股癌_20260429

內容簡筆

本集為臺股分析 podcast，重點聚焦在近期盤面結構變化、外資動態、記憶體與被動元件族群起漲，以及Intel封裝良率突破等前瞻產業資訊，並回覆多位聽眾關於投資策略與操作心法的問題。

重點摘要

臺積電(2330)遭外資助攻：上週提到可觀察投信買盤，確實見到投信進場，但外資站在賣方，賣超1.8萬~2萬多張，壓制臺積電未能一波突破2330元。
中小型股與臺積電蹺蹺板效應：周一臺積電強勢時，櫃買直接崩跌，出現垃圾盤；周二臺積電休息後，中小型股反彈。
記憶體族群復活：沉寂很久的記憶體族群本周集體表態，旺宏老闆在法說會釋出超級利多，MLC NAND、NOR Flash價格看漲。
被動元件落後補漲：臺股被動元件落後日本、韓國同類股許久，本周終於趁機會跳出去。
Intel封裝良率突破：Intel EMIB後段封裝良率達90%，已可量產，雖前端基板良率仍低，但整體封裝產能有望提升。
AI手機謹慎看待：OpenAI與立訊合作AI手機，使用MTK/Qualcomm晶片，MK認為難以取代iPhone，只能挑戰Pixel或Samsung。
Meta CPU大單：Meta與AWS籤約部署Graviton-5，CPU市場火熱，臺灣CPU相關供應鏈有機會。
主動型ETF迷思：MK建議一般投資人還是買最樸實的0050、006208或VOO/VTI。

詳細觀點與股票代號

1. 臺積電與外資對決(多/謹慎)

- 觀點內容：外資持續在臺積電(2330)賣超，壓制股價突破2330元。原本期待臺積電能像聯發科一樣出現一波噴射行情，但外資死命賣壓導致未能順利走出。需觀察外資賣壓何時結束，整體趨勢仍看多但短線承壓。
- 相關股票: 2330(臺積電)

2. 記憶體族群表態(多)

- 觀點內容：記憶體族群沉寂許久後本周集體表態，旺宏(2337)老闆在法說會直接轉為超級利多，MLC NAND漲價明顯，NOR Flash價格也不錯。本波記憶體漲價從最缺的HBM、Enterprise SSD排擠到消費級D3/D4、NOR、MLC NAND等領域。
- 相關股票: 2337(旺宏)

3. 被動元件落後補漲(多)

- 觀點內容：臺股被動元件落後海外(如日本村田、太陽誘電、韓國三星電機等)許久，近期終於趁臺積電休息時跳出去。基本面驗證正確，後續觀察是否持續表態。
- 相關股票: 2492(華新科)、相關臺股被動元件族群

4. Intel後段封裝良率突破(多)

- 觀點內容：Intel在後段封裝(EMIB)良率已達90%，已可量產。雖然前端基板(substrate)良率只有30-40%，但參考Grace Blackwell量產初期也是40-50%後慢慢拉上去。Intel可能轉型為專業後段封裝廠，有機會拿到更多封裝訂單，臺灣相關供應鏈(如做Intel載板IPD的業者)值得關注。
- 相關股票: Intel供應鏈、載板相關

5. OpenAI AI手機保守看待(中性)

- 觀點內容：OpenAI與立訊合作開發原生AI手機，使用MediaTek與Qualcomm晶片($120/顆)。MK認為取代iPhone難度極高，頂多挑戰Pixel或Samsung。手機使用習慣鐵板一塊，AI Pin失敗的案例在前，太超前的產品容易被迎頭痛擊。
- 相關股票: 2454(聯發科)、立訊供應鏈

6. Meta CPU大單與Graviton(多)

- 觀點內容：Meta與AWS籤署Multi-Billion Dollar Agreement for Graviton-5 deployment，AWS在股東信中已提到Graviton供不應求。Meta需求Tens of Millions of Graviton Cores(約192核心/顆)，CPU市場火熱，臺灣CPU相關供應鏈皆有表現。消費級CPU相關也開始有人進場布局。
- 相關股票: CPU相關供應鏈、Server供應鏈

7. 主動型ETF建議(中性)

- 觀點內容：巴菲特十年賭約已證明長期打敗大盤極難。高股息ETF去年很紅，今年主動型ETF當道。MK仍建議最樸實無華的0050、006208、VOO/VTI給一般投資人。有能力者可配置70-80%大盤，20-30%選股。
- 相關股票: 0050、006208

Q&A 精華摘要

融資維持率建議：使用融資要設停損，有穩定現金流者較適合。臺股回檔30-35%有可能發生，要有心理準備。
波段vs短線進場：進場判斷相同，出場點不同。波段有故事願意等，短線更注重車上是否太擁擠。
資金配置：有錢人小孩為何做什麼都對？因為沒後顧之憂。資金小會使用更大槓桿，但一般投資人要保守。部位大到無法一次在五檔內出清時，就不應再擴大槓桿。
臺積電三千：MK認為3000是可以期待的目標，但實際退休還是需要更完整的規劃。