韭菜_20260503

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內容簡覽

本次節目聚焦美股財報週結果對出影響，以及記憶體族群、ABF載板、半導體測試設備、光通訊等臺股重點板塊的技術面與基本面分析。

重點摘要

1. 美股四大巨頭資本支出創新高：Google、Amazon、Meta、微軟將2026年總CAPEX上調至7250億美元，AI基建競賽持續升溫。
2. Google財報鶴立雞群：營收年增63%至突破200億美元，營業利益率近翻倍至32.9%，在手訂單4620億美元（逾50%將於一年內變現），市值逼近NVIDIA。
3. Intel報復性反彈：公布財報後飆漲約50%，受惠川普撐腰、Tesla/Google/Apple青睞18A及14A製程。
4. 記憶體族群高檔承壓：旺宏法說後急漲碰前高回落，南亞科、華邦電、群聯人氣退潮、量能縮減，趨勢偏空。
5. 聯發科AI訓練晶片訂單看俏：削減臺積電4奈米產能、轉向8T訓練晶片，外資目標價上看5000元，成交持續逾百億。
6. 臻鼎-KY ABF載板產能滿載：切入NVIDIA Ruby、Google TPU、AWS等專案，800G/1.6T光通訊模組需求火熱，CAPEX達800億，2027年AI營收佔比將突破20%。
7. 致茂與偉詮電共吃CPO大單：兩家測試設備廠Q1營收年增73%及81%，分別專注SLT系統級測試及後段分選╱溫控機，分佔AI HPC ASIC逾6~7成市佔率。
8. 散熱與電源跟漲：BE創歷史新高帶動相關供應鏈（康舒等）留意。

詳細觀點與股票代號

1. AI伺服器與先進封裝（多）

• 觀點內容：四大巨頭資本支出上調，加上Google、Meta、微軟對高階AI晶片需求暢旺，ABF載板大面積高層數升級、先進封裝產能吃緊。臻鼎-KY一口氣擴張28座→40座工廠，ASP較傳統主機板高2~3倍，2027年AI相關營收佔比將突破20%，本益比大幅上調。聯發科轉向8T訓練晶片，單價提升，亦帶動先進封裝需求。日月光投控、欣興等封測廠法說表現穩健，後市不看淡。
• 相關股票：3711(日月光投控)、3037(欣興)、4958(臻鼎-KY)、2454(聯發科)

2. 半導體測試設備（多）

• 觀點內容：CPO（共同封裝光學）時代來臨，矽光子晶片測試需求爆發。致茂（2360）SLT系統級測試吃NVDA╱AMD╱Google大單，Q1營收年增73%；偉詮電（2436）SLT+SOT+FT全餐，後段分選╱溫控機市佔率高，Q1營收年增81%。兩者互補、共享AI HPC ASIC商機，屬典型「賣鏟子」角色，後續動能可期。
• 相關股票：2360(致茂)、2436(偉詮電)

3. 光通訊（多）

• 觀點內容：800G╱1.6T光通訊模組需求帶動ABF載板及上遊材料，致茂╱偉詮電皆吃到CPO大單，智邦╱眾達-KY等光通訊指標股資金再次流入，族群人氣回溫。
• 相關股票：2345(智邦)、4977(眾達-KY)

4. AI晶片IP（多）

• 觀點內容：聯發科獲得臺積電前研發副總加持，先進封裝技術如虎添翼，外資接連上調目標價；智原受惠Google Entropy模型鎖定5GW算力採購，IP需求增溫。
• 相關股票：2454(聯發科)、3035(智原)

5. 散熱與電源（多）

• 觀點內容：AI伺服器功耗持續飆升，高壓直流（HVDC）、儲能及散熱需求明確，BE（估為相關供應鏈）隔夜大漲27%帶動關注，康舒等電源廠值得追蹤。
• 相關股票：6282(康舒)

6. 記憶體（空）

• 觀點內容：旺宏法說後急漲10%╱10%╱4.7%碰前高回落，南亞科、華邦電、群聯同步拉回；相較2025年9~12月全盛期，近期量能縮減逾半，前高套牢賣壓浮現，短線偏空。需等量能重新放大才能扭轉趨勢。
• 相關股票：2408(南亞科)、2337(旺宏)、2344(華邦電)、8299(群聯)

操作建議摘要

• 多頭配置：AI伺服器相關（先進封裝╱載板╱測試設備╱光通訊）仍是市場主流資金集中方向，致茂、偉詮電、臻鼎-KY、智邦等值得持續關注。
• 空頭風險：記憶體族群碰前高後量能不足，短期建議觀望，待量能回溫再進場。
• 風險提示：Intel良率疑慮（實際可能僅5成，與官方九成有落差）、記憶體前方套牢區解套賣壓、AI族群短線過熱FOMO情緒高漲，宜控制倉位。