小幅回測，費半指數下跌約5%，顯示市場略有休息跡象。

★HBM降規格導致周邊整機櫃、散熱、光通訊、CPU等組件受關注，散熱產業因新設計帶動零組件價值提升。

★貨櫃航運受全球多處港口堵塞、美企補貨力道強勁及高昂運價抵銷成本等多重利多支撐，主要臺廠7月營收創新高。

★光通訊封裝產業受AI產品需求帶動，聯鈞(3450)及其子公司捷敏(6525)、圓捷科技在400G模組高良率及800G布局方面表現突出，毛利率及營收佔比皆有成長。

★需留意2027年起航運新船陸續下水，可能導致供給與需求缺口縮小。

★近期美股與臺股科技股出現回檔，但8月以來反彈迅速，主持人認為是健康的獲利回吐，多頭格局未變。

★《華爾街日報》報導大科技AI支出潛藏3兆美元表外債務，被視為「鬼故事」，但短期內不會立即引爆。

★記憶體族群是市場最缺且展望最明確的標的，若其股價無法再上攻，將壓抑其他元件股的表現。

★市場主流分為三大交易：Components Trade（元件缺貨漲價）、Bottleneck Trade（封測瓶頸）、Value Add Trade（價值提升），三者將輪動。

★Disback（先進封裝）趨勢可能造成市場短期動盪，但長線仍為多頭敘事。

★投資人不應追求完美逃頂抄底，應設定年度績效風控，在回檔過大時主動降低部位。

★美光（Micron）員工反映分紅過低，主持人認為「錢給到位什麼都不是問題」，選擇工作以薪資待遇為首要考量。

★散戶研究個股應從理解底層邏輯出發，透過「跳島式」學習從熟悉產業延伸至陌生領域。

★笑男資本投資的《紅眼Ruby》成功上市，主持人希望藉此證明臺灣遊戲開發能獲利，吸引更多資金進入。

★2026年7月歷經劇烈回檔殺槓桿，市場在7月底迎來跌深強彈，操作策略由左側越跌越買切換為右側順勢關注強勢股。

★反彈階段權值龍頭（如臺積電）為機構資金回補首選，中小型股延續性偏低，各板塊呈現快速輪動格局。

★光通訊為反彈波段最強勢族群，記憶體與PCB載板雖有題材但族群內部走勢分歧，操作應注重延續性並控制持股檔數。

★臺股上週週線收紅，站穩四萬五，挑戰四萬六，顯示資金持續集中在AI及半導體領域。

★全球主要股市日股、韓股亦有上漲，但大陸與香港表現則較弱。

★記憶體類股表現亮眼，SK海力士、三星、南亞科等均有顯著漲幅。

★臺積電（2330）相較於其他類股相對落後，但分析師認為長線投資安全且有空間。

★美國經濟數據顯示通膨降溫，聯準會9月升息機率降低，但高利率環境預計將持續。

★油價受地緣政治影響，與通膨關聯性高，成為聯準會政策關注焦點。

★日本升息可能性增加，日圓貶值趨勢有望反轉，建議可適時換匯。

★本期「量化英雄」團隊換股後，精選三檔創新高且營收表現佳的股票：宏智（3605）、光寶科（2301）、益得（4163）。

★宏智（3605）受惠於AI伺服器傳輸速率提升，其高速傳輸線與連接器產品已獲CSP及臺灣五大代工廠認證，預計下半年大量出貨。

★光寶科（2301）成功開發高瓦數AI伺服器電源及液冷散熱方案，股價與營收均創歷史新高。

★益得（4163）在醫療器材代工（微創手術器械、骨科植入物、植牙零組件）及高頻微波開關（用於AI伺服器供應鏈）領域表現亮眼，股價及營收同步創新高。

★整體而言，分析師認為臺股基本面未變，不太可能轉為空頭市場，但在指數高檔時應注意震盪風險。

★操作上建議以基本面為依歸，尋找營收與股價同步向上的優質股票，並嚴控槓桿，將風險控制擺在首位。

★美股博通與 AMD 因 CoWoS 產能與客製化晶片分配呈現消長，AMD 有望切入 Google TPU 合作帶來市場想像空間。

★NVIDIA Rubin Ultra 若降規 HBM 換取更多 GPU 出貨量，將推升整機櫃出貨，實質利多伺服器組裝 ODM、散熱、高速傳輸與 CCL 等零組件供應鏈。

★南亞具備 CCL 垂直整合與定價優勢，9 月電子材料調漲 10%，基本面與轉投資收益具備支撐。

★盤面族群分歧擴大，被動元件與無人機族群延續性偏弱，操作上建議拉回再行佈局或聚焦氣氛值高的強勢標的。

★NVIDIA 800VDC 白皮書推動市場重新聚焦伺服器電力架構，隨著單一機櫃功耗攀升至 300kW 至 500kW 以上，54V 架構面臨低壓大電流與散熱瓶頸，升級至 800V 成為必然趨勢。

★電力架構短中長期發展階段明確：短期（2026-2027）以 PowerRack、800V PSU、電容、連接器與 BBU 為主；中期轉向 Power Center、SiC/GaN 與 DC UPS；長期則走向 DC Power Block 與重電儲能整合。

★被動元件與功率半導體在 AI 需求推動下持續漲價且獲利增長強勁，雖歷經評價修正，但基本面持續創高，長線趨勢依舊看好。

★SpaceX 與 Cerebros 股票解禁雖在初期帶來籌碼釋出賣壓，但流動性增加有助於籌碼健康化與長期市場定價。

★大盤已站穩季線3-4天，若OTC同步站上季線代表多頭格局正式回歸，雷老闆水位有機會從75-80%進一步加至80%以上

★反彈初期呈現無量上漲代表大戶主導進場，本週散戶才明顯回補，預估量放大至1兆附近，正處於「半信半疑成長期」

★族群輪動節奏明確：記憶體→光通→PCB→CCL(ABF)→成熟製程→矽晶圓→被動元件，與過往大反彈歷史模式完全吻合

★力積電量能超越群創且股價低於100元，兼具記憶體與Logic IC題材，又有客戶贊助設備的合作題材，為近期新亮點

★聯電本週CB競拍定價，雷老闆在100-110元進場，認為合理價應在120元以上，看好臺積電跨足成熟製程的兩年大局

★多頭格局可望延續至2027年Q1底，支撐包括機器人展、半導體展、PCB展、第四季作夢行情與FED升息空窗期

★操作心態：股災後首要目標是讓資金回到原來的7-8成以上活著迎接下一波行情，不應期待大反彈後立刻賺錢

★OCP 大會展示 AI 運算架構持續演進，CPU 與 GPU 配置比例趨向 1:1，電力供應往高壓交流與直流（HVDC / 800V）架構推進。

★電力規格提升帶動特殊規格高容值 MLCC、PMIC、電力元件及 PDU 需求大增且面臨缺料。

★散熱由氣冷全面往液冷（Liquid Cooling）發展，焊接與金屬精密加工門檻高，產能逐步移出中國。

★光通訊因 Scale-Up 需求與頻寬限制成為關鍵核心，各大廠積極制定開放標準與協定。

★鴻海法說釋出樂觀展望，新一代 Rack 目標拿下 50% 市佔率；臺積電先進封裝良率優異，但需留意供需滿足點的擴產加速度。

★處置股改為兩分鐘一搓後，假單情況變多，盤面出現「宙斯法則崩壞」現象，開好營收反而被當作出貨點，散戶互弄嚴重，但整體大盤仍相對樂觀，AI 基建族群持續匯聚成形。

★Google 人事大搬風（Demis Hassabis 交棒、Jeff Dean 創立 Discovery Loop）並非退出前沿模型競爭，而是將高風險的「AI 買權」業務外包，自己轉向雲端算力的「房東/基建供應商」角色。

★波克夏大舉加碼 Google（含 100 億美元私募）呼應此邏輯，巴菲特押注的是新時代的鐵路與電網（算力基建），而非模型本身；Meta 也有類似 CoreWeave+AWS 的佈局方向。

★對照 Apple「不投入 AI 卻被市場買單」的前例，Google 若成功轉型為現金流穩定的基建商，反而可能加快現金流轉正速度，是敘事轉變而非單純利空。

★操作建議：聚焦臺積電、0050、臺達電、智邦、貿聯-KY 等 AI 基建股；優先選擇 2026-2027 就能開出 EPS 成績的標的，避免等待 2028-2029 才發酵的長線題材（主因是前一波急跌造成的 PTSD）。

★槓桿管理：當發現自己開始研究赫姆斯海峽、真主黨等國際新聞，或睡不好、容易緊張時，就是身體在提醒部位已超出負荷，應主動降低槓桿與部位。

★臺股指數區間震盪看法不變，短線壓力看48,200前高，支撐約42,000，預期在42,000～48,000間整理。

★上週OTC櫃買市場漲幅約10%，明顯強於大盤，資金由大型權值股轉向中小型成長與題材股。

★美國非農就業人數轉弱，市場對Fed 9月升息預期由70～80%下修至30～40%，有利科技與半導體類股。

★本周關注美國CPI年增預估3.4%，若符合或低於預期，將更強化不升息利多。

★MSCI季度調整本週公布，可能新增成分股包含記憶體的華邦電、南亞科及ABF載板的景碩、南電、群聯等。

★處置股新制上路，第二次處置改為每2分鐘撮合一次並關閉5個交易日。

★策略組合表現回穩，茂倫(6227)為財報策略選股、永崴投控(3712)為暴漲策略選股，提供不同選股視角。

★川湖(2059)Q2財報超預期：營收108.3億、季增156%、毛利率87.4%，受惠產能利用率從60%升至80%及單價全面升級(GB200導軌單價較H100漲4倍)

★光通訊族群強勢：AOI財報營收年增86%，800G拉貨火熱，且美國FCC擬禁中國新款光模組進口，雙重利多加持

★川普232條款對臺廠影響有限：茂迪、中美晶、聯合再生、環球晶等已在美國設廠，可享在地補貼並規避15%最低進口價格限制

★處置股新規有利可操作時間縮短：進儲值處置由10日縮為5日、當沖過高由12日縮為7日、分盤撮合縮為2分鐘一次

★HBM供給售罄且排擠DDR5產能，水冷快接頭面臨短缺(全球僅剩約5家供應商)，長短料問題將持續影響AI供應鏈出貨節奏

★臺股拉回季線後橫盤整理，主持人認為除非出現國際事件，否則崩盤機率偏低

★非農數據公布後市場劇烈反應，顯示市場對升息議題的高度恐懼

★美股資金明顯回流軟體(Palantir、Cloudflare)及光通訊，臺股光通訊與散熱率先止穩

★族群輪動順序：光通訊(第一個止穩)→散熱(第二個止穩)→下一步可能輪動到功率元件及被動元件

★主持人反思全押科技股的風險，開始重視Long-Short避險與股債配置，保本優先於追求最大報酬

★800V電源架構成新趨勢，美系AI大廠提早佈局，可望帶動臺達電、光寶科等電源供應鏈

★記憶體Q3-Q4報價趨緩但需求未減，SNDK財報guidance已驗證此觀點

★7月修正純屬籌碼面因素，產業基本面未見轉弱，現在回歸基本面選股

★主持人將進入暑假，採取較保守配置，下週是觀察誰先往新高跑的關鍵期

★本週臺股反彈來得措手不及，櫃買指數已連續四到五個交易日上漲，每日呈現開低走高格局，短線操作空間出現

★本次反彈並非全面性上漲，而是集中在先前修正過的熱門族群身上，特別是光通訊上遊與矽電容族群

★川普擬限制中國光模組進口，聯亞(6569)受惠於轉單效應，二轉三吋製程順利，股價連續強勢上漲

★愛普(6531)法說會釋出正面訊息，第二季年增率約78%、毛利率升至49%，矽電容堆疊式C-CAP營收持續成長，2027年擴產計畫明確

★PCB/CCL族群展望仍佳，HVLP3、2.5D/3D HPC等高階應用帶動成長，金居(8358)、臺光電(2383)、勝宏科技(4763)等為觀察重點

★8月10日起處置股改為二分鐘盤，資金偏好將更明顯流向產業面亮眼的強勢股

★本週迎來史詩級反彈（連四根紅K），外資大買創史上第二大買超，新臺幣回升至32.2，視今日回檔為正常健康修正。

★雷老闆強調：每次股災個股跌至市值40%時，低點通常僅一至兩週即出現，反彈速度極快，散戶「來不及上車」並非壞事，重點在於波段佈局。

★操作建議：手上無部位者（做波段）可等待長紅K出現後進場，水位從五成逐步加至六至八成；做短線者則積極追價搶反彈，不需等站上均線。

★下半年看好的族群輪動順序：記憶體→PCB/CCL（含銅箔、玻纖布）→被動元件/矽晶圓/成熟製程→光通訊→設備廠。

★看好2026年基本面無虞、2027年更佳，臺股有機會上看5萬至6萬點，但因這次教訓，後續漲勢將比去年更穩健。

★關鍵時程：9月展覽旺季、9月底至10月初募資潮、10月17日臺積電法說會，是大盤上攻的重要節點。

★亞幣升值有利東亞股市，新臺幣若溫和回升至30元對臺股將是正面助益。

★熊本地震影響臺積電JASM廠約5000片wafer，預估損失在10億臺幣以內，5天內可恢復產能，整體影響可控

★FCC擬禁中國製光模組進口，中國市佔率達七至八成，若執行嚴格將出現供應鏈轉移商機

★環球晶法說會極為樂觀，產能全面滿載，與美光簽10年長約並獲5億美金預付款，確立晶圓漲價循環

★HBM可能降規(從12-high降至8-high)，但對記憶體廠商受惠方向不變，HBM與DRAM毛利率差異為關鍵

★聯發科AI ASIC TAM上調約100億美金，受惠博通TPU延遲，V9與B10世代皆有望擔任主要供應商

★功率半導體市場規模從120億上調至500億美金，PMIC數量從10-20顆增加至50-60顆

★高壓MLCC、矽電容需求增加，特定規格缺貨嚴重，國巨、華新科受惠

★800V/400V/LVDC電源設計趨勢確立，臺達電短期受壓，光寶科長期展望上調

★盤勢出現絕世大反彈，臺積電(2330)漲停，多數標的4個交易日即從谷底收復失土，主播判斷便宜的時間段極短，現在已進入壓力區。

★主播明確表態：2020年後V轉比W轉常見，不應期待「第二隻腳」，超跌區估值修復速度極快，往往來不及反應就已V到底。

★HBM降規(12層→8層堆疊)經查證為真，但屬於成本考量，長期大方向不變，類似800V DC遞延一樣「還是要用」，短線非實質利空。

★TPU遞延、光通元件遭中國封殺等鬼故事，因前面已經大跌過，市場選擇寬鬆解釋，未對盤勢造成實質衝擊。

★Palantir財報與Microsoft財報是重要轉折訊號，高估值標的願意被市場往上推，代表其他peer有上修空間，整體環境轉為健康。

★AI不會消滅所有軟體：具整合性、資安、法遵需求的軟體仍具價值，反指標(CRWD、NET等)持續創新高驗證此論點。

★主播自身操作仍趴著指數，認為中小型股已進入壓力區，本波最壞情況跌掉近三成，目前已收復到-16%~-17%。

★上週五臺股單日大漲近8%，創史上第二大收盤漲點，重新站回四萬三千點之上

★七月全球股市普遍修正，主因為去槓桿化效應：韓國修正約14%、臺股修正約7%、費半指數下跌約20%

★AI產業長線基本面看好，但短線在沒有新利多出來前將進入整理與輪動階段

★預期Q3將震盪整理，Q3至Q4有機會反攻，但攻擊強度不會重現2026上半年的猛烈漲勢

★投資主軸由資金行情轉為「業績掛帥」，回歸公司實際營收與獲利能力

★上週五臺股出現5%大幅反彈並有漲停板出現,但臺指期夜盤收跌2.46%,短線進入震盪整理。

★聯發科(2454)Q2財報亮眼,毛利率守穩46.2%,看好ASIC與Smart Edge成長,Google合作TPU-8T採用3奈米。

★日月光(3711)全面上修,2026年毛利率年增180%,LEAP平臺目標2026年達37億美元,2027年拚突破毛利率30%結構天花板。

★CPU(矽光子CPO)測試分四大階段,衍生出一整條測試設備與封測供應鏈,看好臺廠受惠。

★主持人對後市仍偏謹慎,認為下週五個交易日若不再回殺,短底成形機率高,但短線操作不急,傾向等一周再決定加碼。

★記憶體族群受美光財報影響出現修正,需留意後續壓力。

★本波臺股修正核心事件為Leopold Aschenbrenner旗下「Situational Awareness」基金爆倉，整包部位被Citadel（Ken Griffin）接收，類似2021年Archegos事件。

★下跌主因為全市場降槓桿而非基本面轉空，過去4至6月漲最多的AI股即為7月跌最深的標的，多個知名對沖基金（P72、Diamond、Millennium、Polymer等）旗下POD亦遭衝擊。

★聯發科（2454）於上週五給出極佳的guidance並上修forecast，主持人預期下週仍有新動能將盤勢帶上去。

★主持人強烈支持王世堅提出的處置股（儲質股）制度改革，認為現行制度抽乾流動性反而加劇波動，對整體市場弊大於利。

★投資應回歸「生活被動停利」本質，將股市獲利實際用於改善家人生活，避免落入紙上富貴陷阱。

★櫃買自6月22日開始走跌，族群輪動不一致，處置股波動劇烈，籌碼穩定度差，主持人於6月11日即感到操作困難

★FED維持利率不變後費半仍下殺5.33%，標普500從7620跌至7316，科技股為主要修正重心；VIX（FIG指數）僅約20，較關稅時期30為低，恐慌情緒尚未升溫

★聯電Q2法說：稅後EPS 3.39元（其中約300億來自業外投資與股利），產能利用率從79%提升至85%，22/28奈米營收創新高，毛利率從32.5%提升至35%（+2.5%）

★聯電2026年CAPEX從15億美元增至21億美元（+33%），新加坡12吋矽光子PIC 2026年7月量產，臺南12A廠3D WoW先進封裝2028年下半年完工、2029年量產（月產能2~2.5萬片）

★聯電與Intel合作12奈米，2027年試產、2028年貢獻營收；AI營收2026年約3億美元，目標3年內突破10億美元

★當前環境不適合積極做單，建議等待5%以上帶量紅K吞噬黑K才算明確反轉訊號；身邊朋友平均回測40-50%，主持人自身回測20-30%，強調降部位、保持耐心、不嘲笑虧損的人

★大盤連續重挫後融資維持率大幅下降，三天融資餘額減少逾700億元，斷頭潮接近尾聲

★臺積電融資使用率極低（僅約3萬張，對比2500萬張股本），多數散戶以現股持有，與韓股高度槓桿集中於三星、海力士完全不同，研判臺積電不易複製韓股腰斬走勢

★櫃買（OTC）跌幅已近三成，許多個股自高點回跌40%-60%，已達股災等級，且出現止跌收斂跡象

★聯準會未如市場傳聞升息，最大不確定性推遲至9月，給予市場一個多月的喘息空間

★雷老闆忍了三天後，7月30日準備開始試單首筆部位，看好7月底將是中期底部

★AOM(Automated Optical Metrology)為半導體後段先進封裝關鍵量測設備，與 AOI 最大差異在於更高放大倍率(最高 150 倍)與奈米級精度，AI 晶片單價提升與封裝複雜化使需求明確成長。

★貝利科技為臺灣少數國產 AOM 廠商，主攻 IPQC(In-Process Quality Control)段，2016-17 年切入，目前約 70-80% 營收來自臺灣，10% 以上來自韓國 OSAT 大廠，5-7% 為中國與東南亞。

★臺積電於 Investor Day 明確指出 Process Control 在後段封裝的重要性將追上甚至超越 WFE(整體晶圓廠設備)成長率，驗證後段檢測設備長線趨勢向上。

