韭菜_20260315

韭菜_20260315

內容簡筆

本集節目主要討論 NVIDIA GTC 大會帶動的技術轉型趨勢，特別是從 HBM 轉向 SRAM 架構的 LPU 晶片討論。同時分析了華通在低軌衛星與 PCB 領域的最新展望，以及美光財報對記憶體族群的影響。主持人也分享了近期 IG 帳號被封鎖的心路歷程，並提醒投資者分散風險，不要過度槓桿。

重點摘要

1. NVIDIA 技術趨勢：GPU 為了解決 HBM 的延遲與高耗電，未來可能採納內建 SRAM 的 LPU 架構，利好先進製程供應鏈。
2. 設備股商機：先進封裝 (CoWoS) 與面板級封裝帶動壓烤、點膠、清洗及 3D 檢測設備的需求增加。
3. 低軌衛星商機：低軌衛星用戶破千萬，加上 Starlink V3 量產，華通作為核心 PCB 供應商獲利空間大。
4. 市場心理：台股目前處於震盪區間，外資買盤放緩，操作應避開高位追漲，並注意融資餘額與槓桿風險。

詳細觀點以及所提及的股票名稱與代號

1. AI 運算架構與 SRAM (多)
   • 觀點內容：為解決 AI 推論的延遲，LPU 晶片內建 SRAM 成為新趨勢。SRAM 在 7 奈米以下微縮困難，這帶動了 SOS IC 設備與特定製程需求，台積電為核心，愛普與鈺創則是市場關注焦點。
   • 相關股票: 2330(台積電), 6531(愛普*), 5351(鈺創), 2344(華邦電), 6770(力積電)
2. 半導體先進設備 (多)
   • 觀點內容：志聖受惠於 PCB 比重降低、高階 IC 載板與 HBM 壓烤設備提升。萬潤、弘塑則分別在點膠與濕製程清洗領域領先，致茂、精測、旺矽則受惠於 3D 結構檢測需求。
   • 相關股票: 2467(志聖), 6187(萬潤), 3131(弘塑), 2360(致茂), 6510(精測), 6223(旺矽)
3. 華通與通訊供應鏈 (多)
   • 觀點內容：華通法說會顯示 CAPEX 上調，低軌衛星營收佔比持續拉升。800G 以上光模組需求將在 2026 年顯現，其技術門檻高，市場供應者少。
   • 相關股票: 2313(華通)
4. 記憶體市場 (多)
   • 觀點內容：美光 (MU) 受惠於 DRAM 合約價大漲，市場對其 HBM4 進度抱持高度期待，台灣相關記憶體族群也連帶受關注。
   • 相關股票: 2408(南亞科), 2344(華邦電), 8299(群聯)
5. 盤勢震盪與跌深反彈股 (空/中立)
   • 觀點內容：群創、ABF 載板等近期出現利多出盡或劇烈震盪，顯示熱門強勢股籌碼不穩，追高風險極大。
   • 相關股票: 3481(群創), 3037(欣興), 8046(南電)