韭菜_20260419

韭菜_20260419

內容簡筆

本集節目回顧近期台股熱絡市況，櫃買指數連漲多日顯示市場陷入 FOMO 行情。重點分析台積電法說會指引，強調先進製程 N3、N2 及先進封裝 CoWoS 的擴產計畫。同時深入探討 CCL 族群在 AI 浪潮下的產能年增率與規格升級，並延伸討論 3D 堆疊技術（VHM）與矽電容（IPD）在未來 AI ASIC 市場的潛力。

重點摘要

1. 台積電法說會指引樂觀，2026-2027 年將持續蓋廠並大幅提升 N2、N3 投片量，AI 需求支撐營收成長。
2. CCL 族群產能利用率滿載，台光電受惠高階 N9 材料，台耀則在 800G 交換器與 Amazon 晶片訂單有強勁動能。
3. 愛普（6531）發展矽電容與 3D 堆疊技術，長期目標為在 AI 推理市場取代部分 HBM 結構，看好 2027 年後的貢獻。
4. 提醒投資者市場熱度過高時應守住紀律，留意漲多族群（如記憶體）的震盪風險。

詳細觀點以及所提及的股票名稱與代號

1. 晶圓代工先進製程 (多)
   • 觀點內容：台積電法說顯示 AI 算力需求墊高，N3 需求強勁且毛利率將在 2026 下半年超越公司平均。先進封裝 CoWoS 與 SOIC 產能翻倍增長，2026 年營收增長預期極佳。
   • 相關股票: 2330(台積電), 2303(聯電)
2. 銅箔基板 CCL (多)
   • 觀點內容：AI GPU 與 ASIC 帶動高階材料需求，CCL 整體產能年增率達 10% 以上。台光電憑藉 N9 高階材料領先，台耀則因 800G 交換器需求，動能甚至強於台光電。
   • 相關股票: 2383(台光電), 6274(台燿), 5475(德宏)
3. AI IP 與 ASIC 概念 (多)
   • 觀點內容：IC 設計族群回暖，新唐切入 BMC 領域與信驊競爭。愛普推動矽電容整合方案（IPD/IPC）與 3D 堆疊（VHM），旨在縮短傳輸距離並降低能耗，雖然短線研發費用會壓抑毛利，但 2027 年潛力巨大。
   • 相關股票: 2454(聯發科), 6531(愛普), 3529(力旺), 4919(新唐), 5274(信驊), 6415(矽力-KY)
4. 記憶體與傳統熱門股 (空/震盪)
   • 觀點內容：近期記憶體相關族群如旺宏、南亞科等表現較差，進入震盪回測，需注意漲多回測的風險。
   • 相關股票: 2337(旺宏), 2408(南亞科), 2344(華邦電)
5. 伺服器與機櫃結構件 (多/觀望趨勢)
   • 觀點內容：市場關注 NVIDIA Rubin 機櫃規格，提及 Tier 2 廠商如南俊、富士達、川湖在供應鏈位階的變動。
   • 相關股票: 6584(南俊國際), 6805(富世達), 2059(川湖)