★非可見光技術(IR、X 光、螢光)為下一波發展重點；X 光可穿透金屬層看隱裂，但有破壞 HBM、導致漏電之風險，目前業界仍於低劑量化階段努力突破。

★Panel-level 方形封裝翹曲(warpage)問題較圓形晶圓更嚴重，因內聚力不均造成機構設計難度提升，為新一代檢測設備的成長動能。

★貝利科技跨足 AI 醫療影像，LDCT 低劑量肺部 CT 肺癌篩檢產品為臺灣首個取得 TFDA 認證，也是唯一取得美國 FDA 認證之本土同類產品，已導入 40-50 家臺灣醫院，並銷往越南、泰國、印尼。

★2026下半年臺股自6月23日高點48,200點急速修正約6,000點，主因為資金行情結束後的籌碼清洗，第三季進入整理階段屬合理現象。

★韓國近期去槓桿導致股市回檔，三星與SK海力士合計權值約60%，與臺積電在臺股的權重效應類似，是推動指數修正的主因。

★美國與伊朗衝突升溫推升油價，加劇通膨壓力，恐影響聯準會利率決策，進而對全球股市產生衝擊。

★量化交易為相對有系統的方法，數據訊號明確，投資人宜堅定執行，避免受短線消息面幹擾。

★Hero15選股共15檔，本月有3檔續報：3022威強電、4916矽星科、6693廣宏科（廣宏科為第4個月續抱）。

★GA基因演算法選股由上月13檔縮減為11檔，無任何續報個股；GA1、GA2、GA3三策略共同選中千富。

★Hero15與GA兩策略交集個股共3檔：合益、鈺創、千富。

★這波臺股修正極為嚴重，主持人淨值回吐約25-28%，回到今年5月初水位，但未出現爆量斷頭潮，主因是大多數人成本仍在相對低檔，僅屬於「獲利回吐」。

★主持人認為此波殺盤雖深，但與2025年3-4月關稅屠殺相比，當下衝擊略小，預期後續可能出現反彈後橫盤整理的格局，類似去年3月後的V轉後盤整走勢。

★核心殺盤動能在韓國市場的降槓效應，並蔓延至全球AI與半導體股，Samsung與SK Hynix以Forward PE/PBR來看並不貴，卻仍重挫，引發市場對AI估值體系的全面懷疑。

★投資策略上，主持人大幅轉向保守：單一個股不超過10%、降低槓桿（維持在1.3倍以下）、考慮增加現金部位、傾向指數化配置（0050），並對中小型股轉為謹慎。

★AI核心股（臺積電、NVIDIA）可能被市場視為「公定價」基準，若其估值下修，其他AI股恐須跟殺；但若AI產業未泡沫化，現階段許多個股已跌至10倍甚至7-8倍PE，屬於歷史級便宜。

★CPU在Agent AI應用中的角色被重新強調，陳立武、蘇姿豐皆提出CPU:GPU可能走向1:1的看法，雖然短期從硬體規格看不出，但若將General Purpose Rack的CPU一併納入計算，長期趨勢正向。

★中國發展自主DUV的消息短期內影響有限，關鍵在於美國政府是否開綠燈讓蘋果或CSP採用中國零組件（如CXMT記憶體），若不開放則影響可控。

★主持人強調風險控管優先於獲利，提醒聽眾不要做能力範圍外的操作，特別是新進場投資人應降低部位、耐心等待。

★臺股近期波動劇烈，單週五創史上最大跌點與最大漲點交替出現，指數收在43654點，但單週仍上漲逾2%，表現於亞股中相對強勢。

★市場關注本週聯準會利率決議，若聯準會新主席釋出較溫和訊息，美債殖利率回落，將有利科技股短線反彈；反之若偏鷹派則需提防股市較大波動。

★AI 題材從概念炒作轉向實質落地應用，邊緣 AI 與企業內部 AI 整合開始發酵，工業電腦族群被視為資金轉進的下一個輪動方向。

★投資策略建議：短線反彈可期但中線偏震盪，個股輪動快速，建議多看少做，等待第四季較佳進場時機。

★大盤處於區間震盪：加權指數卡在7月17日超大黑K(跌6.47%)的上下緣區間內，等待方向突破。

★投資人情緒轉保守：身邊友人與聽眾普遍拉高現金水位，操作以右側思維為主，避免過度融資。

★下週超級財報週：7/28康寧、Western Digital、SK海力士、恩智浦；7/29微軟、Meta、Qualcomm、Lam Research、順達法說；7/30 Apple、Amazon、ADI/Astera Labs、宏捷科類法說；7/31村田製作所(被動元件題材)、Kioxia。

★光通訊上遊逆勢走強：聯亞5月營收4.05億創歷史新高，盤中創新高；CW雷射擴產速度大幅超越傳統EML。

★聯亞基本面優異：兩吋轉三吋製程順暢，Q1毛利率跳升至55%；與住友合作，採購德國最先進MOCVD設備升級加熱與氣流設計，提升均勻度與良率。

★ODM伺服器白牌相對抗跌：緯創為全球第二大伺服器白牌廠，AWS 6月量產；AMD CPU機櫃自2,000櫃上調至5,000櫃，CSP CAPEX上修有利ODM出貨。

★Intel財報與股價脫鉤：Q2營收128億美元、AI業務年增70%、2026年資本支出上修至200億美元、18A已進入風險量產、14A預計2027下半年風險量產；惟盤後仍跌8%，反映弱勢盤中好消息也會被賣。

★記憶體族群修正壓力大：Sandisk自高點已跌43%，臺股要逆勢上攻面臨估值修正壓力。

★面板級封裝是從 12 吋圓形晶圓轉向方形面板的封裝技術演進，主因是 AI 晶片尺寸越來越大（如 NVIDIA Rubin 已達 5.5 倍光罩，未來 Rawmap 要到 14 倍光罩），在圓形晶圓上面積利用率過低（5.5 倍光罩僅 58%，約 4 成都浪費）。

★面板級封裝當前面臨最大技術挑戰為翹曲（Warpage），因不同材料熱膨脹係數不同，玻璃材料因熱膨脹係數低，被視為大面積封裝的關鍵解決方案。

★2026 年是面板級封裝中低階晶片的爆發期，群創已明確量產並喊出年產 4000 萬顆目標，力成 2026 年砸約 200 億元擴產 6,000 片月產能，日月光也積極擴產，顯示需求已明確浮現。

★高階先進封裝時程較晚，臺積電 CoPoS 目前仍在試產，預計 2028 下半年至 2029 年才能真正量產並貢獻營收；Intel 走玻璃中介層更激進，時程落在 2025-2030 年之間。

★投資上短期看面板廠與中低階封測廠的實質業績貢獻，長期則看晶圓代工與玻璃載板供應鏈；面板廠雖有新題材但本業包袱仍在，需留意題材與實質營運的抵銷效應。

★主持人旗下「蕭南資本」投資的獨立遊戲《紅眼 Ruby》正式於 Steam 上線，海外直播主 Elijah 開臺同時在線逾 8000 人、存檔觀看逾 10 萬，素描像素魂系遊戲在歐美初步獲得共鳴

★主持人以《艾爾登法環》米凱拉聖樹比喻目前盤勢：萬念俱灰、需要催化劑 (Fed / 川普) 才能扭轉，目前尚未見到

★Google 財報開出來其實相當好且證明 AI 能賺錢，但股價仍因 Capex 與現金流轉負而下跌；主持人認為 2026 年是「不投資就會輸」的時代，轉以大富翁 4 比喻

★記憶體：三星、美光毛利上看 80%，川普政府疑介入要踩煞車，預估 4Q26～1Q27 記憶體價格將從 Q3 30% 增幅收斂至 10% 以下、轉為 flat，中長期 AI Capex 不再爆發則維持平盤

★功率半導體 (德州儀器電話會議印證)：Data Center 復甦、開始漲價，400V→800V 趨勢確立，外包給 6/8 吋晶圓廠與後段封測，臺係強茂、德威、漢磊、傑敏等訂單與營收數字皆佳

★AI Server 毛利陷阱：Buy-and-Sell 模式接單毛利會被壓縮但單價拉高，臺廠需留意，毛利下滑不等於虧損

★主持人自身部位淨值回撤已逾二成，可能於二成五至三成時改採更保守策略 (拉現金、降交易頻率、等型態站回均線)

★主持人暗示未來節目可能轉型為純 QA、生活類型，對市場循環感到心累，個人也表達對「市場仔」的厭煩

★臺股連兩日反彈但尚未突破7月17日-6.47%（2953點）跌幅，維持持盈保泰心態，分批佈局。

★Google Q2 2026財報：營收年增24%至1198億美元，Google Cloud年增82%表現亮眼，但核心EPS低於預期、首次出現自由現金流轉負（-59億美元），CAPEX上修至1951-2050億美元，盤後下跌約3%。

★聯發科強勢反彈近15%，TPU V8T於2026 Q4放量、V9於2026年底tape-out並於2027年量產，與Google合作長期看好。

★AMD AI Day將釋出MI550X，市場看好規格追上NVIDIA，搭配臺積電2奈米256核心CPU，預期2027 Q3登場。

★當日重挫股：臻鼎因NV合作板子出狀況、環球晶矽晶圓廠失火，凸顯利空來臨時震盪加劇。

★被動元件族群（國巨）已腰斬，華新科、禾伸堂、信昌電進入20分盤，賣壓與產業基本面脫鉤，宜保守。

★操作建議：300萬資金持股控制在5檔以內集中火力；目前槓桿水位維持60-100%；100至500萬階段需靠投資躍升，嚴控回檔在10-20%。

★大盤於7月22日出現史上最大漲點後轉為震盪整理，雷老闆認為季線為重要支撐，過去多次跌破後3天內即站回，屬於強勢多頭結構中的正常洗盤。

★操作建議：低水位投資人應趁黑K勇敢加碼；高水位（7成以上）者可維持現有部位或進行換股，避免在震盪過程中將籌碼出清。

★CCL族群（如臺光電、臺耀、南亞）遭市場錯殺，主要受M9降級至M8、M10競爭等傳聞影響，雷老闆認為實質影響有限，且AI伺服器需求強勁可吸收上遊PCB原料漲價，反而是最佳買點。

★記憶體族群中，群聯（8299）受ECB發行與三個月閉鎖期影響，市場擔憂壓抑股價；雷老闆以歷史經驗反駁此論點，強調ECB發行後股價漲跌仍取決於基本面，轉換閉鎖期不必然造成負面影響。

★外資空單正逐步退場、臺幣未持續貶值，配合7月若收月黑K已屬充分整理，8月有機會重新走回多頭。

★OTC權值股（如信驊、群聯、穩懋）本波回檔幅度普遍達30-40%，明顯重於上市權值股，顯示大戶資金調節偏向OTC，是潛在的撿便宜機會。

★義大利環球晶廠房失火事件屬於「產能短缺下的意外」，第一天股價反應利空，後續報價反而可能加速上漲，參考過去記憶體、PCB、長榮貨櫃卡港等案例皆為相同模式。

★中國Moonshot(月之暗面)推出Kimi K3模型，主打低成本、適用於背景執行與Agent排程任務，Token成本僅約旗艦模型1/3，引發歐美企業(如Coinbase、Notion、Airbnb、Doordash)高度關注，衝擊高價AI模型商業模式。

★上海WAIC展會上，華為發表昇騰950超節點(1024卡集群)，單櫃64卡採用Scale up架構；舜源與先鋒科技發表中國首款AI算力晶片玻璃機板COPAS，惟實際線寬線距與量產性仍待觀察。

★NVIDIA CMX(前身ICMS)KV Cache卸載架構將NAND/SSD列為Tier 3儲存層級，NAND需求從今年3500萬TB暴增至明年超過1億TB，規模約等於整個蘋果對NAND的全年需求，Controler廠商為關鍵受惠者。

★美超微(Supermicro)提前公布Q4財報，毛利率由原本指引8.2-8.4%大幅上修至15-17%，顯示AI Server新世代設計下OEM/ODM議價能力提升，Dell、HPE股價當日大漲5-6%。

★Google財報首次認列TPU外部銷售收入，GCP Backlog季增達560B美元，CAPEX上修至2050億美元；API Token處理量從每分鐘160億增至220億(+37%)，驗證AI Agent應用爆發。

★債券市場對CSP發出警訊：自6月大回檔以來，Cloud業者公司債Spread大幅擴大，募資成本上升將推高WACC，市場擔憂2026H2-2027H1 CAPEX成長將見頂，領先指標值得追蹤。

★TI談800V電源架構進度正面，業界從AC to DC、800V轉48V再轉12V、或800V直接轉1V/12V等設計百花齊放，臺達電(2308)等電源供應器廠商為受惠族群。

★盤勢定性為區間盤:大盤跌不多,但櫃買及中小股修正深,反彈碰到季線等均線有套牢賣壓,操作以區間盤劇本為主。

★資金流向大型股/老AI低PE族群:市場風險偏好下降,資金從中小型撤出轉進臺積電與Forward PE約10倍的低估AI股作為防禦。

★AMD Advancing AI 2026將是盤面關鍵催化劑:可關注Venice SP7 CPU、MI系列GPU進展,以及Microsoft Azure、Anthropic等大型客戶合作。

★CPU供應鏈瓶頸明確:Agentic AI推升CPU用量,Socket因針腳數增加有ASP提升機會,缺貨情況下議價權改善。

★Google財報為另一觀察焦點:Frozen V2(TPU推論晶片,由Marvell設計)為既有題材,期待Google AI生態系表現,但市場預期不高。

★投資心理紀律:過去靠意志力戒菸成功率低於5%,投資亦然;槓桿過大與硬凹個股是這波散戶受重傷的主因。

★臺股上週五(7/18)單日重挫2953點(-6.5%),正式跌破季線收在42671,權值股與AI供應鏈全面下殺,恐慌性賣壓出籠

★全球股市同步修正,僅港股逆勢上漲約8%,陸股、臺股、日股、韓股普遍下跌5%-10%,美股四大指數與科技類股亦同步走弱

★本波修正反映資金行情退潮,市場開始回歸基本面檢視,過去靠題材與熱錢堆出來的飆股面臨評價修正壓力

★量化策略組合GA與HERO15於7月11日換股後出現今年首次單月虧損(分別約-9%與-10%),低風險組合相對抗跌,顯示不同策略特性

★美股Q2財報週(Alphabet、Intel、Tesla、IBM)與中東美伊局勢升溫推升油價,將是短期內影響聯準會政策與股市的重要變數

★逐字稿內容異常，僅包含開場白與大量重複的「希望大家喜歡這次的影片」文字，並無任何實質的臺股分析、投資觀點或個股討論內容。

★無法從中識別任何產業趨勢、族群輪動或個股多空判斷。

★建議重新上傳正確的 Podcast 逐字稿內容，以便進行深度摘要分析。

★臺積電(2330)第二季財報亮眼：EPS 27.25、毛利率 67.7%、CAPEX 從 52~56B 上修至 60~64B，第三季毛利率預估 65~67%，認為是低標高 beat，整體展望無敗象，但股價因市場恐慌與不理性殺盤而出現重挫。

★進階封裝超級緊俏，臺積電希望客戶都贏，並對英特爾 EMIB-T 若能做好表示歡迎，因有助於前段製程放量。

★自身淨值已從高點回檔超過 15%，大盤跌破季線，決定切換至防守模式，後續以臺指期、0050 或臺積電為主要工具，不再積極追高 Beta 族群。

★高 Beta 族群修正過深，估值倍數從 25 倍可能被壓縮至 18~20 倍，短期不期待 V 型反彈，配置上以業績股為主，搭配指數型工具。

★記憶體、被動元件、光通訊等基本面並無重大問題，跌深主因為市場資金大屠殺與情緒修正，並非產業逆轉。

★對中國 Kimi K3 模型恐慌的看法與當年 DeepSeek 類似，認為是市場錯判：Kimi K3 參數達 2.8 兆，仍需大量高階 AI 伺服器，Jevons Paradox 重演，整體 AI 算力消耗只會更大。

★韓國高槓桿 ETF 爆倉是這次全球修正的導火線之一，影響資金情緒與 Risk-off。

★實戰案例：IPC POS 機廠如飛捷(6206)基本面佳、創新高，但股價依然下跌，說明現在市場是系統性估值壓縮，須以耐心與分批小量試單應對。

★長線仍相信指數向上、現金會貶值，不會建議空手停現金，而是用「指數 + 業績股 + 少量臺積電」的方式度過修正。

★韓股劇烈熔斷式波動拖累亞股，雷老闆認為基本面未變，建議等待韓股連續兩三天穩定後再進場佈局

★臺積電7月16日下午法說為本週重頭戲，市場關注資本支出能否突破560億美元；新臺幣貶破32元為中長期利多

★力積電黃崇仁看好成熟製程毛利率上看40%，被視為對整個晶圓代工族群的利多訊號

★聯電宣布矽光子2027上半年量產，光通訊族群將進入實質營收爆發階段

★ABF載板供需缺口持續擴大（今年8%、後年逾50%），高盛上修目標價，南電仍可關注

★震盪盤操作策略：個股修正30%以上可接受買紅棒；0050投資人應於季線以下加碼

★Meta 開始參考 Google、亞馬遜、微軟的商業模式，租出 H100 算力現金流，並推出 API 收費模型（Muse Spark 1.1），自研 Iris 晶片由臺積電 9 月投產。

★AI 進入『降成本』階段，市場走向混合雲/地端運算（呼應 Dropbox 當年部分下雲的歷史），以存代算、KV 卸載將是下一波題材。

★成熟製程進入漲價循環：聯電法說會直言傳統 DRAM 代工價漲 45%，下遊客戶（被動元件、MCU）也傳出價聲。

★矽晶圓 LTA 出現新玩法：美光直接出資 5 億美金幫環球晶蓋廠；記憶體 LTA 更要求 100% 預付貨款，造成模組廠巨大財務負擔。

★市場進入 PE 修正階段：Michael Burry 持續放空 NASDAQ 100，高本益比個股優先被砍；建議避開估值過高的 AI 概念股，轉向上遊與成熟製程。

★Knowledge Management（知識管理）至今仍未真正突破，AI 在專業領域（CT 影像、AOI 建模等）仍需時間調教，短期內難以商用化變現。

★盤勢震盪劇烈，但多個關鍵族群出現表態與突破訊號，記憶體、載板、矽電容等族群有族群性漲勢

★聯電受惠成熟製程供給受限、與 Intel 12 奈米合作及矽光子題材，券商報告密集出爐、調升目標價

★ABF 載板欣興、BT 載板南電突破帶動載板三雄表態，BT 載板 2026 年漲幅上看 50%、Q3~Q4 漲幅 >20%

★記憶體族群以南亞科領頭放量，IDM 模式與客製化 HBM 為主要題材，華邦電、力積電同步受惠

★矽電容/W2W 題材持續發酵，愛普、力積電、華芒電(推測為華新科 2492)三家公司當日齊攻漲停

★南亞在 M9/M10 CCL 取得客戶認證，電子材料 2027 年有望創高，目前市場預估僅及一半

★臺積電法說會即將登場，市場聚焦 CAPEX、全年營收上修與 2 奈米折舊對 Q3 毛利率的影響

★設備廠萬潤、宏晉受惠 AI 先進封測需求，萬潤四大設備題材齊發，CPU 設備營收佔比從 <5% 躍升至 30%

★AI 工具已進入甜蜜點，邊際效益遞減：升級至 Opus 4.8 與 Claude 差異不大，且自動推理機制（為求精確反覆驗證）會造成 Token 大量燒損，使用成本上升成為主要考量。

★AI 幻覺問題仍嚴重：以周杰倫酒款為例，AI 報價誤差可達數倍；通用型模型直接套用於專業工作具高度風險，需人類 Domain Knowledge 介入。

★全球股市修正主因為「韓國去槓桿」：韓國大盤集中度高（記憶體佔比約一半）、波動率為他國 2-3 倍，散戶再疊加 2-3 倍槓桿與信貸，實際總槓桿保底 9-10 倍以上，屬於被迫平倉、人踩人的無序去槓桿。

