韭菜_20260412

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內容簡筆

本集重點剖析 Google TPU 的迭代進度及其背後的供應鏈版圖，包括台積電、博通、聯發科與 Intel 的競爭合作關係。同時深入討論先進封裝的技術演進，特別是因應大尺寸 AI 晶片所需的竅取抑制方案與面板級封裝趨勢。最後針對 CPO（共同封裝光學）的技術門檻與訊號損耗問題提供專業見解。

重點摘要

1. Google TPU v7 與 v8 世代規劃：聯發科成功切入 I/O 傳輸協議設計，將在未來兩年進入營收爆發期。
2. 封裝結構轉型：隨著算力需求增加，晶片尺寸擴大導致材料熱膨脹不均，解決基板彎曲（竅取）成為設備商的新商機。
3. ABF 載板現狀：市場關注玻璃基板的長期替代風險，但兩年內仍以載板漲價為主要交易邏輯。
4. CPO 量產挑戰：光纖與矽波導的對位精度（1微米誤差即失損 1dB）決定了封裝廠的技術護城河。

詳細觀點以及所提及的股票名稱與代號

1. ASIC 成長動能(多)
   • 觀點內容：Google TPU 的第八代產品（V8S/V8E）由聯發科提供核心 I/O 技術。隨著傳輸協議從單路增加到四路，營收結構將呈現跳躍式成長，相關晶片生產仍高度依賴台積電先進製程。
   • 相關股票: 2454(聯發科), 2330(台積電)
2. 先進封裝與翹取控制(多)
   • 觀點內容：大型 AI 晶片封裝良率受限於「竅取」風險，台積電法說會重點將聚焦 CAPEX 與毛利率。專業控制方案商如印能科技與萬潤，因能解決冷熱膨脹造成的基板變形，成為供應鏈要角。
   • 相關股票: 2330(台積電), 6187(萬潤), 7734(印能科技)
3. 載板與材料轉換(多)
   • 觀點內容：市場關注面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板技術，這雖對 ABF 載板構成長期威脅，但實際量產需待 2028 年後，短期內欣興、南電等載板廠仍受惠於現有的漲價趨勢。
   • 相關股票: 3037(欣興), 8046(南電), 3189(景碩)
4. CPO 技術門檻(多)
   • 觀點內容：CPO 為解決 AI 伺服器 Scale-up 短距傳輸瓶頸的關鍵。由於對位精度的極高要求，良率控制將是萬潤、矽品（日月光）等廠商獲利的關鍵因素。
   • 相關股票: 3711(日月光投控), 6187(萬潤)