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財報狗_20260806

來源: 財報狗 | 日期: 20260806 | 標題: 財報狗_20260806

財報狗_20260806

內容簡筆

本集Podcast由主持人威宇與投資總監Skype對談，從Skype赴日本輕井澤度假巧遇熊本地震的親身經歷談起，並深入討論地震對臺積電JASM廠的影響、近期國際半導體重大事件、環球晶與聯發科法說會重點、記憶體與功率半導體產業趨勢，以及封測技術的發展。

重點摘要

  1. 熊本地震對臺積電JASM廠的影響評估
  2. FCC擬禁中國光模組的供應鏈轉移商機
  3. 環球晶法說會的強勢展望與晶圓漲價循環
  4. HBM降規疑慮下的記憶體廠商受惠邏輯
  5. 聯發科AI ASIC業務的爆發性成長
  6. 功率半導體市場規模三倍跳升的產業趨勢
  7. 800V/400V/LVDC電源設計趨勢對電源廠商影響

詳細觀點與股票代號

  1. 半導體晶圓代工(中性)

    • 觀點內容：熊本地震發生時Skype人正在當地，觀察到臺積電JASM廠的影響。廠商表示約4-5天可恢復產能，影響約5000片wafer，主要為2X/1X奈米製程，預估損失在10億臺幣以內。Sony、Denso等日本客戶可能受影響。整體影響可控，不至於引發供應鏈蝴蝶效應。需注意wafer價格逐代攀升，過去地震金額參考價值有限。
    • 相關股票: 2330(臺積電)

  2. 光通訊/光模組(多)

    • 觀點內容：路透社報導美國FCC擬禁止中國製造的光模組進口，中國在該領域市佔率高達七至八成(Eoptolink、中際旭創等為代表)。若禁令實施，Coherent、Lumentum等美系廠商可望受惠。然而從過去太陽能禁令的經驗來看，中國廠商可透過海外設廠(如馬來西亞)規避，需觀察美國執行決心。臺灣廠商機會包括800G/1.6T光模組、CPO(Co-Packaged Optics)、CPON等，但受限於基板產能(EIC/PIC)與設備資本支出，短期難以快速擴產。聯亞過去曾因中國磊晶禁令受惠，近期供應逐漸回穩。AOI(相貿供電)作為臺廠在美股的代表亦具想像空間。
    • 相關股票: 3081(聯亞)

  3. 矽晶圓(多)

    • 觀點內容：環球晶法說會比上次更為樂觀，現況已「進俏」(進入緊俏)，所有wafer產能UTR皆已滿載。與美光簽訂10年長約，並獲5億美金預付款(錢先給，已無毀約空間)，等於強迫供應商持續擴產。法人預估兩年後晶圓價格可能漲三倍，雖然作者認為此預估過度樂觀(尤其不應直接對標記憶體超級循環)，但向上方向確立。需注意環球晶每月營收波動是因為金融評價影響，非本業表現，股價波動劇烈。
    • 相關股票: 6488(環球晶)

  4. 記憶體(HBM/DRAM/NAND)(多)

    • 觀點內容：Trendforce報導NVIDIA可能將Rubin Ultra的HBM從12-high降規為8-high。表面上看似HBM用量減少，但實際上HBM單價與毛利率皆高於DRAM，且HBM消耗wafer產能為DRAM的3-4倍；HBM良率較低(堆疊與檢測難度高)，若降規釋出產能反而有助消化。FMS(Future of Memory and Storage)會議上各家大廠發表新產品：三星400層NAND、Kioxia與SanDisk的QLC NAND、Marvell PCIe Gen6 SSD Controller等。HBF(HBM後繼規格)由SanDisk與Kioxia共同發表spec。未來HBM將走向Custom Die，傳輸速率是關注重點。整體邏輯是記憶體供不應求，廠商持續受惠，無論哪種情境皆偏多。
    • 相關股票: 無對應臺股直接受惠者

  5. AI ASIC(多)

    • 觀點內容：聯發科法說會極為樂觀，受惠於博通(Broadcom)TPU量產延遲與良率不佳，聯發科已取得Google TPU V9的主要供應商地位，甚至B10世代也很可能延續。AI ASIC TAM(可服務市場規模)上調約100億美金，市場份額持續擴大。整體ASIC產業進入正向循環，領導廠商不斷上修展望，Bucket share亦擴大。今年被視為ASIC元年(雖然每年都說是元年)。
    • 相關股票: 2454(聯發科)

  6. 功率半導體/PMIC/MLCC(多)

    • 觀點內容：ARM與英飛凌(Infineon)皆對功率半導體市場極為樂觀，ARM將市場規模從120億上調至500億美金(預估至2030年)，三倍跳升。AI伺服器對功率需求呈現指數型成長：PMIC數量從一兩顆、二三十顆增加至五六十顆；400V以上高壓將採用碳化矽(SiC)，低壓導入氮化鎵(GaN)，高壓MOS價格為低壓的2-3倍。高壓MLCC、矽電容需求大增，特定規格(如大尺寸高耐壓)嚴重缺貨。國巨、華新科受惠MLCC特定規格缺貨，但小型MLCC(手機規格)因手機需求下滑反而減少。光寶科長期展望上調、結構性轉變；臺達電因800V電源設計短期較為辛苦。東元、華城在Contactor、Relay、變壓器等領域也將受惠，後續實際出貨要到Q4或明年。
    • 相關股票: 2327(國巨), 2492(華新科), 2308(臺達電), 2301(光寶科), 1519(華城), 1504(東元)

  7. 封測(FOPLP)(中性)

    • 觀點內容：FOPLP(扇出型面板級封裝)技術主要應用於RF與PMIC，目前尚無大量產線，但因Wave Level Package價格持續上漲(三四十美元)，且FOPLP具備大電流、低線寬線距需求的優勢，客戶可能轉向FOPLP尋求更便宜方案。矽品(SPIL)在美已建置一條產線，可持續關注發展，未來有機會與PMIC漲價趨勢形成對比。
    • 相關股票: 3234(矽品)

  8. 處置股新制(中性)

    • 觀點內容：這次處置股規則修改得很快，從善如流。先前已寫好的程式碼也需配合修改，對量化交易者影響重大。
    • 相關股票: 無