股癌_20260902
內容簡筆
本集Podcast前半段分享主持人完成人生首次10公裡跑步的突破經歷，後半段進入股市分析。主要聚焦於NVIDIA以史上最大規模ECB（35億美元）入股聯發科的事件，以及其所延伸出的AI晶片生態系競合關係。主持人認為這是雙方深化策略夥伴的「綁樁行為」，並非單純的賣方融資。同時也提及HBM新規格NVHBM可能帶來的供應鏈變化，以及博通在多方挑戰下的應對。整體盤勢方面，主持人認為大盤處於震盪盤整，但持續逼近7月前高，光通訊類股持續強勢。
重點摘要
- 聯發科獲NVIDIA史上最大ECB投資，金額達35億美元，Google亦參與認購。
- NVIDIA目標是透過聯發科推廣周邊Solution（NVLink、MGX ETL、Glock等），即使客戶走XPU路線仍能受惠。
- 聯發科已協助Google設計TPU（V8T、Humafish），後續Roadmap已具雛形。
- NVHBM新規格將HBM Base Die從記憶體廠轉至臺積電代工，可能影響SK Hynix、Samsung、Micron。
- 博通面臨聯發科、Marvell在ASIC市場的挑戰，但短期競爭力仍強。
- 大盤從7月高點重挫30%後強勢修復，持續逼近前高，9月偏震盪整理。
- 光通訊類股持續強勢，為盤面焦點。
- 主持人分享加碼哲學：臺股因流動性佳願意放大部位，美股則嚴控單一持股上限在30-40%。
詳細觀點與股票代號
-
聯發科(多)
- 觀點內容：NVIDIA史上首次投資臺股上市公司，透過35億美元ECB入股聯發科，溢價10幾%、票息0%，本質是選擇權。主持人認為這是雙方深化策略夥伴的綁樁行為，聯發科財務健全、獲利穩定，與一般新創公司接受賣方融資不同。Google也有參與認購，但主持人認為這與NVIDIA的投資是兩個獨立事件，三方並非結盟。合作內容包含NVIDIA GPU加聯發科SoC的筆電晶片NYX、車用座艙，現在升級為NVIDIA AI Platform加上聯發科客製XPU的深度綁定。消息激勵下聯發科曾出現一根漲停。
- 相關股票: 2454(聯發科)
-
臺積電(多)
- 觀點內容：SK Hynix在HBM4之後將Base Die交由臺積電代工，Micron也因無法滿足NVIDIA要求而將Base Die交給臺積電。若未來聯發科XPU採用NVHBM，設計與製造將由臺積電負責，臺積電將從記憶體廠及NVIDIA身上獲取額外價值。
- 相關股票: 2330(臺積電)
-
光通訊類股(多)
- 觀點內容：光通訊相關個股持續強勢表現，為盤面焦點之一。主持人配置中有相關持股，但坦言「沒有買到最噴的東西」，錯失重壓大力光、預警光的機會。
- 相關股票:
-
大立光(多)
- 觀點內容：主持人提到大立光股價已噴到7000多元，明年後年本益比倍數已達成，但以本夢比角度看，仍可能繼續上漲，不認為到了倍數就該停。
- 相關股票: 3008(大立光)
-
世芯-KY(中性偏多)
- 觀點內容：前幾年亞馬遜（貝佐斯）投資世芯，當時市場以為是大利多，但股價僅開高後就下跌，沒有明顯拉抬。主持人以此對照聯發科本次ECB的反應（直接一根漲停），顯示兩者市場反應差異。
- 相關股票: 3661(世芯-KY)
-
博通/Broadcom(中性偏多)
- 觀點內容：博通面臨多方挑戰，包含NVIDIA想從博通身上搶食、聯發科協助Google設計TPU挑戰博通ASIC市場。主持人認為博通短期競爭力仍強（如為OpenAI設計的Hardpanel晶片表現優異），並類比先前「光銅之爭」的情況——當時銅類股被打到爆，但後續股價全部創新高。預期博通電話會議將火力全開捍衛競爭力。
- 相關股票:
-
Marvell(中性偏多)
- 觀點內容：Marvell近期也被納入NVIDIA的AI生態系中，與聯發科、Broadcom同為NVIDIA佈局對象。
- 相關股票:
-
大盤盤勢(多)
- 觀點內容：7月從高檔重挫30%，本以為年底才能修復，沒想到後續出現暴力反彈，目前大盤已在新高附近。盤勢呈牛皮震盪，上去又掉回來再休息再衝。主持人認為只要不刻意做當沖動能就沒問題。9月通常偏弱，但今年7月已重挫過一次，期望9月維持盤整慢慢攻。歷史上9月偏鳥、10月光輝，10月可能再次射出。
- 相關股票:
-
HBM記憶體(中性)
- 觀點內容：HBM後續將往8high、4high方向發展，高階12high短期內較少見。主持人認為理論上對市場是健康的（可賣更多晶圓），但市場常直接對記憶體類股sell in news。NVHBM為NVIDIA新規格，未來市佔變化值得觀察。
- 相關股票: