韭菜_20260614

韭菜_20260614

內容簡筆

本集Podcast由主持人樹樹主講，聚焦於美股Oracle財報分析、SpaceX IPO效應、費半技術面看法，以及臺股AI供應鏈各題材追蹤，包含光學鏡頭、HVDC、電源管理IC、功率半導體等相關個股展望。

重點摘要

1. Oracle財報：營收年增21%但CAPEX過度激進，自由現金流為負，市場短線觀望，長線2028-2030年成長率仍看好達20-30%。
2. SpaceX IPO：750億美元估值IPO成功，初期流通盤僅4%導致跳空大漲，但累計虧損413億美元屬本夢比階段，長線看好AI基礎建設題材。
3. 費半技術面：6月大跌10%後強力反彈7-8%，目前打底型態確立，短期預估震盪整理後挑戰前高。
4. 光學鏡頭族群：大立光佈局CPO關鍵零組件FA(光纖陣列)，精度達0.3微米以下，為長線重要題材。
5. HVDC供應鏈：預計2026年Q3量產就緒，貿聯(3623)供應機櫃電源連接器，受惠GB200系列高功耗需求。
6. 電源管理IC：矽力預計7月1日調漲價格，成本轉嫁趨勢明確，上遊環球晶、合晶、聯電報價上漲支撐漲價邏輯。

詳細觀點與股票代號

1. AI資料中心/雲端服務(多)

   • 觀點內容：Oracle財報顯示RPO大增363%至6,380億美元，雲端基礎架構營收年增93%，多雲資料庫營收年增400%，長期成長明確。SpaceX今年初併入XAI，第一季CAPEX達101億美元，76%資金砸向AI，定位為AI基礎建設巨頭。
   • 相關股票: ORCL(甲骨文), SPACE(SpaceX)

2. 半導體設備/先進封裝(多)

   • 觀點內容：費半指數打底完成，CPU/CPO族群強彈，ARM表現最強受惠AIPC利多，Intel短線有機會挑戰前高。建議關注最大隻的個股作為族群風向球。
   • 相關股票: AMD(超微), INTC(英特爾), ARM(安謀)

3. 光學鏡頭/光通訊(多)

   • 觀點內容：大立光佈局CPO關鍵零組件FAU(光纖陣列單元)，精度達0.3微米以下，為市場上少見的高精度產品。但IC Design廠需配合調整晶片設計，實質營收貢獻預估需1-2年時間發酵。
   • 相關股票: 3432(大立光), 2455(全新), 2389(瑞昱)

4. HVDC高壓直流供電(多)

   • 觀點內容：HVDC並無delay問題，預計2026年Q3可達量產就緒。貿聯供應機櫃電源系統連接器，電源線從60A升級至100A需求明確，已通過NVIDIA、AWS、DELL等大廠認證，並佈局光題材。
   • 相關股票: 3623(貿聯)

5. 電源管理IC/功率半導體(多)

   • 觀點內容：矽力預計7月1日調漲價格，受惠上遊矽晶圓(環球晶、合晶)及晶圓代工(聯電)報價上漲，成本轉嫁趨勢明確。在HVDC應用中功率半導體需求暢旺，漲價循環可期，毛利率有望提升。
   • 相關股票: 矽力(6415-TW), 6485(點序), 功率半導體相關個股

6. 被動元件(多)

   • 觀點內容：美股回溫帶動下，被動元件族群有所走高，開漲停代表市場有興趣，但部分漲停後殺盤為籌碼戰跡象，需留意。
   • 相關股票: 華新科(2492), 禾伸堂(3026), 其他被動元件廠

操作策略建議

• 產業投資核心思維：選擇龍頭股作為族群風向球，若龍頭表現不佳，其他小型股亦難有好表現。
• 合理震盪忍受度：系統性風險導致10-20%回調屬正常現象，部位先佈局好，耐心等待產業趨勢發酵。
• 避免追求獲利極大化：穩定成長比瞬間暴漲更為重要，機會一直存在，保持本金實力才能持續參與市場。
• CPO/HVDC/電源管理IC三大題材為近期追蹤重點，可持續關注後續營收貢獻時程。