財報狗_20260730
內容簡筆
本集達人聊產業邀請貝利科技總經理黃建中(Michael)分享 AOM(Automated Optical Metrology)光學量測設備在半導體先進封裝與 AI 醫療影像的應用。貝利科技 2014 年成立，原為星日光能源(太陽能)轉投資，從交通安控影像處理起家，2016-17 年轉型切入半導體 IPQC 段 AOM 設備，目前臺灣市佔約 70-80%。AOM 與 AOI 差異在於更高放大倍率與量測精度，可看到次微米到數百奈米等級，主要應用於 AI 晶片、HBM 及 CoWoS/SoIC 等高價值製程之中段檢測。投資觀察重點為半導體大廠擴產計畫與先進封裝進程。
重點摘要
- AOM 為 AI 時代半導體後段封裝的關鍵量測設備，需求成長明確。
- Process Control 在後段重要性將追上 WFE 成長率，臺積電於 Investor Day 公開支持此觀點。
- 非可見光(IR、X 光、螢光)為下一波技術發展重點，X 光有破壞 HBM 風險待克服。
- Panel-level 方形封裝翹曲問題更嚴重，機構設計成新一代瓶頸。
- 貝利科 LDCT 肺部 AI 影像產品已取得 TFDA 與 FDA 認證，臺灣市佔第一。
- 投資人應觀察半導體大廠擴廠計畫與先進封裝發展，作為設備股領先指標。
詳細觀點與股票代號
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AOM/光學量測設備 (多)
- 觀點內容：AI 晶片單價高、封裝堆疊複雜，壞品成本上升帶動 Process Control 需求明確成長。貝利科作為臺灣少數國產 AOM 廠商，已打入晶圓製造大廠與 OSAT 廠；臺積電於 Investor Day 亦公開指出 Process Control 在後段重要性將追上 WFE 成長率，長線趨勢看好。
- 相關股票: 2330(臺積電), 2449(京元電子)
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半導體先進封裝 CoWoS/SoIC (多)
- 觀點內容：CoWoS、SoIC 等 2.5D/3D 封裝進入量產，HBM 堆疊使翹曲(warpage)問題加劇，後段 IPQC 檢測站別持續增加。貝利科目前 70-80% 營收來自臺灣，10% 以上來自韓國 OSAT 大廠(主要為 HBM 相關封測)，5-7% 在中國與東南亞。
- 相關股票: 2330(臺積電), 2408(南亞科)
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Panel-level 方形封裝 (多)
- 觀點內容：未來封裝將從 12 吋圓形晶圓轉為方形 panel，由於方形內聚力從中心到邊角不一致，翹曲問題比圓形更嚴重，機構設計難度大增，將創造新世代檢測設備需求。
- 相關股票: 2330(臺積電)
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X 光半導體檢測 (中性偏多，待克服)
- 觀點內容：X 光可穿透金屬層看隱裂與堆疊缺陷，但可能破壞 HBM 等記憶體元件導致漏電，業界正朝低劑量(Low Dosage)方向研究，目前仍以抽檢方式應用，短期無法放量。
- 相關股票: 2408(南亞科)
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In-situ/Inline AOI 整合 (多)
- 觀點內容：將 AOM/AOI 光學檢測元件整合至製程設備內(in-situ)，可省空間、節省 footprint 成本，但迭代時間拉長、整合難度高。貝利科已於此領域練功 5-6 年，雖尚未明顯貢獻營收，但為未來重要方向。
- 相關股票: 2449(京元電子)
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AI 醫療影像 (多，但成長較慢)
- 觀點內容：貝利科 LDCT 低劑量肺部 CT 人工智慧篩檢產品為臺灣首個取得 TFDA 認證，也是臺灣唯一取得美國 FDA 認證之本土同類產品，已導入 40-50 家臺灣醫院，並銷往越南、泰國、印尼等東南亞市場。受限於醫材取證時間長(約 2.5 年)與醫院採購週期，目前佔公司營收僅約 1%，但中長期看好。
- 相關股票: (本集未直接提及對應臺股標的)
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競爭格局與國產替代 (多)
- 觀點內容：過去 AOM 市場 95% 由日本兩家公司寡佔，貝利科透過將半自動化升級為全自動化切入；目前主要競爭對手為美國公司與以色列公司，臺灣本地同業雖有潛力但短期仍需時間。貝利科具有先行者優勢與 domain know-how。
- 相關股票: 2330(臺積電)
投資觀察指標
- 半導體大廠(臺積電、韓國 OSAT)擴廠計畫與資本支出動向。
- CoWoS、SoIC 等先進封裝量產進度與 HBM 堆疊層數提升時程。
- Panel-level 方形封裝的導入時點。
- 設備國產化政策與漢微科(已併入 ASML)前例顯示國產設備商仍有突破機會。
- 貝利科技目前未上市，建議追蹤其母公司星日光能源或未來 IPO 時程。