← 返回列表

股癌_20260620

來源: 股癌 | 日期: 20260620 | 標題: 股癌_20260620

股癌_20260620

內容簡筆

本集以臺股技術分析開場,接續上集深入探討功率半導體趨勢,並回應聽眾提問關於健康檢查、生技股、機器人類股及軟體工程師職涯等議題。


重點摘要

  1. 臺股多頭確認:加權指數創歷史新高,印證修正結束的判斷,提醒投資人不要因手上持股弱勢就誤判整體景氣。

  2. 功率半導體超級週期:IDM大廠集體表態漲價,Lead time極度拉長(99週以上),AI伺服器需求造成排擠效應,臺灣供應鏈受惠近水樓臺先得月。

  3. 被動元件驗證市場複雜性:原本預期最缺鋁電、高容值MLCC,沒想到電阻類股也噴很大,印證「族群起來時不要把話說死」的道理。

  4. 供需結構分析:消費性與車用相對疲弱反而是好事,避免快速撞到需求破壞點,讓多頭可以走得更遠。

  5. 機器人/工具機仍處萌芽:終端需求尚未轉化為營收,但已觀察到部分IPC和工業零件廠出現低個位數佔比。


詳細觀點與股票代號

  1. 功率半導體/IDM(多)

    • 觀點內容:國際IDM大廠(德州儀器、STM、ON、羅姆)全數表態,Lead time拉到99週以上甚至一年,顯示供應極度緊張。AI伺服器需求造成排擠效應,最高階產能全投入AI後,釋出的訂單就近流向臺灣廠商。
    • 相關股票: 2330(臺積電)
  2. MOSFET/PMIC(多)

    • 觀點內容:除國際大廠外,臺灣MOSFET廠商因近水樓臺受惠於訂單排擠效應。6吋/8吋代工廠股價相對強勢,因為沒有產能一切都免談。有IDM的廠商相對能掌握漲價循環,但設計端直接對客戶漲價的受惠程度可能更大。
    • 相關股票: 2330(臺積電)
  3. 被動元件(多)

    • 觀點內容:原本預期最缺的是鋁電、高容值MLCC,電容>電感>電阻,但實際上電阻類股和消費性MLCC佔比高的公司噴最兇。驗證市場複雜性難以完全預測,族群起來時不要把話說死。
    • 相關股票: 2327(國巨)
  4. AI伺服器供應鏈(多)

    • 觀點內容:AI伺服器是最大驅動者,進入密集拉貨階段特別是 Vera Ruby,相關供應鏈上遊(IC設計、代工廠、封測廠)都有表現機會。
    • 相關股票: 2330(臺積電)
  5. 消費性/車用(空)

    • 觀點內容:消費性和車用需求相對疲弱,這反而是好事,因為沒有快速撞到需求爆炸的破壞點,讓這波漲幅可以走得更遠更長。如果消費性和車用也好的話,將是多箭頭同時衝刺,很快就會到達價格崩壞點。
    • 相關股票: 2330(臺積電)
  6. 機器人/工具機(多)

    • 觀點內容:目前處於萌芽階段,部分IPC和工業零件廠已出現低個位數佔比的機器人佔比。這類夢夠香的標的適合提前佈局,等到財報開出來有實質營收時股價可能已經噴完一段。
    • 相關股票:
  7. 軟體工程師職涯建議(中立)

    • 觀點內容:這波裁員很大一部分是疫情期間over hiring的還業障,加上AI加速器讓大家明白不需要這麼多人。但軟體工程師數字仍在增加,因為找到新定位後投入新賽道。會使用AI工具的工程師未來更有價值。
    • 相關股票: