財報狗_20260409

財報狗_20260409

內容簡筆

本集討論重點聚焦於 AI 軟體商的驚人營收成長及硬體技術的演進。特別提到了 Anthropic 模型（Mesos）的高速成長及其安全性爭議；硬體部分則深入分析 Intel 推動的玻璃基板技術與 EMIB 封裝，這被視為台積電先進封裝產能不足下的重要外溢選擇。最後，針對半導體耗材產業（CMP）的營運節奏進行分析，指出耗材商如中砂、宋盛等將在設備到位後的量產階段受益。

重點摘要

1. AI 推理需求帶動算力支出，Anthropic 營收月增率極高，驗證 AI 投資週期尚未結束。
2. 玻璃基板具備優異物理特性，Intel 積極布局 TGV 技術，台廠面板大廠如友達、群創傳出轉型相關領域之傳聞。
3. 半導體擴廠流程中，耗材屬於落後指標，預計 2024 下半年至 2025 年將進入需求爆發期。

詳細觀點以及所提及的股票名稱與代號

1. 先進封裝外溢效應(多)
   • 觀點內容：台積電的 CoWoS 與 SOIC 產能嚴重短缺，迫使 ASIC 廠商將訂單外溢至 Intel。Intel 的 EMIB 技術與矽橋（Silicon Bridge）技術成為替代方案，同時玻璃基板聯盟（E-CO）正加速發展以解決未來線寬線距縮減的物理限制。
   • 相關股票: 2330(台積電), 3711(日月光投控), 2409(友達), 3481(群創)
2. 半導體耗材與研磨技術(多)
   • 觀點內容：CMP（化學機械研磨）製程中的耗材如研磨墊（Pad）與鑽石碟需求與製程精細度成正比。中砂受惠於台積電與 Intel 雙軌需求。耗材需求雖晚於設備發酵，但具備長線穩定性。
   • 相關股票: 1560(中砂)
3. AI 軟體與算力資本支出(多)
   • 觀點內容：Meta 與 Anthropic 持續推出新模型，推升對 TPU 與 GPU 的算力需求。Anthropic 營收從年化 190 億跳升至 300 億美金，顯示 Inference（推理）端的 Token 需求呈指數成長，支撐硬體廠商長線基本面。
   • 相關股票: 2330(台積電)