韭菜_20260422

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內容簡筆

本次節目分析 2026 年 4 月台股的強勁漲勢，市場成交值頻頻突破一兆元。重點聚焦於聯發科在 ASIC 與 TPU 晶片的佈局、力積電的漲價循環與技術轉型、以及 AI 伺服器帶動的 BMC 與 CCL 材料升級趨勢。分析師強調當前市場處於高信心水準，多數產業利好具備實質基本面支撐。

重點摘要

1. 聯發科 (2454) 的 TPU-V9 與 V8X 進展順利，ASIC 業務將成為未來手機業務外的核心成長引擎。
2. 力積電 (6770) 受惠於成熟製程調價與先進封裝 (IPD) 導入，產能利用率回升至九成水準。
3. 代理式 AI 引發 CPU 市場結構性變革，信驊 (5274) 做為 BMC 龍頭，其增長動能受市場高度評價。
4. CCL 材料 (HVLP4) 因 AI 平台世代更迭成為標準配備，日本大廠產能吃緊帶動產業循環向上。
5. 聯電 (2303) 與成熟製程端受惠於 BCD 特殊製程需求，報價出現回升跡象。

詳細觀點以及所提及的股票名稱與代號

1. 聯發科 ASIC 轉型(多)
   • 觀點內容：TPU-V9 採用先進封裝技術，ASIC 營收佔比將於 2027 年顯著提升至 30%，降低對手機業務依賴。
   • 相關股票: 2454(聯發科)
2. 力積電法說與 IPD 技術(多)
   • 觀點內容：全面調漲代工報價，12 吋 IPD 產品導入先進封裝供應鏈，產能利用率滿載。
   • 相關股票: 6770(力積電)、6531(愛普*)
3. 伺服器與 BMC 晶片(多)
   • 觀點內容：代理式 AI 增加 CPU 運算複雜度，BNC (BMC) 晶片需求隨之翻倍，獲利前景清晰。
   • 相關股票: 5274(信驊)、4919(新唐)
4. 網通交換器升級(多)
   • 觀點內容：智邦受惠 Amazon 大量預定交換器，且產品線從原有擴充至 NVIDIA 體系。
   • 相關股票: 2345(智邦)
5. CCL 材料緊缺(多)
   • 觀點內容：HVLP4 材料成為下一代 AI 平台標配，市場供給缺口大，Tier 2 業者有望跟隨漲價。
   • 相關股票: 2383(台光電)
6. 成熟製程與特殊製程(多)
   • 觀點內容：BCD 特殊製程需求強勁，8 吋晶圓代工市場價格出現結構性調整。
   • 相關股票: 2303(聯電)