★臺股具備提前拆彈機制：證券商對小型股設有買單封控、單檔融資上限、不限用途質押限縮等，使臺股融資環境相對韓國健康，但整體仍受國際降槓影響。

★操作策略轉向「區間盤」思維：不追逐當下強勢股（載板、CCL、矽晶圓），避免追高變「糖豆人掉板」；減碼形態轉弱的標的，將資金轉向即將公布的 IDM 法說與財報股。

★臺積電仍是市場關鍵錨點：月底前多家 IDM 法說會為重要觀察指標，公佈元件（被動元件）目前展望仍佳，靜待事件推升大盤。

★被動元件/MLCC 產業基本面 no change、Lead Time 持續延長、部分出現暫停交貨，但因股價已「噴太遠」，節目不再評論；CCL 與載板供需持續緊繃，漲價訊息已鈍化。

★封測族群供不應求：KYEC、功率 MOSFET 封裝、TSMC OS 外包（如精材）等後段封測皆處滿載，後續仍有漲價空間。

★2022 經驗反思：避免過度膨脹，預先建立 Long/Short 對沖機制；目前雖尚未啟動空單，但若反彈失敗破季線，將開始扣現金水位、提早進行部位調整。

★上半年量化策略合計報酬約71.22%，勝過0050同期間約64.33%的報酬率，HERO15、暴漿、基因演算法與財報策略皆為正報酬。

★教授認為臺股今年上看五萬點仍有機會，但Q3可能進入震盪整理期，操作上需有耐心與風險控管。

★臺積電(2330)周四法說會，市場普遍預期上修全年展望，但高檔利多鈍化的風險仍須留意。

★韓國股市上週重挫近9%，因三星與SK海力士權重過高且槓桿過大，成為亞股領跌指標。

★SK海力士赴美IPO(代號SKY)募資265億美元創外資赴美IPO紀錄，短期可能排擠亞洲科技股資金。

★3704合機電受惠網通基礎建設與無人機防禦反制系統雙題材，6月營收34.6億創新高，今年累計營收YoY達47.87%。

★無人機題材因烏克蘭戰場實績、臺灣國防預算釋出善意，近期相關概念股走勢強勁。

★教授提醒槓桿操作的風險：以國巨(2327)為例，短線急跌34%，兩倍槓桿未砍倉即虧損70%。

★投資建議：70%資金投入長期持有的核心持股(如0050或臺積電)，30%資金靈活操作短線題材。

★航空股展望：教授預期年底前航空族群仍會有一波表現機會。

★美股於季線附近反彈但力道不強，臺股相對韓股表現穩健健康，多頭結構仍在

★矽晶圓族群強勢，環球晶獲美光10年長約與5億美元注資，美國德州12吋新廠擴產無後顧之憂，2026下半年漲價循環可望延續

★BBU族群以順達為焦點，受惠日系電池大廠8KW BBU未過驗證而轉單，搭配800V升級至25KW單模組，毛利率上看30~35%

★欣興淘汰低毛利BT業務專注ABF，毛利率提升至30%以上，2027年AI相關營收佔比可望從2026年的3成5提升至4成5

★AI伺服器滑軌龍頭川湖6月營收年增221%，受惠XAI GB300與AWS ASIC需求，VR200預計2026 Q4量產將延續動能

★中介板良率問題逐步緩解，組裝時間從2小時縮短至5分鐘，VR200與Rubby遞延影響有限

★功率半導體交期延長，屬第三波趨勢，適合長期蹲點的投資人

★META 已透過祖克柏訪談證實並未退出 AI 算力競賽，反而持續加碼 Booking Data Center 的 GW 數量，舊世代 Hopper GPU 可用於推論或對外出租，並非閒置資產。

★META 進入算力租賃市場將為 Neo Cloud 帶來強大競爭壓力，可能主導算力現貨與合約價格，使供應鏈的本夢比估值開始面臨修正。

★AI 關鍵零組件全面漲價趨勢持續：記憶體下季合約價仍上漲但年增率收斂；被動元件絕大多數廠商漲價成功；功率元件在 ADI 發出漲價信號後出現全面性漲價，後段封裝因產能全滿帶動毛利率跳升。

★導線架出現嚴重缺貨，lead time 從 3-4 個月拉長至 7-8 個月，漲價幅度約 10-20%，與封裝產能瓶頸形成連鎖效應。

★光通訊族群內部出現類股輪動：過去最熱門的 Narrow and Fast (矽光、磷化銦雷射) 線型轉弱，而 Wide and Slow (Vixel、AOC、Micro LED) 相對強勢，類似過去「光進銅退」行情的反向操作機會浮現。

★0050 今年報酬率達 50% 以上，使更多散戶開始重視開盤天數與市場運作，反映在颱風假風向的轉變。

★主持人以「悲傷五階段」描述產業研究投資人心理，目前處於第五階段「接受」，主張「多即是空，空即是多」，市場盤勢震盪劇烈、輪動快速、不易操作

★南亞(1303)CCL業務動能強勁：2026 Q2 EPS 3.37、H1 EPS 5.17創歷史新高，3月已調漲CCL報價15%、T-Glass調漲30%，預期M7/M8升級帶動雙位數增幅，M9上看5倍增幅

★ABF載板轉單題材：欣興(3037)於2026年底削減15% BT產能、中期削減40~50%，訂單將轉往錦碩(5464)、南電(8046)，BT載板毛利率有望從5~15%提升至20%以上

★南亞科(2408)為原廠擴產幅度最大(69%)，2026 Q2 ASP上漲68%，資本支出翻倍至520億臺幣，並積極投入Wafer-on-Wafer超高頻寬記憶體，合作對象為臺積電(2330)、高通及福茂科

★CoWoS與Chiplet趨勢下，封測需求結構性成長：日月光(3711)、萬潤(6187)等封測廠受惠；測試時間拉長帶動再生晶圓、CMP需求，中砂(1560)平均售價看漲

★操作建議：拉高現金水位、降低槓桿，當非半導體指數回測20%可考慮分批加碼，設定好停損點後避免頻繁看盤受情緒影響

★主持人認為在動盪盤勢中，重點在於選股而非短打，強調「不要用後照鏡看事情」，應專注當下

★關注新臺幣匯率走勢，若貶破32元，歷史經驗顯示臺股容易陷入長達2-3個月的震盪整理

★歷史經驗顯示，第三季大跌後10-11月勝率明顯較高，今年可能複製此模式

★強烈看好記憶體基本面，認為目前所有利空（擴產、降價、模型替代等）都不影響長期需求

★ABF載板因韓股拖累及一份Semi Analysis報告而重挫，但主持人認為基本面未變，貨並未真的不缺

★光通訊目前正經歷「股價回檔＋時間修正」的3D整理，參考記憶體先前的修正模式，認為是換股或等待的時機

★國巨(2327)已修正30%，出現十字線止跌訊號，下檔風險約2%，上檔至均線有10幾%空間，是短打搶反彈機會

★短打策略重點：觀察臺股前20大成交值（扣掉ETF及全資股）找突然爆量的新資金標的，或過高的強勢股

★Edward Chancellor「反泡沫」觀點：與其放空 AI，不如買「被 AI 搶料、被 AI 冷落」的受害股，但臺股幾乎都可與 AI 掛鉤，受害股選擇有限。

★韓國記憶體兩倍槓桿 ETF/個股崩跌逾 20%，屬區域去槓桿，但今年 KOSPI 仍漲 70%、三星漲 100%，主因是當地散戶瘋狂使用槓桿。

★記憶體基本面仍強：Q3 DRAM 合約價預估仍季增 13-18%，NAND 季增 10-15%；HBM 缺口仍未解，無塵室最快 2027 年才到位，但實際量產時間仍早。

★美光毛利率 80%+ 引發大客戶 (蘋果) 不滿，加上記憶體為高度商品化 (Commodity) 產品，價格循環劇烈；臺積電則堅持長期合作、不大幅漲價，兩者商業模式差異明顯。

★企業端 AI 支出控制訊號浮現：Coinbase 用量成長但支出砍半 (透過 Batch API、模型分級)；Uber、Meta 取消無上限 Token 政策；臺灣也有企業開始自建開源模型。

★OpenRouter 數據顯示便宜模型 (DeepSeek、GLM、minimax) 被大量採用，總 Token 量仍成長，可能解讀為預算重新分配至高效能低成本方案，而非需求萎縮。

★NVIDIA Kyber (次世代平臺) 延後為已知風險，新架構本就具高延後機率，僅是「風吹草動」式的利空。

★臺股加權指數達 5 萬點，券商融資額度 (絕對額度、CBAS 債券端)、保險公司投資預算 (僅以 2 萬點估列) 均已用罄，整體市場槓桿水位明顯拉高。

★食用油風暴從地溝油升級至上層煉油廠層級，新櫃掛牌股「復味香」受衝擊，食品類股短期承壓。

★投資難度上升：估值已高，任何邊際變化都會被放大解讀；建議持續追蹤 Token 使用量、CSP 資本支出與滲透率變化作為領先指標。

★主持人認為目前臺股整體仍在右上角，主要為中小型股震盪修正，並非系統性風險

★強勢族群（功率、CCL、Wafer、封測）仍守穩 5/10 日線，行情未結束跡象

★Semi-Analysis 的報告內容僅為短期雜訊，長線 AI 大趨勢不變

★臺股近期修正推測與槓桿降倉有關（參考韓國股市現況）

★TSMC 法說會為接下來關鍵風向球，但因市場預期過高，變數較大

★Token 成本下降已開始讓部分 SaaS 軟體股基本面好轉，Palantir、CrowdStrike、Cloudflare 為觀察標的

★新一代投資人使用極高槓桿（四代同堂、股期槓爆、選擇權操作），波動加劇是常態

★上週臺股收在46,700點，週漲幅近5%，亞洲主要股市中表現最佳，香港僅1.7%、其他市場不到1%

★外資持續調節AI權值股，但內資與國家隊接棒，傳產與中小型股有撐盤表現

★美股呈現健康輪動：半導體PCB類股跌9%以上，但Nasdaq、S&P500、Dow Jones皆漲2%以上續創新高

★美國非農就業僅新增5.7萬，遠低於預期11萬，升息疑慮往後推；油價跌回戰前水準助通膨降溫，美債殖利率仍有下降空間

★交易時間擬延長至下午3:30的議題發酵，對金融股是利多（手續費與證交稅增加）

★2020年至今外資累計賣超臺股逾3兆元，但指數反而從萬點漲到近5萬點，臺灣投資結構正在改變

★電子類股市值佔臺股比重從十年前52%提升至現今82%，2023年至今市值成長346%，非電子股僅38%

★教授Q3展望：漲多後合理休息，進入除權息旺季，呼籲注意高槓桿（質押、信貸、車貸）風險與部位控管

★全球類比IC巨頭雅德諾半導體交期延長至6個月，反映整體半導體產業供需吃緊，矽晶圓、電源管理IC等全面漲價

★光通訊/CPU族群經歷40-50%大幅回測，Coherent與AXT簽訂6吋磷化銦三年長約，聯亞與住友電工簽訂五年長約，供貨穩定

★ABF載板受惠AI加速器需求(佔總需求40%)，載板消耗產能為PC處理器的30倍，缺口持續擴大，漲價趨勢確立

★封測廠OHT天車自動化設備需求成長，日月光已向蒙利採購14.57億元設備，蒙利產能可望從50-70臺提升兩倍以上

★CCL持續漲價，南亞轉型高階電子材料(佔營收60%)，M8/M9於2026下半年量產，3月CCL已調漲15%、玻璃纖維布調漲30%

★MLCC受惠AI伺服器需求，產能利用率達90%，交期延長至16週，族群走勢強勢，從底部直接拉漲停

★散熱模組VC擴產40%，麥科2025年總營收60%來自散熱模組，液冷產品ASP有2-3倍獲利空間，資本支出從3億跳升至12億

★奧義賽博定位為「紅隊駭客起家」的 AI 自動化資安原廠，商業模式採 SaaS 訂閱制，目前主力客戶涵蓋金融業（銀行市佔 60–80%）、半導體（百餘家客戶含臺積電、聯發科）及政府 A/B 級機關。

★公司提出「三支箭」產品線：第一支箭為資安 AI 化（全自動掃地機器人式防護）；第二支箭為用 AI 保護 AI（防止 LLM 被 prompt hacking、加護欄）；第三支箭為國防與無人機偵測／反制軟體，預計 2025 下半年出貨。

★海外策略以「找夥伴不打客戶」為核心，先攻 Tier 3 再滲透 Tier 1，並已切入日本（NTT、樂天級商社）、佈局澳洲與印度，目標三年內成為亞洲 No.1。

★財務上因同時投入三大賽道研發，過去三季有兩季費用率約 100%；董事長強調未來費用天花板約 200 人、靠 AI 賦能讓每人工戰鬥力 x10；對 SaaS 投資人建議以「合約負債」作為領先指標，而非落後的月認列營收。

★產業大趨勢：AI 普及使每家公司都變成 7-11（24hr 營運），攻擊量暴增（日本 2025 年因駭客入侵帳戶不當交易金額逾 7000 億日圓；臺灣單日攻擊量 260 萬起跳；日本三名國中生靠 GPT 級 AI 駭入樂天得手 700 萬日圓），驗證資安與 AI 安全需求只會擴大、不會被 AI 取代。

★盤面歷經小型修正後轉強訊號浮現，市場資金明顯聚焦在被動元件、功率元件、封測三大族群，是修正後率先回神的強勢指標。

★功率元件(MOSFET)在AI與車用需求擠壓下開始出現缺貨、Lead time拉長甚至斷貨情形，7月將密集釋出漲價訊息，產業面強度不亞於先前被動元件。

★封測端因AI晶片產出爆量，後段封裝報價被動調漲30%~50%(對比疫情期間僅10~20%)，出現明顯排擠效應，IDM與有集團撐腰的廠商將握有產能紅利。

★股票會跑在基本面前面，DDIC、IC設計等族群股價已領先產業底部反應，研判是P/E評價上修行情，需留意後續本業改善有無跟上。

★Meta投入Neo Cloud被市場誤讀為「退出AI」，主理人認為是Double Down，要來跟Neocloud搶生意，長期對AI建置敘事並未改變，反可能進入換檔加速期。

★光通訊雖產業持續看好，但因資金明顯不在該族群，主理人暫不主動Call，待ETF或新事件驅動資金回流再行跟進。

★臺積電法說會將於7月16日登場，市場聚焦Q2財報、CapEx上修空間(預期可達650億美元)以及2奈米/3奈米製程需求，2奈米2026-2028年CAGR上看60-70%以上

★日月光投控CoWoS產能預計2027年底擴增至每月20萬片，2026年CapEx為85億美元可能上修至90-100億，配合10-20%漲價題材，2026-2027年營收雙位數成長可期

★聯發科TPU9投片量較上一代倍數成長，2027年放量動能強勁，搭配AMD新一代伺服器晶片拉貨助攻

★智邦受惠AWS Trainium 3於6月量產，交換器ASP從570美元跳升60%以上，桃園竹北廠2026擴產30-50%，2027年新增馬來西亞、越南及美國廠

★半導體設備股(均華、均豪、宏碩、智盛等)產業地圖氣氛值突破12，動能開始顯現，PCB設備廠亦同步升溫

★康寧發表GlassBridge玻璃光導技術，衝擊傳統FAU陣列方案，大立光等光學族群短期承壓，但中長期仍會回歸價值體現

★外資臺指期空單創新高達7-8萬口，但臺股與美股恐慌指數(VIX)連動出現鈍化，盤勢與短線籌碼面脫鉤現象值得留意

★產業地圖APP可即時掌握產業氣氛值，先行捕捉如無人機族群等短線輪動訊號

★臺股長線目標看五萬點以上，六月大洗刷兩次後留下來的心態穩健者才是真正贏家。

★記憶體短線回檔為漲多健康修正，並非循環反轉；南亞科、群聯利空不破前低，視為多頭續漲訊號。

★臺積電法說會（7/16）前為絕佳佈局時機，法說後可部分獲利了結，讓資金轉進新族群。

★聯電長線看好三位數以上，近期處置與募資壓抑股價，建議拉回佈局長期波段。

★ABF載板回檔是加碼良機，南電從四五百抱到一一百以上，目標四千仍可期。

★被動元件、主動元件、成熟製程、矽晶圓等正處於漲價循環初期，補漲空間大。

★AWS供應鏈（金像電、智邦、高技、臺燿）急拉貨循環啟動，是下一波主流。

★Meta出租AI算力專利是利多，代表AI普及化加速，如同當年iPhone二手機熱潮。

★投資組合應分散配置：進攻型（主動元件、被動元件、ABF）+ 蹲點型（光通、低軌衛星）+ 穩健型（臺積電、聯電、ETF），避免重壓單一族群。

★手錶分享：推薦Omega超霸、Grand Seiko（皇冠獅）、積家大師系列，20至35萬區間可入手。

★康寧推出GlassBridge玻璃光波導技術，宣稱可被動對位，大幅縮短封裝時間，被市場視為FAU光纖陣列供應鏈的潛在競爭者

★目前僅GlobalFoundries(GF)表態採用，TSMC(臺積電)等其他晶圓廠仍在觀望，且成本與導入時程存在高度不確定性

★Meta宣布規劃推出雲端服務，市場解讀為AI算力過剩疑慮，但主持人認為實為Meta發展新事業佈局，並非算力過剩

★AI Agent滲透率仍處早期階段，OpenAI內部Codex使用率從去年8月不到10%攀升至接近100%，但企業端仍有資安限制，整體需求長期看仍強勁

★短線光族群可能存在估值修正壓力，但若與基本面脫鉤則屬錯殺，長期投資人可於估值合理時佈局真正受惠的標的

★ABF載板為本波臺股主軸，景碩、南電、欣興、臻鼎四大千金股為核心標的，老闆明確表示至少三千金後才需擔心產業趨勢改變

★記憶體雖有反壟斷訴訟雜音，但南亞科強勢漲停、籌碼集中，趨勢仍偏多，但老闆表示不會像之前那麼集中押注

★老闆公開承認臺光電(2383)於6月10日破區間低點時已停損出場，強調『帶進帶出』紀律，並以南亞科95%獲利完全cover掉停損損失

★玻璃機板題材2030年前難以實現但故事不會破，可作為載板族群的延伸炒作想像空間

★AGENTIC AI擴散使載板供不應求加劇，光通訊與交換器需求形成『短缺+長缺』雙引擎，2020年高階ABF面積較2024年成長10.7倍

★融資單日暴增170億過快，顯示籌碼面不健康，老闆雖仍看好五萬點但希望穩步向上而非急速噴出

★2026 年上半年臺股大盤最高來到 48,200 點，自去年底的 29,000 點起漲約 60%，多數個股股價翻倍

★本月 Hero15 與 GA 量化策略共選出 13 檔股票，創紀錄，顯示多頭行情熱絡

★Hero15 與 GA 策略重疊標的共 6 檔：聯強、經濟、益登、均寶、康普、智商

★美伊簽訂 60 天停火協議，原油價格回穩，有助全球通膨降溫

★美國期中選舉與臺灣年底大選形成政策保護傘，多頭格局不易被破壞

★蘇智豐認為 AI 仍處於「棒球賽的三局下半」，距離泡沫化（第六局）尚遠，無需過度擔憂

★主持人強烈警告「不要在此時進場放空臺股」，保守者可以留現金觀望但不宜反向操作

★6月30日臺股上演半年報結算行情，多檔個股攻上漲停，外資rebalance壓盤效應已暫時告一段落

★7月進入全面性漲價潮，被動元件、功率元件、ABF載板、矽晶圓、IC設計同步轉強

★臺積電法說會即將登場，市場對毛利率預期極高，短線可能會出現利多出盡但長線仍看好

★笑男資本已成為臺灣最大遊戲創投，資本額邁向一億，目標三億，將灌注資源給本土遊戲新創團隊

★功率元件出現缺貨跡象，歐美日IDM大廠高壓/高功率/AI伺服器相關料號最為缺乏

★IC設計族群全面轉強，重點在於分辨需求驅動漲價 vs. 成本轉嫁漲價，前者續航力較強

★資金面充沛，「臺灣錢淹腳目」持續，大盤仍有挑戰新高機會，關鍵在於誰能扮演領頭羊

★ABF載板族群全線漲停，南亞目標價上看200元、臺玻與富喬上看150元

★記憶體族群資金持續進駐，認為仍處於漲勢中途，逢回可買

★臺積電(2330)外資目標價上修至3000元以上，雷老闆將現金轉為類現金加碼臺積電

★聯電(2303)反彈較弱，主因高股息ETF持續調節，預估還需六至七天賣壓

★光通訊族群需時間整理，建議以昨日低點作為防守點，短線不急著進場

★華通(2313)已執行停損換股，強調操作紀律與停損機制的重要性

★中探針(6219)位於區間底部，高雄屏東分點持續買超，長線看好至350元

★大盤目標價持續喊到5萬點，認為目前僅反彈約8-9%，仍有上行空間

★臺股上週從高點48218回檔至44570點，跌破月線，整體跌幅逾4%，與日、韓、港股同步走弱

★記憶體市場動態：三星、SK海力士暫緩HBM出貨轉向DDR產能，導致韓股重挫並觸發熔斷

★美光財報優於預期但股價仍下跌，反映市場對記憶體景氣循環的疑慮

★強勢美元是本週亞股資金外流主因，外資持續調節亞股並回流美元資產

★蘋果新一代iPhone漲價1-200美元，供應鏈廠商壓力上升

★投資策略建議：建立個人投資紀律，在盤勢震盪時保持從容應對

★大盤屬於區間盤格局：6月11日反彈至6月22日後再度回測前低，整體仍是「要上不上、要下不下」的盤整結構，尚未確認為空頭市場。

★千金股與高價股同步回測：前20~30名高價股跌停與跌幅超過7%的標的明顯增加，創高30%以上的個股普遍有10%回測壓力。

★美光(Micron)法說報喜，為記憶體/HBM族群注入強心針：Q3營收414.5億美元(年增345%)、毛利率84.6%、HBM4放量速度為HBM3的兩倍，並推出比LTA更強的SCA長約機制，向客戶收取220億美元現金存款鎖定產能。

