韭菜_20260517

內容簡筆

[摘要]
本集Podcast由蘇蘇主持，時間為2026年5月17日，針對近期臺股及美股盤勢進行分析。節目中指出大盤出現回測修正，ETF修正幅度約1-5%，個股修正5-10%，融資水位偏高暗示市場過熱風險。主題涵蓋半導體先進封裝（EMIB）、AI伺服器供應鏈、NERVOS與技嘉的合作關係、Intel與NVIDIA的分析，以及聯電等低基期股票的補漲行情。蘇蘇強調中長線投資人應趁回調時分批承接降低成本，而非恐慌拋售。

重點摘要

市場回測屬正常修正：禮拜四、禮拜五加權指數出現擴大回測，ETF跌1-5%、個股跌5-10%，目前氣氛尚可，投資人多願意等待一至兩根K棒
融資水位警訊：融資水位偏高代表市場過熱，若加權指數持續下跌，可能導致資金收緊
Intel回調分析：Intel自4月23日66美元暴漲至130美元，短線漲幅過大導致13%回調，預計15-20%回測時將考慮加碼
EMIB先進封裝多頭：TSMC先進封裝產能滿載，CSP大廠（NVIDIA、Amazon、Google、AMD）皆有EMIB佈局，二線封裝廠（力成、南茂、日月光）同樣受惠
NERVOS與技嘉：NERVOS第一季營收年增800%，市值640億美元，與META及微軟簽訂各約200億美元訂單，技嘉提供整機櫃及AI算力設備
NVIDIA財報展望：將於5月20日公布財報，已創歷史新高225美元，蘇蘇偏中性偏樂觀看待
聯電補漲行情：ADR從8美元漲至近17美元，漲價題材持續發酵，低基期策略勝出
Chainlink Fold時程：預計2027-2028年才會採用EMIB技術

詳細觀點與股票代號

先進封裝/半導體（多）
- 觀點內容：TSMC先進封裝產能滿載，Intel的EMIB技術成為CSP大廠分散風險的選擇。NVIDIA、Amazon、Google、AMD皆採用EMIB，帶動相關封測廠（力成、南茂、日月光）需求。即使股價已漲，但產業故事不變。
- 相關股票: 2330(臺積電)、2303(聯電)、3711(日月光投控)、6239(力成)、3050(南茂)
AI伺服器供應鏈（多）
- 觀點內容：NERVOS第一季營收年增800%，市值640億美元，主要客戶META及微軟各下單約200億美元。技嘉提供整機櫃及AI算力設備，第一季伺服器營收佔比逾70%，毛利率12%。GB200及GB300交貨期為觀察重點。
- 相關股票: 2376(技嘉)
被動元件（多）
- 觀點內容：國巨漲價題材持續，東漲一點西漲一點，但基期已墊高，需留意高檔風險。
- 相關股票: 2327(國巨)
Intel（中性偏多）
- 觀點內容：Intel從66美元暴漲至130美元後回調13%，美國政府持有10%股份提供下檔保護。EMIB先進封裝為核心利多，蘇蘇預期15-20%回測後將考慮加碼。
- 相關股票: 無（美股）
NVIDIA（中性偏多）
- 觀點內容：將於5月20日公布財報，已創歷史新高225美元。蘇蘇偏中性偏樂觀，若財報前回測跌破將分批減碼。
- 相關股票: 無（美股）
低基期補漲（多）
- 觀點內容：聯電 ADR從8美元漲至17美元接近兩倍，目前仍屬低基期。建議使用炫規APP找上榜兩天且氣氛值在15-20的慢慢起色個股。
- 相關股票: 2303(聯電)、2337(旺宏)
記憶體/ABF載板（震盪）
- 觀點內容：記憶體及ABF載板為近期修正幅度較大的族群，蘇蘇認為故事不變，只是股價等待加權指數往上空間後再做估值提升。
- 相關股票: 無特定

重要事件

5月20日：NVIDIA將於美股收盤後公布財報
EMIB時程：Chainlink Fold預計2027-2028年採用EMIB，Blackwell/Ruby/Ruby Ultra/Phaemon等產品線持續推進
NERVOS擴產：年底算力目標達4GW，CAPEX上修至250億美元

操作建議摘要

現股為主：個股現股操作，跌10-15%尚可承受
分批承接：大跌時分批買進降低成本的策略
停損紀律：若所有基本面轉空果斷停損
低基期選股：使用炫規APP尋找上榜兩天且氣氛值15-20的個股
美股做法：維持大跌時分批減碼的做法，等待15-20%回測再考慮加碼