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韭菜_20260527

來源: 韭菜 | 日期: 20260527 | 標題: 韭菜_20260527

韭菜_20260527

內容簡筆

[摘要]
本集節目於2025年5月26日晚間錄製，主持人舒子傑分享近期臺美股市場動態，重點涵蓋半導體封測、AI、HBM記憶體、功率半導體、聯發科及TGV玻璃基板等熱門題材，並提醒短線連續大漲後的風險管理。

重點摘要

  1. 封測廠與ABF載板：AMD公佈投資標的後，相關封測廠短短數日漲幅達10-30%，市場重新評價其價值
  2. 美光：以2029年EPS 117美元為錨定，目標價以15倍本益比估算；HBM毛利率從66%升至75%，營收倍增，與雲端大廠簽訂LTA長約
  3. 功率半導體：AI資料中心功耗需求暴增100倍，碳化矽/氮化鎵年複合成長率達6成以上，2025-2030市場規模從79億增至270億美元
  4. 聯發科：Google 2奈米TPU出貨量倍增，2028年營收佔比估六成，Intel In-Mip製程分擔封裝瓶頸，市場疑慮淡化
  5. TGV玻璃基板：解決大晶片矽基板尺寸限制及漏電問題，2026年全球規模80億美元，CAGR估40%

詳細觀點與股票代號

  1. 半導體封測與ABF載板(多)

    • 觀點內容：AMD公佈投資標的激勵封測廠，短線漲幅驚人；ABF載板需求提升，奧特斯上調2026-2027年營收預估，顯示全球性趨勢
    • 相關股票: 3189(景碩), 3036(欣興), 2313(華通)

  2. 記憶體/HBM(多)

    • 觀點內容：美光用長期EPS方式重新估算價值，HBM毛利率及營收同步大增，與雲端大廠簽3-5年LTA固定價格長約，降低周期性波動，DDR4增產影響需注意類別細分
    • 相關股票: 2344(華邦電), 2408(南亞科)

  3. 功率半導體/化合物半導體(多)

    • 觀點內容：AI資料中心機櫃功耗從10-15KW到2030年1.5MW(成長100倍)，碳化矽用於電動車高壓大功率，碳化矽用於AI資料中心電源供應器；半導體市場2025年79億增至2030年270億，CAGR 28%；碳化矽/氮化鎵年增達6成以上，漲價是核心驅動
    • 相關股票: 2303(聯電), 2481(強茂), 5125(臺半), 6488(環球晶), 6182(合晶)

  4. 聯發科/AI晶片設計(多)

    • 觀點內容：聯發科從1600元漲至4200元；Google 2奈米TPU預計2028年出貨250萬顆(倍增)，營收佔比達六成；Intel In-Mip製程分擔封裝產能瓶頸；2027-2028年Google TPU佔聯發科營收估30-40%及60%
    • 相關股票: 2454(聯發科)

  5. TGV玻璃基板(多)

    • 觀點內容：解決大晶片矽基板尺寸限制(光照極限、12吋圓形浪費邊角)、漏電問題(高頻損耗)；TGV可降低高頻訊號耗能40%；臺積電、Intel、NVIDIA、博通為主要推動者；京東方投資9.9億人民幣與康寧合作，目標2027年量產；中國沃格光電已達年產10萬平米產線；持續送驗證頻率提高為利多
    • 相關股票: 2330(臺積電)

  6. 光通訊/TWOQUI(多)

    • 觀點內容：光通訊相關TWOQUI廠商表現佳，爆發力足，建議持續關注
    • 相關股票: 2345(智邦), 2383(臺光電)

  7. 短線風險提示(空)

    • 觀點內容：連續大漲後第四天若開高後走低，風險大幅提高(如臺玻開高後直接下殺)；處置股下殺幅度加大屬正常現象，不代表趨勢轉弱；開槓桿投資人需特別注意
    • 相關股票: 1802(臺玻)

結論

主持人認為市場氛圍熱絡，但提醒投資人注意短線波動風險，特別是開高後走低的情況。長期趨勢看好半導體先進封裝、功率半導體、AI相關供應鏈，建議關注驗證進度與產業訂單能見度。