★ABF載板出現集體轉強訊號：南電、景碩、欣興(逐字稿口誤為「新興」)同步發動，2028年供需缺口仍有15%~20%，且玻璃機板並非瞬間取代ABF。

★光通訊、CPU平臺、半導體檢測、地軌衛星等先前強勢族群氣氛值轉負，仍在月線、季線之下修正中，為目前盤面最弱勢區塊。

★操作建議：不要猜底、不搶反彈，等待集體性「長紅K棒」出現並伴隨氣氛值轉正再分批進場；融資若連續2~3日大減百億以上，會是波段進場訊號。

★2026年上半年績效亮眼，4-6月為高峰期，5月體驗到持股連續漲停卻無法調節的感受

★近期盤面遭受大幅修正，許多股票跌破季線（60日均線），後續反彈將面臨解套賣壓

★本波修正主因推測為機構投資人（主權基金、退休金）的季度rebalance（再平衡）操作，而非實質基本面惡化

★美伊戰爭議題不影響市場，油價已跌至70-80美元區間為佐證

★升息機率低，通膨壓力主要集中在AI資料中心，消費端尚未出現顯著破壞

★蘋果漲價10-20%反映記憶體成本上漲，果粉忠誠度高，需觀察後續銷量數據

★記憶體廠商（美光等）毛利達80-90%，AI巨頭持續買單，消費性應用已逐步放棄

★科技巨頭股價表現落後，可能面臨股東質疑資金浪費於零組件採購的壓力，需持續關注

★建議關注個股是否站回季線，若持續破線則市場做多意願偏低

★本週大盤急跌千點後震盪，但雷老闆認為基本面無虞，臺灣有機會成為全球第四大市場。

★APF載板持續看好，欣興、景碩、南電已有兩檔衝上千金，型態強勢。

★新資金流向矽晶圓、被動元件、功率元件這波僅漲1-2倍的族群，屬於新錢佈局主軸。

★美光財報大好盤後大漲十幾%，記憶體族群（群聯、華邦電、宜鼎）維持多頭看法。

★臺達電跌破季線視為介入機會，等紅K出現再進場，搭配臺積電、臺光電為黃仁勳欽點的三大AI權值股。

★光通訊需再整理1-2季，類似金居當年從250噴到700的走勢，願意蹲的人可以現在佈局。

★聯電、世界先進等成熟製程也是雷老闆偏愛標的。

★大盤要攻5萬點以上，必須靠臺積電、臺達電、臺光電等權值股帶動。

★雷老闆分享投資哲學：賺錢是為了改善生活與犒賞自己，不是為了炫耀或與他人比較。

★臺積電將於2028年下半年量產CoWoS，並逐步引進玻璃Carrier或Glass Core技術，提升封裝效率與訊號傳輸。

★玻璃基板從圓形改為方形，可降低材料浪費並支援更大尺寸曝光區域，但同時增加翹曲與檢測難度，需新興夾取、傳送、塗層均勻與光學檢測技術。

★隨著每片CoWoS造價提升至數萬美元，半導體後段的全流程品質控制需求大幅增加，檢測設備（如AOI、KLA等）投資將同步成長。

★面板廠（如友達）具備玻璃加工與大面積傳輸經驗，正切入半導體載板供應鏈，提供夾取、傳送、鍍銅等設備需求。

★投資者可關注半導體封測設備、檢測儀器、玻璃基板相關個股，目前題材尚未主流，具備中期成長潛力。

★韓國股市熔斷導致亞股連動下殺，但臺股禮拜三跌停家數僅4家，顯示系統性風險有限

★外資禮拜三賣超1700億創歷史新高，但根據歷史經律，連續大幅賣超後通常會出現反彈

★金財(京元電子)為封裝測試族群中值得關注的公司，主要業務為晶圓測試(佔營收48%)，且最大客戶為臺積電(佔營收75%以上)，預計2026年擴產

★記憶體族群(華邦電、愛普、力積電)因美光、SK海力士等記憶體大廠下跌而受影響，力積電後續可注意矽電容放量進度

★導線架族群(順德、長科、介領)在市場回調時仍獲買盤青睞，主要受惠於800V HVDC資料中心散熱需求及功率半導體IDM大廠漲價趨勢

★聯電因與Intel合作題材，本週成交量達986億成為市場焦點，相關集團股亦有所表現

★產業地圖新功能上線，包含240個族群、氣氛值(紅橘綠燈)、產業鏈上中下遊完整資訊

★臺股從42,200點飆升至48,000點以上後回檔，屬於漲多正常休息，非假突破

★被動元件持續強勢，電阻(R-CHIP)即將迎來漲價潮，預計7月初啟動新一波漲價

★聯發科(2454)全產品線漲價趨勢確立，獲得Google新案子Triggerfish(早期階段)

★博通(AVGO)新款Wolffish晶片為雙晶片拼接方案，解除市場對第九代產品疑慮

★功率元件受惠於AI需求但面臨8吋晶圓產能瓶頸，能掌握產能者將脫穎而出

★中小型股結構仍未死透，資金在臺積電與中小股之間觀望輪動

★光通訊持續看好Lumentan、Coheron等一線廠，Nokia有轉機題材

★韓國股市劇烈波動可能對全球市場造成連鎖影響，但本質上臺股無實質利空

★臺股突破47,000點，市場看旺今年上看50,000點，整數關卡已有人掛單

★聯準會主席Wash偏向鷹派，但市場解讀為「高利率高成長」，科技股強勢抵擋升息壓力

★美伊60天停火協議簽署，荷莫茲海峽重新開放，油價趨穩對全球經濟正面

★臺灣作為AI供應鏈中心，類似「全太陽系中心」，景氣循環改變，傳統金融股最後一棒定律可能被打破

★本月份量化選股績效亮眼：GDA漲4.87%、HERO15漲11.24%、暴漲翻天7.6%、財報選股13.64%

★德微(3675)受惠地緣政治與歐盟禁令中國廠，訂單從月300萬顆暴增至明年Q1的3000萬顆，股價飆漲38%

★均寶(6155)毛利率創四年新高，被動元件景氣回溫，報酬率達19%

★建議順勢而為，不宜逆勢放空，外資空單主要為避險非看壞

★美股記憶體族群（美光、SanDisk、威騰、BE等）已率先突破前高，預期臺股下週表現不淡

★矽電容題材持續受矚，愛普、華邦電、力積電為臺灣三大玩家；愛普在Tier1供應鏈中最具競爭力

★華邦電Cube（平民版HBM）瞄準邊緣運算與低階AI加速器市場，預計2027年正式量產

★聯電受惠轉單潮，預期2026年下半年產能利用率可達86~87%，2027年還有兩次漲價題材

★Intel具「名人概念股」屬性，若有蘋果或美國政府實質支持則值得關注

★下週佈局方向建議：功率半導體、被動元件、記憶體相關族群；只要有延續性即可續抱

★櫃買市場有望扮演補漲先鋒，中小型個股與產業故事將更具吸引力

★NAND的SLC快閃記憶體可擴充GPU記憶體，相關供應鏈有望雨露均霑

★地緣政治波動已成常態，建議紀律停損（負5%先減碼），尊重市場資金流向

★漁電共生爭議源於假養殖真種電的疑慮，但實質上需符合養殖行為規範，產出標準為原本的70%，以確保主設施（養殖）持續經營。

★地面型光電發展停滯，主要受限於土地取得困難、地方協議阻力及法規限制，未能達到2.5GW年度目標。

★饋線不足為當前重大瓶頸，解決方案包括：新建升壓站、電網升級、智慧電網及儲能系統建置，其中共同升壓站為政策開放方向。

★光電板無熱島效應，因太陽能板原理為吸熱轉換為電能，非聚熱；法規已要求退縮及設置隔離綠帶以改善景觀融合。

★AI智能派工已廣泛應用於光電運維，結合氣候預測優化人力調度與清洗作業，提升發電效率與成本控管。

★綠電產業短期挑戰包括法規環境不穩定、審查程序繁瑣，需跨部會協調（經濟部、農業部、環境部、法務部）以加速發展。

★臺股加權指數創歷史新高，確認修正結束，不要因為手上持股轉弱就覺得盤不好

★功率半導體IDM大廠（德州儀器、STM、ON、羅姆等）全數表態漲價，歐美IDM的lead time已拉至99週以上甚至一年，供應極度緊張

★AI伺服器是最大需求端，造成排擠效應，歐美大廠貨源短缺後，二線廠商就近向臺灣供應鏈拉貨

★MOSFET/PMIC族群有明確漲價趨勢，Lead time持續延長，下一階段觀察重點是廠商能否拿到產能

★有IDM自有產能的廠商較能掌握漲價效益，但設計端直接對客戶漲價的受惠程度可能更大

★消費性與車用需求相對疲弱，反而讓這波漲價潮走得更遠更長，因為沒有快速撞到需求破壞點

★被動元件中鋁電、高容值MLCC最缺，電容>電感>電阻，連電阻類股都還在噴發驗證市場難以完全預測

★族群性輪動明顯，當族群性表態且法人湧入時研究力量會驗證真假，若為假貨很快就會修正

★機器人/工具機族群目前處於萌芽階段，尚未有實質營收但夢夠香，有興趣可持續關注IPC和工業零件

★市場行情難以預測，堅持見招拆招而非成為預言家

★軟體工程師不會被AI完全取代，會經過組織重整找到新定位

★雷老闆堅定看好臺股多頭，認為大盤輕鬆可上看五萬點，目前約在四萬六千七百點附近，僅差約兩千多點。

★上週急速修正屬於多頭修正而非崩盤，CPI數據並非黑天鵝，FOMC、日本央行、期貨結算等利空皆已在上週提前反應完畢。

★臺積電外資目標價已上看3500元，打八折2800元，臺積電一檔即可貢獻大盤約3000點，是大盤過五萬的關鍵。

★建議水位由上週的七成積極加碼至八、九成，但要保留彈性，槓桿不要過高以免影響睡眠。

★強勢股回檔三至四成不應再砍，弱勢股反而應汰弱留強，散戶常犯「斬嶽飛留秦檜」的錯誤。

★看好PCB、CPU、矽光子、被動元件、記憶體、功率半導體、低軌衛星等AI相關主流族群。

★臺達電趁回檔換掉光寶科，強調臺達電800V DC題材及全資股優勢，目標挑戰歷史高點。

★群聯、華邦電底部訊號浮現，2200元被視為群聯新地板，記憶體族群整理接近尾聲。

★英諾賽科與英飛凌的GaN專利戰呈現中美市場分割態勢：英諾賽科在中國市場具有價格競爭優勢，英飛凌則主導非中國市場，印度廠等外國大廠投資英諾賽科可能成為進入中國的新管道

★臺積電退出GaN代工業務將產能轉向先進封裝，訂單已由VIS與PSNC接手，預期非中國GaN市場將由Navitas、英飛凌、STM等廠商填補

★800V電動車架構推動功率半導體需求，GaN應用於100V以下低壓場景，SiC主導高壓部分，AI伺服器主機板採用GaN元件增加電力轉換效率

★AI伺服器MLCC需求較傳統伺服器增加10-15倍，大型MLCC出現缺貨狀況，但廠商對漲價態度謹慎，存在替代方案如矽電容

★中東局勢緩和解禁後油價大跌至三個月低點，但煉油設施受損導致部分上遊原料供給仍受限，預期第二季財報將出現庫存利益，短期待觀察哪些產業尚未反映成本下滑

★加權指數目前為區間整理格局，預期中小型股較有表現空間，權值股則區間震盪

★矽晶圓族群持續受惠漲價題材，環球晶從770元附近漲至1000元，12吋產能吃緊，2026年Q3訂單已滿

★方形矽晶圓（310mmx310mm）因應CoWoS封裝技術需求，低翹曲、高平坦度特性成為新利多

★臺積電目標價被調升至3500元，外資看好2027-2028年CAPEX超過2000億美元，營收持續成長

★CoWoS擴產時程小幅延後3-6個月，屬已知訊息，不影響長期趨勢

★景碩逆勢漲停，ABF載板2027年總產能擴充25%，CPU載板市佔率提升

★被動元件族群持續受到青睞，高階MLCC均價為一般產品的7-9倍，粉末原料供應緊張

★聯發科進入整理休息階段，創意則因Google、微軟AI晶片訂單而逆勢抗跌

★市場目前呈現「百花齊放」格局，各族群輪動錫漲，但需留意後續收斂可能性

★被動元件族群已從半信半疑進入全面相信階段，籌碼開始混亂，主流族群可能即將休息

★Power Discrete（功率半導體 / 離散元件）受惠於 800V DC 滲透率提升、IDM 廠商轉往高階 Driver MOS 以及中國制裁導致非中化佈局，為下一個值得關注的方向，Semi-Analysis 預估 2025 年滲透率達 5% 即為破冰指標

★金融股在資金輪動下出現補漲，富邦金 (2881) 短短時間噴近 50%，顯示資金四處流動

★臺積電 (2330) 仍是核心部位的「避風港」，類似「良家婦女」角色，投信法規開放後預期資金將再度集中臺積電

★TSMC 如同 0050 中的核心資產，AI 伺服器需求將持續帶動先進製程需求

★記憶體族群 Tier 1 仍未結束，被動元件為 Tier 2，後續 Tier 3（如導線架、矽晶圓、石英元件）有機會接棒

★林口房地產呈「鐵板一塊」，屋主心態強硬不願降價，新興市鎮供需支撐房價

★市場情緒火熱時想像力往往不足，如記憶體、SpaceX 等標的都遠超出多數人預期，需打開視野上限

★投資人持股若過度集中特定族群，會導致對盤面判斷失準，需分散配置

★上週臺股強勢整理，指數回測月線多次後週五收24169，跌0.75%，相較美股與亞股普遍小漲，臺股並未落後太多

★全球記憶體族群表現亮眼，美光、Sandisk單週漲幅超過10-20%，華邦電、南亞科、SK海力士、三星皆有不錯表現，今年以來漲幅達500-600%

★AI資金從龍頭股擴散至成熟製程、被動元件、CPU、PCB等相關族群，對AI後市仍正向看待

★美伊停火協議本週五將簽署備忘錄，對金融市場情緒有正面幫助，中東局勢朝降溫方向發展

★SpaceX掛牌首日大漲19%至160美元，市值突破2.1兆美元，成交金額800多億美元，為史上最大IPO，吸引市場話題性與資金關注

★量化交易模型近期績效：GA報酬6.31%戰勝大盤2.99%，HERO15報酬2.19%

★國巨(2327)作為被動元件代表，AI伺服器MLCC用量較傳統伺服器增加3-4倍，股價持續強勢

★和桐(1714)轉型切入半導體級精密化學品，毛利率與營益率明顯提升，5月營收34億創新高

★能率(8071)切入機器人供應鏈，5月營收2.18億年內新高，股價受機器人題材帶動

★AI伺服器需求以倍數成長，所有AI相關零組件需求呈指數等級增加，NVIDIA每代新產品帶動更多需求

★Oracle財報顯示Q4營收年增21%至191.8億美元，RPO大增363%至6,380億美元，但CAPEX高達557億美元導致自由現金流為負237億美元，市場對激進資本支出有所疑慮，短線股價承壓，長線2028-2030年年複合成長率預估仍有20-30%。

★SpaceX成功IPO，估值750億美元，馬斯克持有82%投票權並鎖倉366天，初期流通盤僅4%導致被動買盤達160億美元，IPO當天跳空大漲；但累計虧損413億美元，目前仍處本夢比階段，長線看好AI基礎建設題材。

★費半指數在6月5日大跌近10%後，6月11日反彈7-8%，目前呈現打底型態，短期預估震盪整理後挑戰前高，直接破底機率低。

★光學鏡頭族群受惠CPO(共同封裝光學)題材，大立光布局高精度FA(光纖陣列)領域，精度達0.3微米以下，為CPO關鍵零組件，但實質營收貢獻預估需1-2年。

★HVDC高壓直流供電預計2026年Q3可達量產就緒，貿聯(3623)供應機櫃電源系統連接器，主要客戶包含NVIDIA、AWS、DELL，並佈局光題材。

★電源管理IC廠商如矽力預計7月1日調漲價格，受惠上遊矽晶圓(環球晶、合晶)及晶圓代工(聯電)報價上漲，成本轉嫁趨勢明確，毛利率有望提升。

★CPU/CPO族群反彈強勁，其中ARM表現最強，受惠AIPC利多，Intel短線有機會挑戰前高，整體AI供應鏈在大幅修正10-30%後呈現回升態勢。

★臺股現階段與美股高度連動，系統性風險影響顯著，操作策略建議以產業趨勢為核心，忍受10-20%合理震盪，追求穩定成長而非獲利極大化。

★臺灣電力供需結構性失衡，白天太陽能發電充足，午後4點至晚間因需求驟增而出現缺口。

★大型企業（如臺積電、Google、Apple）對綠電需求強勁，RE100、RE30等目標推動企業簽署長期CPPA，鎖定未來5-10年的綠電供應。

★地面型太陽能受限於土地取得、地方抗爭與法規，成長放緩；屋頂型與新建物強制裝設每年約800MW，仍不足以填補缺口。

★儲能（尤其是表後儲能）成為平衡供需關鍵，可利用離峰低價充電、尖峰放電，兼具電網穩定與企業節省成本雙重效益。

★AI與智慧電網技術提升發電預測與輸配效率，降低損耗，並支援全時綠電（24/7）概念的實現。

★綠電價格相對穩定，平均約5元/度，RE30近期達6.3元/度，企業提前鎖定以對沖未來電價波動。

★政策環境持續推動，包含屋頂新建物強制安裝、農業與光電共生專區、廉政平臺與雙次長會議，旨在化解土地與環評瓶頸。

★地面型光電與漁電共生的社會接受度仍是挑戰，需透過科學數據與地方參訪等方式減少誤解與抗爭。

★臺股本波修正可能已接近尾聲，壞消息已一次宣洩，若未再破底則修正結束

★SpaceX概念股(衛星/火箭)出現趁利多出貨的大逃殺現象，與年初Starlink概念股類似

★被動元件漲價幅度超預期，原估需6-7次漲價達目標價，目前看來僅需2次即可

★日系、韓系被動元件廠商已開始配貨機制，檢驗終端需求真實性

★被動元件產業循環可能比過往更長，因廠商擴產節制、漲價謹慎

★Anthropic FABLE模型遭美國出口管制，Edge Computing可能成為下一個趨勢

★投資人應重視注意力管理，學會mute掉負面聲音與不值得的人

★估值是藝術而非科學，成長股與價值股界線日漸模糊

★對看好的標的願意在洗盤時認錯追回，即使追在漲停價也願意

★水位管理紀律：目前控制在65%~70%，非遇到股災或大換股不輕易降至5成以下，避免恐慌性砍在最低點。

★大盤中長期目標上看5萬點：基本面最強時段，臺積電本益比往20~30倍靠攏，臺股4萬點以上為常態。

★AI趨勢延續至2028年：臺積電營收持續創新高，2026~2028是臺灣AI最輝煌的時期，2030年後可能進入高原期。

★族群回檔買進原則：漲2倍回檔約20%可介入；漲4~5倍回檔30~40%可介入，是短線切入空間。

★聯電(連電)看好：進入漲價循環、與Intel合作有想像空間，體質不輸群創，漲多修正合理，止跌後有機會再過高。

★光通訊/矽光子：聯亞等已跌4~5成，本益比大幅修正，但長期趨勢不變，跌夠多價位夠甜就是好股票。

★記憶體長期看多：南亞科、華邦電、群聯獲利持續優於預期，本益比仍低，群聯全年EPS上看300元。

★被動元件龍頭國巨：還原權值後目標價上看1500元，甚至挑戰5000元。

★投資心態：不妄想買最低賣最高，80%的快樂不要被20%的不快樂掩蓋，耐心是智慧的伴侶。

★800V HVDC 量產時程延後至 2028 年之後，但正負 400V 仍將持續推動功率元件、被動元件需求，長期趨勢不變。

★CPU（共封裝光學）同樣面臨延遲，預計 2029 年後才能規模量產，光纖、光模組需求仍強勁。

★AI 資料中心用電需求龐大，高壓直流電與節能技術是必然方向，相關供應鏈景氣持續。

★被動元件（電容、電感）與功率半導體（SiC、GaN）在 HVDC、光纖傳輸中用量大增，供需緊俏。

★光纖、光模組（可插拔光纖）仍處缺貨狀態，短期股價回調提供中長期布局機會。

★臺積電、先進封裝與測試供應鏈在高頻寬、光學整合扮演關鍵角色，估值偏高但基本面穩健。

★總體市場情緒波動，主因為估值過高與美股下跌，而非基本面實質惡化。

★投資人應關注具備實質訂單與技術突破的個股，如臺達電、國巨、華新科、全新等。

★加權指數持續震盪未回穩，外資兩日賣超共1800億元，市場觀望氣氛濃厚

★金管會楊金龍表示選擇性信用管制暫時到此為止，6月18號會議是關鍵，房地產族群因此大漲

★有機構發布看空報告，認為CPU供風光學量產時間從2027年延後至2028-2029年，導致光通訊、散熱相關族群無差別下殺

★LPO(線性可插拔光學)已在2026年被Meta等CSP大規模採用，NPO(進風裝光學)預計2027年佔比超過六成

★計電器單價較傳統產品高20-30倍，松川精密與多家大廠合作，臺達電在BBU和儲能領域有供應角色

★建議投資人現階段部位不要過大，等待系統性風險結束、消息面塵埃落定後再進場佈局

★產業地圖新功能將於6月23號晚上9點發布

★臺積電本月營收表現佳，CFO 暗示有合理漲價空間，半導體景氣維持多頭。

★被動元件族群持續強勢，成為市場資金的避風港。

★光通族群因供給過剩疑慮轉弱，短期建議避開。

★記憶體需求支撐價格，領導廠商如旺宏、華邦電、南亞科、友達報價持續上行，基本面仍佳。

★AI 與 800V 伺服器需求長線趨勢不變，雖然短期受到 Semi‑Analysis 等消息影響而出現回檔，但不改中長期方向。

★市場波動大且流動性趨緊，建議聚焦流動性佳、營收與獲利可見度高的藍籌股，避免持有高槓桿或高估值的夢想股。

★Apple WWDC 未見重大創新，但螢幕感知功能與自有伺服器布局顯示其仍具長期競爭力，消費性電子供應鏈（鴻海等）仍被看好。

★短線消息（如 Semi‑Analysis、記憶體供給調整）屬於市場噪音，不影響產業基本面，投資人應以基本面與趨勢為主。

★本次回檔可視為洗盤機會，等待市場出現明確資金流向後再行加碼。

★投資人需保持彈性，關注自身資金結構與風險承受度，避免過度集中在流動性低的個股。

★本週臺股在突破46,000點後出現回調，單週下跌約600‑700點，但仍維持正報酬。

★美國非農就業數據強勁，市場升息預期升溫，導致美股暴跌，費半單日跌10%，並波及亞洲股市，韓股觸發熔斷機制。

★臺股期貨夜盤曾急跌逾3,000點，盤中一度出現逆價差，顯示市場情緒極度不安。

★主持人強調風險控制的重要性，建議投資人避免過度槓桿，並善用選擇權、期貨等避險工具。

★本週GA策略選股表現突出，GA整體漲幅達8%，HERO15漲2%，但暴漲策略下跌2.15%。

★個股層面，4939雅電年至今漲幅逾67%，主力在軟板、先進封裝及AI、無人機應用；6693廣宏科漲幅約10%，專注散熱風扇Driver IC，受惠AI伺服器需求，營收YoY成長78%。

★群益證因成交量放大、券商手續費收入提升，股價漲逾20%；5228鈺凱在被動元件領域漲幅達72%；靈華6166亦因跨策略加碼，漲幅近30%。

★短期內美國科技股可能持續波動，建議關注Oracle、美光財報及美國CPI數據，長線仍看好AI、半導體供應鏈的成長潛力。

★建議投資人保持本業穩定，合理配置資產，並以紀律執行停損，避免因市場短期波動而被迫平倉。

★這是『多頭修正』而非崩盤：大盤從高點僅回檔約12%，未觸及20%崩盤門檻，且無重大事件驅動。

★經濟數據過強並非看空理由：強勁非農就業代表經濟體質好，不應成為股市重挫的理由。

★融資浮額清洗有助於籌碼換手：個股先跌30-40%已屬股災級表現，反而有利後續重新上攻。

★短線乖離率過大需要修正：大盤離季線達20%，歷史經驗回到10%以內才能再啟動下一波多頭。

★嚴控水位不空也不滿：從80%以上降至70%，拒絕『全出再全買』的極端操作，保留反彈空間。

★用控制水位取代全進全出：100億元資金無法全出再全進，散戶也不該妄想賣最高買最低。

★歷史經驗：每逢大盤回測月線、跌破10日線，往往是優質標的的中長線買點。

★絕不鼓勵融資重壓：主力思維是控制風險而非追求極致報酬，散戶應記取4月關稅教訓。

★臺股期貨6月5日出現第三次跌停，但未完全鎖死，有資金進場承接，反映市場並非完全恐慌

★分析師建議分3~5批資金進場，採用定期定額概念操作，等待急彈機會

★Broadcom財報不如預期導致兩日大跌19%，但AI相關營收成長80%仍是長線利多

★臺積電CoWoS預計2027年下半年量產，FOPOP為量產元年，相關供應鏈將雨露均霑

★TGV（玻璃基板）族群持續受到關注，但目前卡在驗證階段，股價波動大

★日央行6/16利率決策值得關注，市場對總經數據反應開始放大

★短線操作建議：先預設個股吃一根跌停，等融資水位下降後再評估加碼

★AI發展重心從訓練轉向推論，推論產生大量資料需要儲存，帶動HDD需求

★HDD市場由西捷(Seagate)與威騰(Western Digital)主導，目前供不應求

★HAMR新製程技術讓硬碟單碟容量從25TB提升至40-44TB，明年供應量預估成長30-60%

★HDD價格長期下滑趨勢有機會反轉，威騰預估報價每季高個位數增長

★HDD成長邏輯主要來自製程升級，非顆數增加，只有受惠製程升級的供應鏈才能受惠

★Computex 2025是近年最有收穫的一屆，從紙上談兵轉為實際展示

★AI應用聚焦在工作流程加速、遊戲優化、影像處理等實際場景

★RTX Spark筆電因大容量Unified Memory而有強大Local AI能力

★NVIDIA與Adobe深度合作，顛覆市場對Adobe將被取代的預期

★ROG展示輕量化眼鏡，具備類似Vision Pro功能但更實用

★下週臺股可能面臨較大波動，建議做好風險管理

★產業基本面無虞，短線漲多整理後不看淡

★臺積電股東會定調未來每年營收成長30%，員工分紅議題持續發酵但公司態度正向

★Computex 2024參觀人數創新高，全球供應鏈重要盛事，光通訊、機器人、AI應用成三大亮點

★NVIDIA GTC發表RTX Spark，宣告「Agent PC元年」來臨，與2024年「AIPC元年」最大差異在於從本地模型運行升級至AI Agent驅動的工作流程自動化

★光通訊景氣加速靠近，Marvell被黃仁勳點名後單日暴漲40-60%，帶動臺股相關供應鏈

★Physical AI（實體AI/機器人）成為展場焦點，臺灣供應鏈在控制系統、關節、機構件具備優勢

★AI Agent已實際應用於行銷報表整理、Podcast後製上傳等商務流程，普及速度比預期快

★NVIDIA Computex 2024 發布 Blackwell 架構 RTX PC（RTXBOX）及 LPDDR5 AI PC，相關臺灣供應鏈雨露均沾。

★Marvell（美股）800G 光模組正式量產，1.6T 光傳輸方案即將送樣，光通訊族群受惠；Broadcom 將於 6/3 收盤後公布財報，備受矚目。

★伺服器模組化生產加速，Ferro Rubin 全面量產，機櫃組裝時間從 2 小時縮短至 5 分鐘，Q4 開始放量，相關族群信心大增。

★Nervous 架構帶動 Neo Cloud（小規模 AI 專案）熱絡，租金較傳統 Hyperscaler 便宜約 60%，伺服器需求持續向上。

★Intel 18A 製程正式量產與出貨，主要瞄準 AI 晶片代工市場，但缺乏令人驚艷的新方案。

★日月光投控（3711）確保光互通產品先進封裝可順利出貨，臺灣封測前端景氣正向。

★技嘉（2376）以 8U 規格切入 NVL72 伺服器供應鏈，全水冷盲插系統與 800V 直流電新架構為未來焦點。

★臺股金流集中於光、伺服器及面板族群，證券股因成交量節節升高而持續走強。

★投資人最大風險在於「抱不住」，建議保留部分現金，避免過度集中或頻繁換股。

★NVIDIA黃仁勳在Computex演講點石成金，強調光纖是未來發展主軸，Marvell被點名後股價飆漲

★AI基礎建設已從GPU晶片競爭升級為Total Solution整體方案供應商的競爭

★AIPC歷經兩年技術堆疊與軟體優化後有望突破，目前用料升級顯著

★開源模型預估落後封閉模型約半年，未來地端AI運算可能大幅降低Token費用支出

★TSMC近期型態轉強，投信被迫調整持股比重，有機會獲得資金挹注

★被動元件等熱門族群出現整理，屬健康現象而非趨勢反轉

★功率半導體/IDM可能是下一波補漲題材，需觀察電源櫃拉貨狀況

★玻璃載板/TGV/TSV等先進封裝技術已討論過，相關個股已有一段漲幅

★值得科技(CPC)定位為「微型化專家」，從微型線性滑軌起家，發展至線性馬達、驅動器、編碼器及控制器，打造完整運動控制平臺

★在半導體先進封裝(CoWoS/CPU)領域，需6個自由度對位(3旋轉+3線性)，對精度要求達奈米級(150奈米以下)，為公司帶來新商機

★微型六軸機械手臂已小至A4紙大小，精度達正負10 Micron，鎖定空間受限與高精度需求的電子組裝、醫療檢測市場

★布局人形機器人/靈巧手，開發7個與17個自由度版本，提供客戶更多選擇而非追求極致規格

★德國擴產主要考量貼近客戶服務，呼應歐洲市場對品質文件追溯性的高要求

★記憶體HBM設備需大量線性滑軌，為標準配備；傳統DRAM也將逐步升級採用

★與太空中心合作從驅動器、軟體到Gimbal設計，逐步深化本土供應鏈

★核心策略：從零件供應商轉型為運動控制平臺整合者，目標成為「微型化+高精度運動控制平臺」供應商

★DELL 2026年Q1財報大放異彩，AI伺服器單季營收161億美元，年增757%；在手訂單513億美元，全年營收預估增50%以上，帶動臺灣供應鏈全面啟動。

★Computex 2026將於6月登場，NVIDIA、ARM、Microsoft聯手造勢，AIPC正式全面滲透消費市場，PC供應鏈迎來久違的多頭行情。

★華碩、微星、技嘉等臺灣AI伺服器概念股在Computex前已出現明顯漲勢，廣達、緯創雙雙漲停，老AI股全面輪動。

★MLCC需求受惠AI伺服器NVL72機櫃（用量約10,000~11,000顆），國巨（2327）在高容量MLCC（22μF、10μF）佔有率高，預期將持續受惠。

★NVIDIA N1X（與MediaTek合作）將成為下一代AIPC核心晶片，結合LPDDR5記憶體，打造跨世代AI PC體驗。

★臺積電（2330）將發布Ferro CPU，採用CoWoS 3奈米製程，為AI供應鏈核心支柱。

★AP-CAP（鋁質電容）為AI伺服器主板關鍵供電元件，過去由Panasonic壟斷，現因AI算力需求激增，日系廠商價格調漲，臺灣廠商具轉單效應。

★市場FOMO情緒高漲，低位階個股（聯電、二極體、2.5D封測）接棒補漲，臺股多頭格局未變，操作策略建議續抱核心AI部位。

★被動元件持續強勢，MLCC已從成本驅動轉為需求驅動漲價，鋁電容全球缺口高達20%以上

★老AI概念股重新啟動，ODM/OEM如鴻海、廣達等股價表現亮眼

★軟體股出現全面性大爆射，Salesforce、ServiceNow、Okta、Snowflake等繳出極佳成績

★市場資金充沛且輪動快速，從光通休息後資金轉向CPU、老AI及軟體類股

★AI發展將進入精緻化階段，商務能力與可咎責性將凌駕於模型本身的炫技

★手中持股90%資金鎖在儲值股（漲停/20分鐘儲值股），完全無法動彈

★券商額度控管嚴格，部位已鎖住約一個月，視為老天幫做風控

★五月臺股指數站上四萬點，整體市場維持多頭格局。

★Hero 15 選股策略本批次新增記憶體相關個股，持續持有旺宏(2337)等標的，亦新增廣宏科(未列於清單)等 13 檔新標的。

★GA 基因演算法本月篩選出 11 檔股票，菱華(未列於清單)因三個子策略同時入選，資金比重相對較高。

★AI 與記憶體需求持續旺盛，半導體供應鏈被視為長線多頭焦點。

★節目強調風險管理與量化工具的運用，認為學會量化交易可提升投資勝率。

★美光在美國擴建 DDR4 產能，顯示部分 DDR4 需求仍旺，尤其是車用與國防等特殊規格。

★記憶體供需仍偏緊，預計 2024 年記憶體市場持續供不應求，尤其是 DDR4、DDR5 與 HBM。

★AI 與高效能運算（HPC）帶動 HBM、先進封裝及高速記憶體需求，臺積電、先進封裝供應商受惠。

★IPC、IPD（矽電容）與 IVR（整合式電壓調節器）因高頻電路與小型化需求快速崛起，為被動元件與半導體廠新商機。

★美光在 HBM4 量產進度領先且積極擴產，整體記憶體產業景氣偏多。

★封測廠及ABF載板受AMD投資消息激勵，短線漲幅驚人(10-30%)，市場重新定價其價值

★美光獲市場以長期EPS 117美元、15倍本益比估算目標價，HBM毛利率預估從66%升至75%，營收從200多億跳升至400多億，與雲端大廠簽訂3-5年LTA長約鎖定6-7成產能

★功率半導體受AI資料中心機櫃功耗從10-15KW暴增至2030年1.5MW(成長100倍)激勵，碳化矽/氮化鎵CAGR達6成以上，2025年市場規模79億美元估2030年達270億美元

★聯發科因Google 2奈米TPU題材，2028年營收佔比估達6成，出貨量從100萬顆倍增到250萬顆，加上Intel In-Mip製程分擔封裝產能，市場疑慮淡化

★TGV玻璃基板因大晶片尺寸限制矽基板且有漏電問題，成為解決高頻損耗關鍵，2026年市場規模80億美元，CAGR估40%以上，涉及雷射設備、TGV加工、先進封裝廠商

★短線風險提示：連續大漲後開高後走低(如臺玻)易造成大幅回測，建議謹慎操作

★被動元件（尤其是國巨）產能利用率已達 90% 以上，BB Ratio 明顯上升，顯示供需持續緊張，價格上漲趨勢與 2018 年高峰相似，長線多頭格局確立。

★臺積電近期分紅調整被視為技術性修正，長期基本面仍佳，配合 AI、HPC 需求，股價仍有上漲空間，建議逢回布局。

★SpaceX 即將 IPO，市場將其定位為「Neo Cloud」概念股，預期未來營收將來自 Starlink、Direct‑to‑Cell 以及衛星 AI 算力租賃，具備本夢比與實質營收雙引擎。

★衛星 AI 資料中心雖屬早期階段，但馬斯克「go big or go home」的方向與 SpaceX 強大的發射能力，讓散熱、先進封裝等臺灣供應鏈有望受益。

★機器人類股因基期低、未來營收成長潛力大（從 2% 增至 10% 以上），成為市場短線追逐標的，具備高彈性。

★總體市場氛圍偏多，但高位技術性回檔風險仍存，建議分批進場、設好止損，並持續關注被動元件、半導體與太空 AI 等新興題材的實質訂單與量產進度。

★臺股近期強勢，突破43,000點，創歷史收盤新高，指數已接近45,000目標位置

★AI與半導體產業持續引領臺股漲勢，臺灣與AI關聯性高且為市場主流，資金動能充沛（日均成交量達9,000億）

★技嘉(2376)首季EPS創新高達7.86元，營收522億創歷史新高，受惠AI伺服器GB200出貨，下半年成長可期

★攸特(2355)打進SpaceX低軌衛星供應鏈，賣出後大漲至漲停，驗證利多題材爆發力

★輝達創辦人黃仁勳與蘇姿豐來臺，COMPUTEX展下周登場，AI發展被喻為第三局棒球，尚有六局發展空間

★建議順勢而為跟隨市場主流趨勢，不宜逆勢而為或標新立異

★NAND Flash需求因AI推理爆發而大幅增加，供不應求狀況將持續至2026年甚至更久

★KVCache Offload（上下文卸載）技術導致企業級SSD需求暴增，成為NAND Flash成長核心驅動力

★AI Agent將使推理用量較人類驅動增加百倍甚至千倍以上，進一步擴大NAND Flash需求

★今年NAND Flash供給擴張受限：無塵室空間不足、被DRAM業務排擠、QLC轉向TLC導致容量增加放緩

★HDD產業受惠於HAMR技術量產，產出可提升50%以上，且三家寡佔結構使供給紀律良好

★記憶體大廠展望普遍樂觀：三星NAND業務季增100%，凱俠/美光/威騰季增80-90%，顯示產業加速成長

★Ruby整機櫃報價飆升至780萬美元，AI供應鏈各環節持續漲價，驗證產業成長趨勢不變

★ODM AI營收佔比持續提升：廣達2026年預估達6-7成，鴻海約3成，毛利率微降但美元毛利仍成長

★PCB升級至26層主板與44層中繼板，載板缺口議題再次被驗證，相關供應鏈受惠明確

★電源功耗從140kW提升至200kW，400V為現階段主流，800V預計2027下半年導入

★臺股一二線動能交換：臺耀(4934)因ASIC AI專案放量，營收從260萬張/月增至380萬張/月(+45%)，動能強勁非純補漲

★千金股及高價股(如信驊)出現8%反彈，為市場信心回溫重要指標，建碁、庸置科技等轉機股開始反彈

★美股NOKIA佈局CPO(共封裝光學)領域，2026年下半年產能將大幅擴充，跨城市DCI傳輸需求明確

★CISCO AI基礎建設訂單目標從50億美元提升至90億美元(+80%)，P200/G200自研晶片搶攻跨資料中心互聯市場

★愛普(6531)矽電容市場缺口2026年仍達5成以上，即使三星電機加入競爭，供需缺口仍大不構成實質利空

★美股題材股(量子電腦、低軌衛星)持續有川普效應加持，但需留意基本面研究深度

★Anthropic 近期轉虧為盈，顯示 AI 模型的商業化可行性提升，強化市場對 AI 硬體的需求預期。

★Google 與 Blackstone 合作建立 TPU Cluster，進軍雲端 AI 算力，直接與 NVIDIA、AMD 競爭，並加速 TPU 外銷，供應鏈受惠。

★算力供不應求，導致晶圓代工產能成為策略性資源，未來將出現搶產能、 包產線的現象，TSMC (2330) 將持續受惠。

★被動元件全線噴出：高壓 MLCC、鋁電容、牛角電容等因資料中心功耗提升而出現供需失衡，短期內持續看多，但回調後需區分真正瓶頸與跟風漲價的雜魚。

★功率元件（power rack、功率半導體）在 AI 伺服器高功率需求下規格提升、價格上漲，未來有望繼續受惠。

★原物料（銅、PVC）報價持續攀升，通膨壓力浮現，可能引發全產業報價調整，需注意成本轉嫁時機。

★房市降溫，資金流向股市，指數創高，市場情緒高漲，但亦伴隨處置股流動性限制與炒作風險。

★AI 對就業影響被過度悲觀，事實上 AI 為提升效率的工具，長期將帶來更多工作需求，而非導致失業潮。

★投資人在多頭市場中易受情緒驅使，需留意技術面回調與基本面差異，避免追高跟風的「雜魚」標的。

★資訊安全與保密需求提升，專家會議與技術資料的存取將更嚴格，相關從業人員需謹慎行事。

★知名基金經理人Leopold Eschbrenner購入大量AI半導體Put，顯示半導體族群短期可能漲多修正，但長期仍看好AI

★電力基礎建設是相對安全的做多方向，美國電力需求缺口大，太陽能、燃氣等分散式發電成為AI資料中心的過渡解決方案

★輝達財報符合預期但市場反應平淡，主要因估值已充分反映，Blackwell仍是主流，Rubin為未來焦點

★SPEXX(SpaceX+Starlink+XAI)挑戰史上最大IPO，Starlink佔營收69%且盈利，但XAI單季虧損25億美元，整體仍虧損

★AI算力產業長期將走向商品化，利潤率趨近公用事業，終局可能像電信業擁有20-30%毛利率

★臺股多檔高價股(永冠、申威等)因流動性問題或基本面崩壞從數百元跌至接近歸零，提醒投資人注意財報警訊

★SPEXX若成功IPO將引發資金排擠效應，被動基金需賣出其他股票才能買進，類似臺積電條款效應

★千金類股（高價股）出現漲停是行情回穩的重要訊號，目前尚未出現，需持續觀察

★國巨（2327）為被動元件首選，受惠日韓大廠訂單外溢效應，MLCC與鉭質電容漲價幅度已達20%，產能利用率持續攀升

★ABF載板供給缺口擴大至20-30%，2028年報價估漲30-40%，相關個股雨露均霑

★FOPLP先進封裝為長線趨勢，力成（6239）砸500億擴產60%用於FOPLP，良率達95%，2027年中量產

★電源管理IC受惠AI伺服器需求，年複合成長率達50%以上，成熟製程訂單外溢至聯電（2303）

★車用半導體有復甦跡象，IC通路商表現相對強勢

★操作策略：弱流強，停損弱勢股並補進強勢股，注意槓桿水位控制

★5月20日NVIDIA財報將發布，需持續關注AI伺服器後市展望

★被動元件（MLCC、LCAP）報價持續攀升，高階料號已出現斷供與交期延長，預期漲價循環將延續，多頭格局明確。

★記憶體供需缺口仍未緩解，記憶體廠商節制擴產，CSP（雲端服務供應商）需求強勁，支撐價格上行。

★大廠在現貨市場掃貨被動元件，反映供應緊張真實情況，市場情緒偏向多方。

★AI 供應鏈仍是市場核心，老 AI 晶片短期被忽視但未來仍具重新受青睞的潛力，載板需求支撐相關供應商。

★光通訊族群短期回調，但長線需求與技術升級潛力仍在，資金輪動健康，後市仍可期待。

★臺積電技術論壇提及光通相關內容，市場已提前反映，光通族群人氣仍在，投資人可持續關注。

★整體盤勢仍屬多頭，強勢族群（被動元件、記憶體、AI）主導，資金輪動健康，勿因短期回檔過度恐慌。

★投資心態上，建議避免過度與他人比較，保持長期視角與風險控制，方能在波動中保持優勢。

★臺股高檔震盪，指數從42400點高點回落至41170點，外資期貨空單逾5萬口，本週進入關鍵結算週

★輝達本週發布財報，為市場重要觀察指標，可能影響AI族群走向

★油價回升引發通膨預期，市場擔憂聯準會可能重啟升息，科技股承壓

★ETF熱潮持續，00981A一年報酬率達193%，但主動式ETF存在追高風險

★量化策略績效亮眼，年報酬達142%，勝過大盤與多數ETF

★散熱族群健策(3653)近期暴跌43%，提醒追高風險與資金行情泡沫

★AI仍是主軸，資金行情持續，中長線偏多看待臺股

★主持人預期臺股今年有機會挑戰50000點大關

★AI伺服器PCB層數從12層提升至40-50層，板子變厚導致訊號傳輸幹擾增加，對PCB良率及精度要求大幅提高，帶來高階PCB設備廠商大量機會

★備鑽(Back Drill)技術是AI高速訊號傳輸的關鍵，是高階PCB設備中難度最高的技術之一，大量科技具有自主控制器優勢，是其核心競爭力

★PCB設備市場供需吃緊，全球僅四家主要廠商（大陸兩家、德國一家、臺灣一家），產能全滿且持續擴張

★客戶需求爆發：過去10年累計採購100臺設備的客戶，現在單年就要採購100臺，備鑽機臺訂單已排至明年，光模塊需求也大幅成長

★光模塊從400G→800G→1.6T迭代升級，速度越快對PCB精度要求越高，CCD成形機需求同步攀升

★大量科技積極導入AI提升研發效率，培養資深工程師建立Skill Library，供新進人員使用，加速開發時程

★半導體事業群專注光學檢測與自動化，目前陪客戶練功階段，未來營收將隨客戶產能開出而增加

★東南亞設廠趨勢對PCB設備廠為好消息，因為客戶會直接購買新設備而非遷移舊機臺

★建議觀察大量科技營收作為PCB產業健康度的領先指標，準確率約八成

★大盤出現回測修正，ETF修正1-5%，個股修正5-10%，目前屬於正常漲多回調，還未到讓人恐慌的地步

★融資水位高暗示市場過熱，短線投資人信心易受影響

★Intel自4月23日從66美元暴漲至130美元後出現13%回調，EMIB先進封裝題材持續發酵

★NVIDIA將於5月20日公布財報，已創歷史新高225美元，財報前回測可視為健康調整

★NERVOS第一季營收年增800%，主要客戶包括META及微軟，與技嘉合作提供AI伺服器整機櫃解決方案

★聯電 ADR從8美元漲至17美元，低基期補漲行情持續發酵

★Chainlink Fold預計2027-2028年採用EMIB技術

★Amazon、Google、AMD等CSP大廠皆佈局EMIB先進封裝

★建議投資人趁回調時分批承接，降低成本，等待下一波漲勢

★DRAM供需持續緊繃，2024年上半年報價季增60%至90%，創歷史少見的高漲幅，三星、海力士與美光皆表示供不應求為有史以來最緊張狀態。

★AI需求從訓練（以HBM為主）轉向推理與代理式AI，帶動通用伺服器（非HBM）需求大幅上升，非HBM DRAM漲幅超越HBM。

★三星因未能大量供應HBM，反而受惠於非HBM DRAM的價格彈性，單季漲幅逼近100%；海力士因長約限制，漲幅相對較低（60%~70%）。

★成熟製程DRAM同樣受惠於企業級SSD與資料中心需求，季增幅度亦可達50%~60%；但受消費性電子（中低階手機、PC）需求預估下滑20%影響，成長幅度不如先進製程。

★中國長新存儲（長江存儲）預計下半年放量，以DDR5成熟製程為主，將對成熟製程供給產生增量，削弱部分供需缺口。

★三星工會計劃於5月21日發動為期18天的罷工，若成真將導致DRAM供給進一步緊縮，市場供需缺口可能擴大至下半年。

★記憶體模組廠商（如宜鼎）受惠於記憶體價格大漲，下半年仍有成長空間，但需關注成熟製程供需放緩與中國廠商釋出產能的影響。

★本週五大盤出現大幅修正，但對於成本已拉遠的投資人而言是進場機會， host 甚至在跌停板時進場承接

★金管會放寬臺積電上限的政策持續發酵，預計一個月後投信將有更多額度增持臺積電，資金將從中小型股撤出轉向

★老AI概念股因毛利率不如預期大幅回檔，但host認為是短期現象，不影響長線趨勢

★被動元件大廠 Panasonic 預計六月初宣布漲價，幅度達三成，MLCC及鋁電容供需缺口擴大

★美國軟體股及資安股近期表現強勁，儘管先前市場預期 Mythos 將衝擊資安產業

★本波修正可視為「天罰」，清除市場不穩定籌碼，健康回調後強勢股將率先復甦

★離岸風電公司世紀風電因巨額虧損、禁止轉付與即將於6月23日下市，顯示該產業短期內資金與營運壓力極大，基本面偏空。

★矽晶圓市場因8吋成熟製程供需好轉而出現漲價，特別是中國8吋產能已滿，帶動臺灣晶圓代工與相關供應鏈景氣回升。

★AI資料中心採用高壓直流電（HVDC）架構，推升功率半導體（MOSFET、PMIC）、被動元件（MLCC、薄膜電容）需求，產業趨勢明確偏多。

★第三代半導體（GaN、SiC）受中美貿易限制、中國廠商遭禁等因素影響，訂單轉向臺灣，供應鏈迎來成長機會。

★三星韓國員工預告於5月21日起罷工18天，可能影響記憶體供給，若罷工時間延長，將加劇全球DRAM/NAND供需緊張，短期內對記憶體價格具支撐。

★四大雲端服務商（CSP）持續大手筆投資海底電纜與資料中心基礎建設，AI算力需求維持高速增長，半導體循環仍維持正向趨勢。

★美股費半5/12跌6.6%但尾盤收斂至跌3%，恐慌指數未同步飆升，判斷為健康回調而非系統性風險

★華碩(2357)法說會報喜：第一季營收2083億年增40%創新高，伺服器業務年增300%，伺服器營收成長目標從50%翻倍至100%

★PC市場動能優於其他產業，華碩超越HP成為全球第二大消費性PC品牌，OLED顯示器全球市佔第一

★康寧(GLW)獲NVIDIA青睞，認購5億美元認股權，光通訊營收年增36%、淨利暴增93%，同時具備光纖+玻璃雙題材

★記憶體持續漲價，CPU價格也在上升，華碩將庫存金額拉高至2470億元以確保關鍵零組件供貨無虞

★機櫃概念股微影(669)受惠Meta採用AMD MI355機櫃，採先進液冷技術，可塞72顆GPU，預計2026年下半年放量

★臺股從33,000點噴至42,000點後回檔至41,300點，今年僅跌約1%，多數投資人仍未做調整

★被動元件超級強勢，MLCC因AI/VLSI需求產生排擠效應，47UF規格最缺，日韓大廠（Samsung、Murata）領漲出貨，臺灣國巨、華新科已跟上

★鋁電容同樣強勢，日本Panasonic退出部分市場由Nippon Chemicon接手並已發起漲價，臺系電容廠立榮電、金山、裕邦等皆有所表現

★記憶體DDR4/DDR5漲幅驚人，甚至跑贏HBM，某些廠商生產D4/D5毛利可能高於最高階產品

★散熱族群因產品重新設計傳聞修正，主持人強調產品路線圖不易輕易更改，此為正常技術調整

★光通族群：美股光通持續創高，臺股光通落後，主因臺灣題材太多資金分散，但未來有機會跟上

★Legacy晶片目前判斷為庫存回補行為，消費性產品春燕未明，係成本推動漲價而非需求驅動

★臺積電(2330)、聯發科(2454)財務數據亮眼但估值未再提升，市場正處於高基期下的整理格局

★主持人建議：手綁起來不要追高，等像樣回檔再加碼，目前操作難度提高

★國際被動元件/記憶體等先行，臺股跟進的模式再現，掌握此種落後補漲機會

★臺股單周漲幅超過6%，亞洲市場中韓國漲幅最大超過10%，主要受AI和半導體紅利推動

★全球市值排名洗牌，臺灣和韓國已超越英國、加拿大，十年前難以想像

★臺積電產能滿載，Intel雖可能搶單但對臺積電影響有限，長期訂單將回流

★AI伺服器供應鏈持續看好，廣達(2382)營益率從2.95%提升至5%以上，股價創新高來到352元

★英業達(2356)接獲Google ASIC伺服器訂單，營收佔比將突破五成，產品結構從低毛利L6轉向高毛利L10/L11

★PCB高層板需求爆發，金像電(2368)、臺光電(2383)等訂單接不完，市場餅太大讓二線廠商也受益

★半導體產業預估2030年產值翻倍至1.5兆美元，等於未來五年創造過去40年的產值

★川習會對臺股影響有限，臺灣在半導體的戰略地位難以被撼動

★散熱族群近期回檔，主因傳聞單價從150美元降至60美元，建議控制槓桿風險

★代理式AI爆發帶動CPU需求激增，過去GPU:CPU比例從8:1預估將降至1:1甚至CPU數量更多

★Intel從保守轉向積極擴產，不僅先進製程，連intel 10、intel 7等成熟製程也因供不應求而宣布擴產

★NAND Flash業者結束觀望，開始啟動綠地投資(Greenfield)新建廠房與產線

★傳統Server DRAM與企業級SSD需求大幅增長，非HBM記憶體也出現供不應求

★所有半導體設備業者對2026、2027年展望均上調，連續第二或第三季上調

★長約(長期的預付款與訂單)重新出現，象徵客戶對設備業者投下信任票

★設備族群中，蝕刻與沉積設備(Etch/CVD)相較曝光設備可能更具爆發力

★美國晶片禁令持續升級但對非中國區域影響有限，不影響AI帶來的設備採購動能

★群聯第一季EPS爆衝至68.8元，季增75.9%、年增207%，庫存水位高達720億元，顯示供不應求態勢明確，AI System營收佔比已達38%

★Sandisk財報大幅優於預期，Q3營收年增251%、季增97%，毛利率達78.4%，並核准60億美元庫藏股，預估Q4營收可達80億美元，毛利率維持八成高檔

★記憶體仍是AI發展的主要瓶頸，HBM及高容量企業級SSD需求持續攀升，帶動相關供應鏈前景看好

★元太第一季毛利率飆升至59.65%，歸屬母公司淨利年增149%，受惠良率提升及Walmart ESL等大客戶導入，彩色化與大尺寸產品為主要成長動能

★2奈米採用GAA架構將帶動特用化學材料需求，臺特化等供應商將受惠於先進製程材料用量提升130%~150%

★臺股近期高位階族群輪動快速，載板、記憶體等族群出現漲多休息，但基本面具支撐

★大盤指數飆升至42,000點，臺積電(2330)漲至2,345元，市場進入末升段，參與者停利停損點皆拉寬

★NVIDIA散熱材料傳調整，供應鏈相關個股出現跌停，但本體表現未受影響，投資人應避免盲目抄底

★消費性電子、成熟製程IC設計出現落後補漲跡象，瑞昱(2379)、聯詠(3034)、世界先進(5347)等表現強勢

★被動元件需求提前啟動，MLCC、鋁電容、電感、電阻等皆出現族群性上漲，可能複製記憶體模式

★記憶體展望佳，矽晶圓同步轉強，環球晶(6488)法說內容保守但股價仍強勢

★券商額度緊縮、利率調升導致槓桿被迫壓縮，對市場影響程度有限但需留意流動性風險

★大型權值股進入處置機制引發流動性疑慮，處置門檻機制可能檢討調整

★投資哲學強調：不要在下跌時過度解讀找理由，應根據部位大小與風險承受度做決策

★NVIDIA黃仁勳提及生存式AI從理解場景、模擬動作到實際行動的發展，機器人概念股再次成為市場焦點

★VLA(Vision Language Action)大模型更新，讓機器人可在數位世界訓練，降低真實世界訓練成本

★數位世界(Digital World)與Digital Twins的建立是機器人發展的前提，必須先在虛擬環境中完成訓練

★中國機器人發展快速，語速科技準備IPO、靈心巧手有新一輪募資，但整體落地仍需時間

★AMR、無人機、四足機器人等專業型機器人較泛用型機器人更容易落地，臺灣供應鏈有機會

★臺灣在半導體設備、精密加工、Sensor領域具有優勢，肢體/關節/軸承等機械零件是強項

★12吋晶圓緊俏，8吋成熟製程開始回溫，代工廠已可開始調價，傳導效應正在發生

★半導體景氣從下遊晶片到上遊晶圓的長鞭效應正在確認，記憶體、代工、晶圓相繼好轉

★HVDC帶動電源管理IC需求，8吋成熟製程受惠，Analog晶片因AI帶動重回傳統循環

★Agentic AI需要大量記憶體，每次呼叫都需讀取上下文，HBM需求持續增加

★記憶體族群自休息後受 HBM、DDR5、SSD 需求回升與價格上漲推動，出現快速反彈，HBM4 頻寬翻倍、245TB SSD 小尺寸高效能等消息帶動相關個股。

★成熟製程晶圓（聯電、環球晶）因產能滿載、價格調漲及歐美補助傳出正面消息，短期內出現漲停，未來有望挑戰前高。

★AMD 資料中心營收年增 57% 創新高，MI450 GPU 預計 2026 年量產，目標 2030 年伺服器 CPU 市場份額突破 50%，臺灣供應鏈（臺積電、聯電等）將同步受惠。

★Intel 近期表現強勢，各種正面消息疊加，市場重新估值，股價屢創新高。

★NVIDIA Blackwell 散熱設計變更（均熱片降級）導致散熱族群短線急跌（建策、雙鴻等），但中長期需求仍存，研判為中性看待。

★怡鼎（記憶體/SSD）2026 年 AI 營收佔比將突破 30%，單月營收年增 583%，顯示存儲業務將是未來成長主軸。

★市場呈多頭格局，常見開高走低殺盤，建議關注已休息且基本面佳的族群，等待回調再布局。

★被動元件明確看多：國巨董座召開AI事實大會帶動族群，新囤電出貨交期拉長（等同潛在漲價訊號），高階MLCC、C-CAP、鋁電容供需緊俏，韓日大廠（Samsung Electro-Mechanics、春田）主導高階市場，臺廠受惠訂單排擠效應

