韭菜_20260405

韭菜_20260405

內容簡筆

本集討論美股與台股在清明連假期間的產業變化。總經面受原油價格飆升及中東戰雲影響，通膨與升息話題再起。產業面聚焦於 AI 引發的連鎖反應，從 CoWoS 產能缺口延伸到高階玻璃纖維布與 PCB 設備。特別強調了 CPU 需求回升與光通訊板塊的強勢。對於手機等消費性電子則持謹慎態度，認為記憶體漲價已開始反噬終端需求。

重點摘要

1. 戰爭與原油價格波動導致市場避險情緒升溫，投資者應避免高槓桿操作。
2. AI 伺服器帶動 M9 級別以上玻璃纖維布大缺貨，相關供應鏈具備漲價題材。
3. PCB 設備商如大量 (3167) 受惠於高階鑽孔機精度需求，進入毛利爆發期。
4. 手機板塊受成本壓力影響，券商調降第二季展望，晶片設計與封測廠動能轉弱。

詳細觀點以及所提及的股票名稱與代號

1. 光通訊與載板板塊(多)
   • 觀點內容：博通指出光模塊小型 PCB 需要高階 M-SAP 工藝，導致交期大幅拉長，有利於具備超低損耗材料技術的台廠。
   • 相關股票: 4958(臻鼎-KY)、3037(欣興)、3163(波若威)、6830(汎銓)
2. 先進封裝與 AI 算力(多)
   • 觀點內容：CoWoS 產能至 2026 年已全數售罄，需求持續追加。Intel 積極擴充 AI 處理器產能並調漲報價，顯示 CPU 動能正在趕上 GPU。
   • 相關股票: 2330(台積電)
3. PCB 設備與量測(多)
   • 觀點內容：大量 (3167) 的第十代鑽孔機精度達標，能吃下高階 AI PCB 訂單，毛利從 2025 年起顯著跳升，設備股整體走勢強勁。
   • 相關股票: 3167(大量)、3455(由田)、6664(群翊)
4. 記憶體與消費性電子(空)
   • 觀點內容：記憶體報價漲幅趨緩，且過高的成本已壓抑中國手機市場需求。聯發科雖有 TPU 利多，但受手機板塊拖累，市場買盤意願下降。
   • 相關股票: 8299(群聯)、2454(聯發科)、2449(京元電子)
5. 散熱與其他 AI 零組件(多)
   • 觀點內容：市場雖有光進銅退話題干擾，但隨後修正為光進銅進，相關連接器與線纜廠商在震盪後仍具支撐。
   • 相關股票: 3665(貿聯-KY)