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財報狗_20260827

來源: 財報狗 | 日期: 20260827 | 標題: 財報狗_20260827

財報狗_20260827

內容簡筆

本集主要圍繞NVIDIA發表會的展望、Agentic AI與TPU競爭態勢、Hot Chips記憶體大會焦點、3D RAM新興技術以及面板級封裝(FOPLP)的進展進行討論。主持人與Sky認為AI長線需求無虞，但短線受估值與資金輪動影響，實際業績仍穩健成長的公司值得持續持有。

重點摘要

  1. NVIDIA發表會展望超預期，需求成長100%、營收成長70%，僅受限於產能瓶頸。
  2. Agentic AI趨勢確立，RSI(遞迴自我改進)將帶動算力有機成長。
  3. TPU供應鏈2027年將大幅成長，臺灣廠商為主要受惠者。
  4. Hot Chips焦點轉向記憶體，HBM與客製化HBM持續推進。
  5. 3D RAM新技術興起，D-MATRIX等新創推出商品化產品。
  6. 面板級封裝FOPLP技術成熟，力成布局完整，市場開始打開。
  7. 投資方向：長線看好AI資本支出持續成長，短線關注估值與資金輪動。

詳細觀點與股票代號

  1. 概念股：AI晶片與GPU生態系(多)

    • 觀點內容：NVIDIA發表會展望超預期，預期2028財年需求成長100%、營收成長70%，但因產能受限(電力、土地、記憶體、晶圓)無法完全滿足需求。NVIDIA透過擔保機制(為Data Center提供保底)與自建Data Center兩種方式，確保長期需求並優化信用風險。此外，每個Gigawatt的銷售金額從Hopper的18B、Bugway的25B到Mera-Ruby的40B大幅成長，顯示AI晶片價值持續提升。
    • 相關股票: 2330(臺積電)

  2. 概念股：TPU與Google ASIC供應鏈(多)

    • 觀點內容：Google TPU因NVIDIA戰略性卡位延後一年出貨，但2027年出貨量將大幅成長。臺灣供應鏈為TPU主要受惠者，美國券商估明年TPU約600-700萬顆、香港估800萬顆、臺灣估900萬顆。對臺廠而言，等於除了NVIDIA之外又多了一個Google客戶，可參與市場規模擴大2-3倍。
    • 相關股票: 2330(臺積電)

  3. 概念股：HBM與高頻寬記憶體(多)

    • 觀點內容：Hot Chips本屆焦點由運算晶片轉向記憶體，AI算力正比於HBM Size與Bandwidth。三星與美光均推出客製化HBM，將Logic Base與HBM製程分開設計，並透過TSV、特殊RDL等方式提升頻寬速度。HBM的Control Die/Base Die成為各家記憶體廠商競爭重點，未來3DDRAM也是發展方向。
    • 相關股票: (記憶體族群，多為海外廠商，臺股暫無直接受惠標的)

  4. 概念股：3D DRAM與新興記憶體(多)

    • 觀點內容：D-MATRIX推出商品化3DDRAM產品Raptor，號稱頻寬比HBM快、功耗更低、容量較小，定位在SRAM與HBM之間的平衡點。3D堆疊設計不吃晶片面積而是吃堆疊技術，可能成為未來Accelerator的新設計方向。預估2028-2029年才會進入量產，傳統記憶體三巨頭(三星、SK海力士、美光)也都在佈局3DDRAM。
    • 相關股票: (新興技術，目前以新創D-MATRIX為主，傳統記憶體廠亦在跟進)

  5. 概念股：面板級封裝FOPLP(多)

    • 觀點內容：力成宣布FOPLP技術布局完整，涵蓋chip first、chip last、chip middle及無凸塊等多種技術。其chip last類似臺積電Coreless-R、chip middle類似Coreless-L，並使用secant bridge技術(與EMIB類似但開槽於ABF載板內)。FOPLP第一條產線已開始接到訂單並滿單，市場正式打開。AMD、博通等晶片大廠均已與力成合作。WLP(晶圓級封裝)近期已漲價3-4成，導線架廠商也持續漲價，顯示PLP成本競爭力。
    • 相關股票: 6239(力成), 3711(日月光)

  6. 概念股：先進封裝CoWoS/EMIB(多)

    • 觀點內容：面板級封裝已可嫁接大型晶片封裝成大型模組，特別是CPU晶片需要整合光模塊(OI/OE)與大量元件的場景。EMIB技術因TPU採用而備受市場關注，臺積電的Coreless-R/Coreless-L也持續推進。整體先進封裝技術持續演進，相關供應鏈成長動能強勁。
    • 相關股票: 2330(臺積電)

  7. 投資方向與資金觀察(多)

    • 觀點內容：短線股市受估值與資金輪動影響，資金從AI流向傳產，但NVIDIA發表會後AI陣營信心回升。長線來看，AI資本支出仍持續成長，實際業績穩健的公司值得持續持有。新技術(如FOPLP)終於成形並進入量產，是值得關注的投資方向。投資人應持續觀察AI相關廠商的資本支出變化作為領先指標。
    • 相關股票: 2330(臺積電), 6239(力成), 3711(日月光)