★CPU/Server CPU超級多：AMD法說會上修2023年Server CPU營收預估至120B，年增>35%，有信心拿下>50%市佔，2027年AI Data Center營收達Tens of Billions，Intel法說也呼應AI工作負載結構性推升CPU需求

★ASIC族群持續看好：GUC(3443)因綁定Google已先行表態，世芯-KY(3661)因綁定Amazon Trainium今日漲停，但認為Trainium相對GUC故事性較弱

★聯發科(2454)看法：認為一次反映到3000多元已充分預期未來，類似NV過往走勢，可能需要橫盤整理等待驗證基本面

★AI伺服器供應鏈輪動明顯：除GPU/NVDA休息外，其他零組件、Server、ASIC、CPU等持續輪動表態

★軟體股觀點：財務數據佳的軟體股（如Palantir、Cloudflare）相對撐得住，但純粹嘴砲AI而無實質財務數據的軟體股已跌40-70%

★工業電腦/小廠警訊：採購溢價能力弱、料源拿不過五哥十哥，做AI Server毛利未高但料又變貴，後續有爆雷風險

★操作策略：行情斜率過高且瘋狂，保持彈性且戰且走，不急著在第一時間降槓桿，等派對中段或大盤出長黑吞噬才做調整

★下一步佈局方向：觀察被排擠的SaaS/軟體股若財務數據好可能出現估值翻轉；矽晶圓週期/世界先進成熟製程排在後續觀察名單

★臺股四月漲幅達22%，單月指數上漲約7200點，創歷史紀錄。

★去年上市櫃總獲利4.51兆創新高，今年預估可達6兆，成長33%，支撐股市上漲。

★德宏(5475) PCB上遊材料供不應求，AI需求帶動缺貨比記憶體更嚴重，兩個月報酬率達70%以上。

★臺耀(6274)銅箔基板老二，受惠於臺光電(2383)產能溢出訂單，AI伺服器及800G交換器需求帶動，股價已破千元。

★南電(8046)ABF載板預計到2028年全球供應缺口將擴大至35%至42%，定價權在廠商手中，目標價上看1300元。

★AI與半導體為本波行情主軸，全球包含韓國、日本、美股四月皆大幅上漲，資金行情持續。

★分析師認為順勢交易才是正確策略，指數有機會挑戰4萬3至4萬5，短線目標4萬1。

★臺股於四月底站上四萬點，單月漲幅22%（約7,200點），為近年最強單月表現，技術面已完成換手，動能持續。

★基本面支撐強勁：2024年上市櫃總獲利4.51兆創高，2025年估計成長至6兆（+33%），按此推估指數合理點在38,500以上。

★AI與半導體為本波行情主軸，受惠全球供應鏈重組、中國脫鉤，臺灣承接大量訂單，資金持續流入科技股。

★「順勢交易」勝過主觀判斷，量化策略在這波行情中明顯打敗大盤，建議勿猜頭、摸底、逆勢操作。

★美股四大巨頭（Google、Amazon、Meta、微軟）上調2026年資本支出至7250億美元，AI投資浪潮持續。

★Google財報最亮眼，營收年增63%至突破200億美元，營業利益率從17.8%飆升至32.9%，在手訂單4620億美元創新高。

★Intel財報公布後股價飆漲約50%，川普及Tesla等大客戶加持，14A及18A製程獲得多家採用。

★記憶體族群（旺宏、南亞科、華邦電、群聯）碰前高後拉回，量能萎縮，趨勢偏空。

★聯發科受惠AI訓練晶片訂單，目標價上看5000元，成交量維持百億元以上高檔。

★臻鼎-KY受惠NVDA Ruby、AWS、Google TPU及800G/1.6T光通訊需求，ABF載板產能緊缺，CAPEX擴張至800億，2027年AI相關營收佔比將突破20%。

★致茂與偉詮電同吃CPO大單，前者專注系統級測試（SLT）與電源測試，後者專注後段分選及溫控設備，兩者皆受惠AI HPC ASIC需求，Q1營收年增率達73%與81%。

★臺股設備族群（測試、封測、光通訊）資金青睞，預期下週持續反映AI供應鏈商機。

★市場四月大漲後，主持人預期五月將面臨回檔整理，建議做好風險管理

★NVIDIA黃仁勳受訪強調AI不會完全取代人類工作，軟體工程師需求仍在回升

★AI晶片並非相互取代關係，GPU、ASIC、TPU將長期共存發展

★記憶體產業基本面佳，缺貨預計持續至2026-2027年，合約價Q2、Q3仍有上漲空間

★Adobe等傳統軟體股估值被打壓合理，因為初階應用已被AI取代

★軟體股中看好Palantir、Cloudflare、CrowdStrike等具有獨特價值的公司

★Salesforce憑藉創辦人領導與AgentForce策略，有機會像過往一樣化危機為奇蹟

★聯發科招募臺積電先進封裝大將，可能強化與臺積電在CoWoS的合作

★Google TPU外銷策略可視為邊緣運算的一種形式，界線將越來越模糊

★金管會放寬基金單一持股上限至25%，引發臺積電條款熱議，但修章需召開受益人大會，豆腐行情需等1-2個月發酵。

★臺積電北美技術論壇揭示CoWoS發展路線圖：2029年interposer size擴大至40倍，可承載24顆HBM，SoIC與CoWoS並存競爭，最終以PPA（效能、功耗、面積）論英雄。

★CoWoS做大後的良率控制（翹曲問題）成關鍵，帶動相關供應鏈如從事翹曲控制的廠商股價大漲。

★Google發布TPU-8T（訓練）與TPU-8I（推論），訓練用3D Torus拓撲、推論用Butterfly拓撲，印證AI晶片走向訓練與推論分離的專業化趨勢。

★Agentic AI時代每次呼叫Agent都需存取上下文，將產生額外記憶體需求增幅，為尚未被市場充分預期的方向。

★愛德萬（Advantest）法說會釋放AI強烈正面訊號：測試機市佔率從50%升至60%+，產能規劃從5,000臺直接擴至10,000臺，顯示AI晶片測試時間拉長、供不應求。

★臺股突破四萬點，市場情緒高漲但仍需居高思危，長短料問題與整體市場氛圍轉差時，即使是缺貨標的也會回調。

★臺股四月清明年假後一路上漲至四萬點，超越市場預期

★臺積電(2330)受惠於主動式ETF持股上限放寬，成為拉抬指數的主力

★OTC中小型股市場正在修正回檔，多數中小型股績效不佳

★HERO15與GA策略上個月表現優異，獲利超過30%，遠勝大盤的3%漲幅

★五月傳統「五窮六絕」效應是否延續仍是未知數

★專家建議順勢而為、做好風險控管，而非預測高點低點

★臺積電(2330)上週欲往上突破至2330元但遭外資持續賣壓鎮壓，最高只到2330後回落

★外資在臺積電賣超約1.8萬至2萬多張，壓制漲勢

★當臺積電強勢時，櫃買中小型股慘跌，出現垃圾盤；臺積電休息時，中小型股反彈

★記憶體族群在沉寂許久後本周集體表態，旺宏老闆釋出超正向訊息，MLC NAND及NOR Flash漲價明顯

★臺股被動元件落後海外日韓業者許久後，本周終於開始表態跳漲

★Intel後段封裝良率達90%，已可量產，雖前端基板良率僅30-40%，但後續有望提升

★OpenAI與立訊合作AI手機，使用MTK/Qualcomm晶片($120/顆)，MK對此持保留態度，認為難以撼動iPhone

★Meta與AWS籤署Graviton-5大規模部署合約，CPU市場持續火熱，臺灣CPU相關供應鏈動起來

★市場進入混沌階段，資金輪動快速，需觀察外資賣壓何時結束

★MK建議保守投資人可配置70-80%大盤ETF(0050/006208)，20-30%選股

★臺積電受惠於ETF 25%標準調整，主要買盤來自主動式ETF和基金，但買進程序需要時間發酵，非立即性湧入資金

★聯發科(2454)近期漲幅驚人，短線已從1600附近飆漲約60%，帶動整體IC設計族群表現強勢

★記憶體報價持續上漲，旺宏(2337)第二季合約價仍有約100%漲幅，SLC市場供給缺口持續有利於旺宏

★ABF/BT載板受T-Glass供給不足影響，材料成本持續攀升，帶動相關個股股價上漲

★日月光(3711)基本面穩健，若看好封測產業可持續關注

★近期大盤漲勢凌厲，短線可能需要休息整理，但長線多頭格局不變，回測是布局好時機

★臺股已突破40,000點創歷史新高，但主要是臺積電(2330)等權值股拉抬，中小型股及OTC上櫃指數已先行轉弱甚至跌停，資金出現明顯分歧

★「臺積電條款」上路，放寬主動型ETF及股票基金對單一個股持股上限至25%，帶動投信資金持續湧入臺積電

★臺積電本益比約35倍，相較臺達電(2308)的88倍，估值仍相對便宜，明年預估EPS可達百元以上，長線仍有支撐

★本週觀察美國Fed及歐洲ECB利率決策（預期按兵不動），以及美股財報周（Intel已繳出不錯成績），AI龍頭財報表現將牽動臺股後續動能

★強調風險控管重要性：投資市場M型化加劇，槓桿操作恐導致「賺一年錢、三天畢業」的慘況

★韋喬科技成立於1999年，專注於RFID技術，從最初的門禁卡片發展為多元應用供應商。

★公司在2019年左右經歷經營權重整，引入專業管理並建立ISO制度，歷經約三年轉虧為盈。

★核心技術在於薄型卡片的嵌入式天線設計與高階封裝能力，能克服金屬與水分對RFID訊號的幹擾。

★應用領域從傳統門禁（悠遊卡）擴展至醫療（手術器械追蹤、白內障探頭）、工業控制（耐高溫/高鹼/高酸環境標籤）、服飾零售（Zara、Uniqlo庫存管理）。

★醫療類產品具高度客戶黏著性，因更換供應商需重新認證，形成護城河。

★冷鏈物流採用NFC+薄膜電池標籤，配合手機App讀取溫度記錄，解決傳統冷鏈常斷鏈的痛點。

★精品防偽應用持續增長，品牌商可透過RFID建立二手市場資料庫並抽取手續費。

★歐盟DPP（數位產品護照）法規將於2027年上路，服飾與電動車被列為首批管制對象，將強制要求RFID追蹤從生產到回收的完整生命週期，預期帶動需求爆發。

★公司從純ID技術升級為RFID+Sensor的整合方案，加入溫度、光、壓力等感測功能。

★新建工廠將導入AIoT數位化管理，目標提升效率與毛利率。

★金管會放寬投信基金投資單一公司上限從10%升至25%（即「臺積電條款」），直接引發單日買超逾964億元的資金浪潮，2330(臺積電)週五噴漲約5%，中長期千億資金將持續灌注。

★2330(臺積電)基本面具多：2026年HPC營收佔比穩健、兩奈米下半年量產、A16與AP7廠2027年量產、CAGR與毛利率維持高檔（Q1已達66%），2029年前不採購High NA EUV以維護毛利率。

★3189(景碩)受惠ABF漲價題材持續，T-GLASS玻璃纖維布供給缺口仍有10–15%，第六廠2027年量產AI相關高層數ABF；EMIB三年內尚無法取代CoWoS主流地位，景碩將持續受惠CoWoS生態。

★CPU板塊全線轉強：Intel財報公布後單日跳漲約23%，2026年預估ASP年增20%、2027年再增10%，加上AI應用從對話式轉向代理式AI，CPU需求與GPU配比從1:8收斂至1:1，Core缺口2026年達20–27%。

★AWS/Amazon供應鏈開始補漲，Entropy獲Google投資400億美元，AWS未來十年採購算力1,000億美元、總CAPEX逾2,000億美元，相關低基期供應鏈值得關注。

★Google宣示75%程式碼由AI生成，TPU/BPU需求缺口極大，2026年Core需求500萬片、供給僅365萬片；MediaTek與Broadcom將分工8T訓練與推理晶片，均採用兩奈米製程2027年量產。

★2308(臺達電)電源/散熱族群持續受到青睞，800V DC電源架構需求明確，Q1營收年增率普遍達三成以上；光通訊族群（3081聯亞等）短期進入整理，但長期成長趨勢不變。

★臺股週四出現大逃殺，週五大幅反彈，主持人進行大幅持股調整。

★CPU 類股因 Intel 財報佳、Agentic AI 需求、漲價預期而全面噴出，但市場謠言「1:1 配置」過度樂觀，實際配置約 2:1 或 4:1。

★TPU 8T/8I 已發表，Training 為聯發科、Inference 為 Broadcom，比重可能趨近 1:1，聯發科短時間三度漲停。

★金管會將投信持股上限從 10% 調升至 25%，主要為臺積電解封印，預估需買入逾 10 萬張，對市場影響巨大。

★主持人看好臺積電明年 EPS 可達 140 元，20 倍估值 Target Price 2800 元，有機會推動臺股上看 4 萬點。

★主持人已大幅減碼其他持股，禮拜五積極加碼臺積電。

★AI Agent需求帶動Server CPU第二季缺貨，Intel股價因此回神，產業集中度高（僅2-3家供應商）

★Google發布TPU v8系列，分為Training(TPU-8T)與Inference(TPU-8I)，明確區分兩市場需求

★AI推論需大量SRAM提升效能，TPU-8I搭載大量SRAM以加快First Token生成速度

★聯發科(2454)積極轉型ASIC Design Service供應商，手機業務作為Cash Cow支撐營運

★日本地震影響半導體供應鏈，光阻劑供應商TOK與信悅已發布停線檢查4-6週公告並醞釀漲價

★記憶體報價因石化原料上漲與供給緊縮雙重因素持續走揚，Kioxia佔全球記憶體供給約3-4%受影響

★AI伺服器供應鏈目前供需緊俏，任何外在因素（地震、戰爭）都可能加劇價格波動

★DRAM存在長短料問題，CPU成為最關鍵瓶頸，若CPU不到位周邊零組件採購將受影響

★台股進入「瘋狗行情」，成交量能高達一兆元，市場信心極度強勁。

★聯發科轉型 ASIC 業務成效顯著，TPU 相關營收佔比預計在 2027 年達三成。

★力積電法說會釋放利多，調漲代工報價並積極轉型 AI 封裝與 IPD 領域。

★代理式 AI 帶動 CPU 增量市場，進而推升 BMC 晶片需求，信驊與新唐受惠。

★AI 平台對高階 CCL 材料 (HVLP4) 需求轉向標準化，導致市場供需緊缺，有利相關大廠。

★台股大盤與 NASDAQ 表現極其強勁，台指甚至觸及 38,000 點，市場進入極度瘋狂的資金浪潮。

★交易圈出現嚴重的績效焦慮（FOMO），許多投資者捨棄漲幅較慢的績優股，轉而追求單月翻倍的新櫃標的。

★聯發科受惠於 Google ASIC 專案，但需注意未來 Intel 先進封裝（E-MIB）良率對其出貨的潛在風險。

★新唐（Nuvoton）布局 CSP 端的 BMC 專案終於在兩年後獲得市場熱度，印證左側交易需要長時間等待共識達成。

★目前行情已脫離基本面分析範疇，更多由技術面與情緒面驅動，建議隨勢操作但需保持警覺。

★台股表現極其強勁，指數已站上37,000點大關，主要受台積電法說利多與AI長期潮流帶動。

★國際宏觀環境風險鈍化，油價下跌緩解通膨壓力，聯準會於2026年底降息的預期升高，有利股市偏多操作。

★台積電策略性擴大3奈米產能以攔截AI與特斯拉(Tesla)等晶片需求，帶動相關靶材、設備關鍵零組件之成長。

★OTC市場市值突破10兆台幣創新高，資金由權值股擴散至中小型股，中長期看好台股低標落在35,000點以上。

★台股近期市場情緒極度熱絡（FOMO），櫃買指數出現連九紅，投機與長投資金持續湧入。

★台積電法說會釋出利多，N3/N2 先進製程需求強勁，CoWoS 產能持續擴張，2026年營收年增率預計超過 30%。

★CCL 產業因 AI GPU 與 ASIC 需求大幅放量，台光電（EMC）與台耀（Tier 2 追趕）產能增長預期樂觀。

★未來技術趨勢聚焦於 3D 堆疊與矽電容整合（如愛普），旨在解決 AI 推理市場的能耗與頻寬瓶頸。

★記憶體族群（旺宏、南亞科等）近期表現相對疲軟，進入震盪修正階段。

★台股目前呈現強勢多頭型態，指數受台積電帶動有機會上看 4 萬點，任何大幅拉回皆應視為買點。

★台積電資本支出維持在區間上緣，顯示公司信心堅定，未來仍有上修空間。

★被動元件族群全球性轉強（日美股皆大噴），台灣龍頭國巨雖反應較慢但已處於新高位置，且電阻近期出現漲價信。

★CPU 可能成為下一個市場大象，缺貨狀況可能比記憶體更嚴重，將帶動相關 Socket 與元件需求。

★AI 軟體應用開始進入「結果導向」審核期，市場將不再僅因消耗 Token 多寡而給予評價，轉而關注實際財務產出。

★產業研究的核心在於建立業內人脈，透過 R&D 或業務端獲取第一手出貨與訂單資訊，而非僅依賴券商報告。

★記憶體產業週期往往領先基本面反映，股價漲幅可能在營收與毛利真正爆發前就已透支情緒。

★電子級玻纖布因台灣法規限制中國進口，導致本地供應吃緊，具備漲價題材，南亞、富喬與台玻各具不同產品線優勢。

★全職交易應重視風險控管與停損，勝率並非唯一指標，適時縮減部位與休息是度過市場極端波動的關鍵。

★未來技術趨勢看好堆疊記憶體（如 Qube、BHM 技術）以及因應大晶片需求的玻璃載板發展。

★AI 工作流演進至 Harness Engineering (規劃、執行、評論)，將導致 Token 使用量大幅增加，進進而推升對算力晶片與伺服器硬體的需求。

★艾斯摩爾 (ASML) 上修全年展望，反映 AI 帶動的先進製程 (3奈米、2奈米) 需求強勁，抵銷了中國出口限制的疑慮。

★被動元件開啟漲價循環，受 AI 伺服器排擠產能影響，MLCC、電感及電容供需趨緊，趨勢類似 2017-2018 年的強勁多頭。

★半導體循環目前處於漲價週期，高階 AI 需求搶奪產能，將導致消費性電子（如低階手機、筆電）面臨零組件短缺或成本上升。

★目前市場處於「搶錢行情」，多頭走勢強勁，應把握漲勢並根據機會成本靈活調整部位。

★台積電受惠 AI 需求，市場預估明年 EPS 有望達 130-140 元，給予 20 倍本益比後上檔空間仍大。

★聯發科在 AI ASIC 領域進展顯著，與 Google 合作的晶片投片量預期大幅貢獻 EPS，純度優於高通。

★被動元件族群（MLCC、電感、電容）出現全面漲價趨勢，鋁電容因供需緊俏成為關注焦點。

★網通股啟碁在低軌衛星訂單獲取上表現亮眼，相關供應鏈趨勢明確但需注意毛利結構。

★Google TPU 發展進度明確，第七代由博通設計，第八代 V8S/V8E 由聯發科主導 I/O 設計，預計 2026-2027 年顯著貢獻營收。

★Intel 以 EMIB (ENIB) 技術切入 Google TPU V8E 供應鏈，展現其在先進封裝領域的技術轉型。

★封裝技術朝向面板級 (FOPLP) 與玻璃基板發展，雖長期威脅 ABF 載板，但短期內 ABF 仍受惠於漲價潮。

★解決 AI 晶片大型化帶來的「竅取 (Warpage)」問題成為良率關鍵，台積電相關設備供應鏈需求強勁。

★CPO 技術為 AI 伺服器內部傳輸 (Scale-up) 的核心，對位精度需達到微米級，否則將產生嚴重的訊號耗損。

★台股處於多頭強勢行情，美股則呈現類股輪動，資金從光通訊擴散至 CPU 與高速傳輸領域。

★被動元件出現缺貨潮預兆，特別是電容（E-cap、SP-cap）供應吃緊，預期產業龍頭法說會將釋出正面訊息。

★AI 算力需求從 GPU 擴展至 CPU，AWS 的 Graviton 系列供不應求，帶動自研晶片與特化 CPU 供應鏈需求。

★光通訊出現代工新趨勢，美系大廠因產能不足，委託台灣具備閒置產能的 SMT 或 LED 打線廠進行代工。

★軟體股受 AI 模型更新頻繁與算力短缺影響，短期內資金撤出，表現較為疲軟。

★AI 模型商營收爆發：Anthropic 的年化營收（ARR）呈現倍數成長，從去年底 90 億美元快速攀升至 300 億美元，反映 AI 算力與推理需求極度強勁。

★Intel 玻璃基板與先進封裝：由於台積電 CoWoS 產能吃緊，ASIC 廠商開始尋求 Intel 的 EMIB 封裝技術。玻璃基板（TGV）技術因具備熱脹冷縮穩定性與高平整度，成為下一代封裝重點。

★半導體耗材（CMP）發酵時序：半導體擴廠邏輯為「廠務工程 > 設備 > 耗材」。目前仍處於廠務與設備階段，預計耗材（如研磨墊、鑽石碟）的需求將在今年底至明年初隨著產能正式量產而大幅拉升。

★地緣政治與市場情緒：川普效應與中東局勢（荷莫茲海峽）對短期盤勢造成波動，但半導體製程與 AI 長線趨勢依然明確。

★本逐字稿內容並非台股分析，而是行政院主計總處之「114年農林漁牧業普查」公共服務廣告。

★內容由沈文成錄製，重複宣導普查期間為 4 月 10 日至 4 月 30 日，鼓勵民眾上網填報以參與抽獎。

★全文僅涉及政策宣導與資料保密說明，完全未提及任何股市趨勢、個股展望或財經分析。

★台股目前處於強勢多頭修正後的拉升期，績效頻創新高，美股亦展現強勁反彈站回季線。

★地緣政治風險需觀察油價，若維持在90美元左右屬可控，若飆升至120-130美元則需警惕需求破壞。

★Intel 與 Samsung 協助 Tesla 建立 TeraFab，對 Intel 為利多（授權與顧問費），對 Tesla 則因高資本支出與良率風險屬中性。

★智慧型手機市場呈現兩極化：Apple 擴大市佔，中系手機廠砍單幅度高達 40%，相關平價消費級元件面臨修正。

★AI 趨勢由 GPU 擴散至 CPU（如 Agentic AI），記憶體及被動元件（鉭電、鋁電）目前維持缺貨緊俏狀態。

★面對地緣政治戰爭（如美伊衝突）與地緣波動，投資者不應因恐慌而持有現金，歷史數據顯示優質股票長期回報能有效抵禦通膨。

★川普演說反映出美國欲掌握石油控制權以對抗通膨，短期油價雖波動，但核心在於美國能源自主性提升。

★AI 高階晶片（如 NVIDIA）帶動測試載板需求，高頻高速與大電流測試成為產業成長的關鍵奇異點。

★量化策略應強調執行紀律，即便主觀判斷受油價干擾，仍應依照策略因子進行操作，避免隨新聞消息頻繁換股。

★AI 新創降低軟體開發門檻，導致軟體市場進入完全競爭，毛利率將從 80-90% 下修至 60-70%，甚至更低。

★軟體產業的 Rule of 40 準則失效，因 AI 算力成本（Token）使變動成本大增，獲利平衡點被迫延後。

★企業導入 AI 仍處於非標準化的「髒活」階段，高度依賴系統整合（SI）進行資料清洗與流程客製化。

★軟體商業模式可能由訂閱制（Subscription）轉向按需計費（On-demand）或算力綁定硬體銷售。

★AI 對硬體資本支出（CAPEX）具強大推動力，Token 消耗呈指數級增長，硬體供應商與代工廠持續受惠。

★全球總經受伊朗戰爭影響，原油價格維持在 100 美元以上引發通膨焦慮，加上川普強硬言論，市場進入高震盪週期。

★AI 算力需求從 GPU 擴展至 CPU，Intel 啟動多輪漲價並收購產權以確保產能，帶動相關光通訊與網通板塊動能。

★光通訊板塊受博通提及的 M-SAP PCB 瓶頸影響，高階材料需求交期從六週暴增至六個月，台廠載板龍頭受惠。

★PCB 設備廠商（如大量、由田）因 AI PCB 精度需求提升及產能規劃進入收割期，獲利與毛利顯著跳升。

★消費性電子（尤其是手機）因記憶體成本過高壓抑需求，聯發科與京元電子等相關供應鏈短期面臨訂單縮減壓力。

★AI 發展進入 Agentic AI (AI 代理) 時代，CPU 在推理、決策與 API 調用中的重要性大幅提升，佔總延遲比例可達 50-90%。

★中東局勢動盪導致鋁價上漲，可能帶動鋁箔與鋁電等被動元件出現缺貨漲價潮。

★美股 CPU 相關標的（AMD, Intel, ARM）近期走勢強勁，台股相關供應鏈如 CPU 插槽廠亦受惠。

★面對地緣政治風險與通膨，建議關注具備「事件財」特性的原物料族群作為避險配置。

★強調投資應隨市場事件發生後進行應變處理，而非過度預判，並應選擇純度高、具動能的標的。

★中東戰事導致國際股市震盪，原油價格突破百美元，黃金與加密貨幣避險功能減弱，資金轉向美元。

★台股大盤從35,500點高點拉回，成交量萎縮，預期維持箱型整理，31,000點低點有跌破風險，建議於季線附近尋求支撐。

★市場資金流動快速，頻繁在記憶體、ABF載板、低軌衛星等族群間輪動，短線操作應買黑不買紅。

★量化策略選股集中於少數個股，宜鼎(5289)為目前GA策略中權重最高的持股。

★特定持股如大量(3167)在震盪市中維持獲利並持續續報。

★地緣政治緊張（川普與伊朗衝突）導致荷姆茲海峽運輸受阻，推升原油與石化原料成本，有利於具備低價庫存的石化廠商。

★NVIDIA 持續擴大光互連（Interconnect）布局，透過投資 Marvell 等公司強化 Scale-up Networking 生態系，旨在解決記憶體牆（Memory Wall）瓶頸。

★光通訊模組（800G、1.6T）需求極度強勁且產能緊缺，預計 2026-2027 年將出現供不應求的情況，技術轉向 CPO 與光電整合。

★AI PC 趨勢明確，Local AI Agent 的應用將要求電腦硬體具備更高的算力（TOPS），Intel 與品牌廠積極布局以應對算力需求。

★台股表現強於美股，目前台股屬於多頭迴盪格局，回踩均線後強勢反彈；美股則暫視為死貓跳或人道走廊。

★NVIDIA 投資 Marvell 兩億美金推動 NVLink Fusion，主攻市場劍指 Broadcom，聯發科等合作夥伴有望受惠。

★Google TPU 供應鏈解密，聯發科 (發哥) 在 TPU V9 藍圖中仍保有地位，並未如傳聞般消失。

★玻璃基板題材屬於長期展望（1.5-2年），短期營收貢獻尚不明顯，但市場已提早反映預期。

★操作建議維持長期持有，不建議在此波動期過度使用槓桿，應隨時監控油價與 VIX 指數的變動。

★台股大盤目前在 33,000 點附近震盪，因中東局勢不穩及美股科技股回檔，外資持續撤出亞洲市場。

★權值股如台積電、鴻海表現相對疲軟，但內資在中小型股（櫃買市場）表現活躍，呈現「內熱外冷」。

★半導體高階耗材與設備商因受益於 AI 及先進製程需求，業績進入放量期，股價表現優於大盤。

★投資策略建議「買黑不買紅」，避免追高資金輪動過快的中小型股，大盤支撐區預計在 32,000 點至 33,500 點之間。

★Google 推出 TurboCrank 演算法顯著提升 AI 運算效率並降低記憶體需求空間，雖造成記憶體族群短期恐慌性下殺，但長期看好運算成本降低將激發更大規模的需求，對 HBM 與記憶體仍屬利多。

★Meta 的高功耗晶片帶動液冷散熱需求成為標配，看好台達電、奇鋐、雙鴻等供應鏈在 2026 年超級機櫃趨勢下的發展。

★SpaceX 預計 2026 年 6 月掛牌，帶動低軌衛星族群如昇達科、華通、耀華等個股在台股市場形成炒作話題。

★光通訊元件由 100G/400G 向 1.6T 演進，PD（光電二極體）與雷射代工需求翻倍，IET-KY、聯亞與穩懋等個股具備長線成長潛力。

★定穎投控從車用板轉型至 AI 伺服器高階板與交換機板，預計 2026 年相關營收佔比將有十倍速增長。

★美股 NASDAQ 跌破關鍵水位，地緣政治風險升溫，投資者應避免錨定點數絕對值，並適度提款弱勢股以保留現金流。

★Apple 採取輕資產 AI 策略，開放 Siri 串接外部模型並收取「過路費」，加上中低價產品策略，現金流與防禦性優於其他科技巨頭。

★玻璃基板 (GCS/TGV) 為半導體封裝下一個重大技術節點，預計 2027 年開始放量，Intel 與 Broadcom 領先，台廠設備鏈具備長線動能。

★記憶體族群近期遭市場「集體降智」恐慌拋售，主因誤解壓縮技術會減少需求，實則效率提升將依據「杰文斯悖論」帶動更大用量。

★Tesla 目前處於財務累贅與技術轉型的陣痛期，股價走勢類似 Meta 轉型初期，目前應保持警惕，觀察其財務指標是否止跌。

★南亞科透過私募案引進一線記憶體大廠與Cisco資金，強化DDR4供應鏈地位。

★一線記憶體大廠專注於HBM與DDR5，導致DDR4產能缺口，有利於南亞科等二線廠。

★Google推出的KV Cache技術縮減雖引起市場對儲存需求的擔憂，但實際影響可能被過度解讀。

★Grab收購Foodpanda進軍台灣，其超級App模式與移工金融服務潛力值得關注。

★市場雖處於極度恐慌且量能萎縮，但第一根反彈顯示買盤回流，具基本面的族群反彈力道強勁。

★1.6T 光收發器進入爆發期，年複合成長率（CAGR）高達 8 成，上游磷化銦（InP）材料商如 AXT 擴產帶動台灣磊晶廠動能。

★AI 伺服器推動備援電池模組（BPU）需求，台達電作為一線供應商，帶動二、三線廠商及關鍵零組件（如高壓繼電器）受惠。

★伺服器滑軌族群展現逆勢抗跌特性，南俊國際因產能移往越南成本降低及 AI 伺服器占比提升，未來獲利結構看好。

★ARM 宣布研發自研 CPU 介入 AI 算力市場，並由台積電代工，預期將為先進製程帶來長期營收貢獻。

★AI 應用已從幻覺階段進入實際生產力提升，尤其在台股研究與 Coding 領域表現亮眼，但美股受大盤盤勢壓制效果較不明顯。

★OpenAI 暫停 SORA 影片生成計畫並不代表存儲需求消退，資源正轉向更具收益的 Agentic AI 與工作流整合，長期存儲需求隨 AI 影片發展依然看好。

★馬斯克的 TeraFab 計畫展現其晶圓代工垂直整合野心，雖短期技術門檻極高，但將為半導體建廠相關的配水、配電、配氣及設備商帶來長期利多。

★台股盤勢目前呈現曲線震盪，操作宜採取「強留弱汰」策略，資金明顯往光通訊（光）與 CPU 推論題材靠攏。

★對於儲值股（處置股）操作，建議不以絕對價格停損，因流動性低易產生超跌，可視為尋找區間低點的機會，或待出處置後再行動。

★中東戰事導致原油價格攀升至每桶110美元以上，通膨不確定性造成股債雙殺，避險資產如黃金與加密幣表現不如預期，美元相對強勢。

★大盤呈現震盪緩跌趨勢（溫水煮青蛙），操作上應避開成交量低的弱勢股，聚焦有業績支撐及轉虧為盈的熱門強勢股。

★宜鼎 (5289) 二月營收與獲利表現極佳，受惠於美系雲端大廠 AI 伺服器資本支出成長，毛利大幅提升。

★旺宏 (2337) 傳出報價大幅調漲之劇本，雖長線目標價看好，但短線需觀察每一季報價漲幅是否如預期達成。

★低軌衛星與 SpaceX 供應鏈成為近期盤面熱點，兆赫 (2485) 轉虧為盈且營收顯著成長。

★美股受戰爭消息與川普政策影響波動劇烈，建議降低槓桿並以長期均值回歸思維佈局，而非短線追逐支撐線。

★三星退出低容量 eMMC 市場，帶動旺宏(2337)與晶豪科(3006)等相關標的出現轉單與報價上漲題材。

★液冷技術成為 AI 發展關鍵，Google 積極佈局虛擬電廠與液冷系統，台股指標股奇鋐(3017)大幅擴產因應需求。

★老牌 AI 伺服器代工廠(如緯創、廣達)因估值已修復且增長幅度趨緩，近期表現相對疲軟。

★封裝設備族群(如萬潤)受益於 AI GPU 及 ASIC 尺寸變大，帶動 CoWoS 相關設備需求持續爆發。

★G2C 聯盟（志聖、均豪、均華）透過交叉持股與深度整合，成功從面板設備轉型至半導體先進封裝領域，打入全球頂尖供應鏈。

★半導體產業進入「晶圓代工 2.0」時代，先進封裝需求外溢至 OSAT（封測代工廠），帶動整體產業鏈資本支出大幅提升。

★技術研發從傳統的「循序開發」轉向與客戶「同步研發（Co-development）」，縮短技術迭代週期並建立高門檻。

★觀察產業領先指標包含：主要客戶的資本支出佔營收比（超過 33% 代表高速擴張）、技術 Roadmap 延伸至 2030 年、以及關鍵零組件在地化目標（ESG）。

★AI 浪潮目前僅處於基礎建設的前兩三年，長期趨勢看好，尤其是大尺寸封裝、方形面板級封裝（FOPLP）等新技術的應用潛力。

★AI 產業重心正從傳統硬體轉向 Networking 與 Interconnect，即所謂的「AI 2.0」或光通訊世代。

★記憶體產業基本面依舊強勁，NAND 漲價預期可能跑贏 DRAM，雖因高期待導致美光財報後股價波動，但全年展望看好。

★美股近期受伊朗地緣政治與 CTA 程式交易停損影響出現破底，但基本面（CSP 需求）未改變，回檔視為買入機會。

★資料中心電力缺口與散熱需求（TDP 提升）是長期趨勢，包含 On-site 發電（SMR、Bloom Energy）與液冷/浸沒式冷卻。

★NVIDIA GTC 大會核心技術為 LPU (Language Processing Unit)，透過推測性解碼與 GPU 協作，可提升 Token 產出速度達 20 倍。

★AI 算力的真正長期瓶頸在於半導體供給端，特別是 EUV 光刻機的產能限制以及晶圓廠無塵室（Fab space）的建設速度。

★Nemo Cloud 與 OpenCloud 的推出降低了開發 AI Agent 的門檻，預期將帶動大量的 Token 消耗與 Inerence 需求。

★AI 資本支出並非泡沫，隨著 Agent 應用從寫程式擴展到操控電腦與自動生成影音，算力需求將持續增長。

★NVIDIA GTC 發表會確認其已轉型為 AI 工廠 Total Solution 供應商，包含 CPU、GPU、LPU 及高速互連方案。

★關於台積電與三星在 NVIDIA 訂單的競爭，目前判斷為雙軌制，三星分擔產能係因台積電供不應求，而非技術領先優勢喪失。

★記憶體產業關注漲價題材與 SRAM 相關技術，華邦電與愛普分別以 Cube 與 VHM 技術搶攻高速運算與邊緣運算市場。

★ASIC 陣營出現變動，Meta 傳出砍單與模型遞延，而 Google 傳出將在 Broadcom 與聯發科之外引入第三家設計夥伴。

★操作心法回歸基礎，強調資訊領先與技術面結合的重要性，並警示無本當沖的高風險性。

★台股近期受中東戰事影響波動劇烈，大盤在 33000 點震盪，短期內突破高點難度大，但長期看好 2026 下半年 AI 題材。

★記憶體產業受惠於供需失衡，報價上漲成為股價興奮劑，旺宏 (2337) 因同業轉產 HBM 導致低容量 EMMC 供不應求。

★中探針 (6217) 成功轉型，從消費性電子零組件跨入 AI 晶片、GPU 及先進封裝測試座領域，半導體營收佔比顯著提升。

★市場進入「央行週」與輝達 GTC 盛會，投資人應關注利率政策與 AI 新架構動向，避免在劇烈震盪中追高殺低。

★NVIDIA GTC 大會焦點：市場關注從 HBM 轉向 LPU 架構，利用 SRAM 降低延遲與功耗，台積電及相關 SRAM 概念股受惠。

★半導體設備需求：隨著先進封裝與 3D 結構檢測需求增加，設備股如志聖、萬潤、弘塑等具備中長期動能。

★華通法說會利多：泰國廠擴產進度穩定，低軌衛星 Starlink V3 換代與 800G 光模組訂單將支撐 2026 年營收爆發。

★操作策略：當前盤勢震盪劇烈，建議不追漲，採取 -2% 到 0% 的區間布局，若殺至 -5% 且未跌停可適量加碼。

★美光 (MU) 財報預期：DRAM 合約價漲勢強勁，市場緊盯 HBM4 進度與毛利率表現。

★近期美股盤勢轉弱，恐有破底風險，台股雖相對強勢但仍受國際盤連動，投資人應維持手上流動性。

★記憶體產業成為市場焦點，特別是 NOR Flash 與 EMMC 報價持續走強，帶動相關個股表現。

★NVIDIA GTC 大會即將召開，市場對光通訊解決方案有高度期待，但需警惕「利多出盡」的短線修正。

★反駁軟體股全面崩盤的說法，認為 AI 會強化特定軟體公司的競爭力，不應將軟體股一概而論。

★透過供應鏈調查發現 Tesla 訂單量依然龐大，暗示未來可能有新動能，不應盲目看空。

★短影音/短劇市場規模雖大但行銷成本佔比高達九成，目前多處於燒錢階段，獲利模式的可持續性存疑。

★中東核木資海峽地緣政治緊張，導致台灣原油進口受阻（八成來自中東），引發塑化產業的不可抗力（Force Majeure）事件。

★塑化產業出現「封盤」現象，因原料短缺且成本暴漲，擁有庫存的中上游廠商將受惠於利差（Spread）大幅放大。

★特種化學品（特化）與工業級/食品級化學原料因轉嫁能力較強，且客戶對其為強需求，後續財報表現預期亮麗。

★半導體級化學品同樣具備坐地起價的優勢，在供應鏈緊繃下，特化族群將優於純下游民生消費品。

★台股近期經歷大幅下殺，但產業基本面故事未變，VIX 指數觸及 30 提供了良好的紀律性補單機會。

★2026 年 AI 機櫃（GB200/GB300）全球出貨預計達 7-8 萬櫃，鴻海市佔率高達 44% 居冠。

★台積電資本支出長期看好，預計 2029 年 AI 相關營收佔比將超過 40%，且先進製程供不應求。

★記憶體市場轉向賣方市場，美光財報與展望強勁，南亞科受惠於 DDR4 供不應求及 DDR5 轉型需求。