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韭菜_20260617

來源: 韭菜 | 日期: 20260617 | 標題: 韭菜_20260617

韭菜_20260617

內容簡筆

[摘要]
本集 Podcast 延續對臺股的技術面與產業基本面分析。主持人強調區間盤操作策略，指出中小型股較有表現空間，並深入探討矽晶圓漲價、先進封裝（CoWoS）、被動元件、光學鏡頭及IC設計等族群之投資機會與風險。

重點摘要

  1. 大盤區間整理，中小型股較權值股更有發揮空間
  2. 矽晶圓族群氣氛值持續攀升，漲價題材明確
  3. 方形矽晶圓因應CoWoS封裝需求，成為新興利多焦點
  4. 臺積電目標價調升至3500元，長期成長動能無虞
  5. 被動元件受惠AI伺服器需求，高階MLCC報價顯著提升
  6. 聯發科整理休息，創意逆勢抗跌

詳細觀點與股票代號

  1. 矽晶圓族群（多）

    • 觀點內容：矽晶圓族群氣氛值連續數日排名前列。環球晶從6月10日的770元附近漲至6月17日的1000元水準。12吋矽晶圓產能吃緊，2026年Q3訂單已滿，若客戶願意簽訂長單將顯著提升營收與市場估值。電源管理IC漲價已帶動8吋矽晶圓需求。
    • 相關股票: 3183(環球晶), 6182(合晶), 3532(臺勝科)

  2. 方形矽晶圓 / CoWoS 封裝（多）

    • 觀點內容：臺積電CoWoS封裝技術可能提前定價，方形矽晶圓（310mmx310mm）具有高平坦度、低翹曲特性，可解決GPU晶片封裝尺寸的物理極限問題，有利於更大尺寸晶圓的發展。此為除漲價題材外的額外利多，需持續觀察環球晶產能利用率是否能維持高檔。
    • 相關股票: 2330(臺積電), 3183(環球晶)

  3. 臺積電（多）

    • 觀點內容：目標價被調升至3500元。看好理由包括2028年營收持續成長、CAPEX預計超過2000億美元、2027年晶圓設備支出持續攀升。風險訊息包括FAB18P10~P12擴廠時程落後6-9個月、SOIC相關擴產延後3-6個月，但屬已知訊息不影響長期趨勢。核心產品持續關注N3、N2先進製程及SOIC封裝良率。
    • 相關股票: 2330(臺積電)

  4. ABF載板 / 景碩（多）

    • 觀點內容：景碩逆勢漲停，久違表現亮眼。2027年ABF總產能將擴充25%，有助營收定價，且CPU載板市佔率可望提升。CoWoS延後對設備廠短期造成壓力，但長期需求無虞。
    • 相關股票: 3183(景碩), 3037(欣興), 3141(南電)

  5. 光學鏡頭（多，但震盪）

    • 觀點內容：大力光切CPU題材持續發酵，光學鏡頭族群雨露均沾，但並非所有個股同步上漲，常見開高走低的狀況。母與子關係的大立光與先進光連動緊密，需注意震盪加劇風險。
    • 相關股票: 3008(大立光), 3406(先進光)

  6. 被動元件（多）

    • 觀點內容：被動元件題材持續受到市場資金青睞。國巨為主要焦點，上遊陶瓷粉末廠信瓷電具有獨特優勢（磁性粉末為製造電容關鍵原料）。高階MLCC均價為一般產品的7-9倍，產能利用率與交貨週期從個位數拉長至雙位數，反映缺貨狀況。信瓷電臺南六甲高階粉末新廠已上梁，預計2027年Q3投產，市場願意給予估值。
    • 相關股票: 2327(國巨), 5371(信瓷電)

  7. IC設計（聯發科休息，創意逆勢）

    • 觀點內容：聯發科切換至光纖新題材後進入整理休息階段，連帶影響部分IC設計族群一同整理。創意則逆勢抗跌，受惠於Google（預計6-700萬顆以上）和Microsoft（2027年約100萬顆）的AI晶片訂單需求，雖有Tesla、Google可能轉單三星的市場傳言，但創意多數產品已完成Tap out，預計仍將拿下訂單。
    • 相關股票: 2454(聯發科), 3443(創意)

  8. 市場操作策略建議

    • 觀點內容：區間盤操作建議以中小型股為主，等待權值股休息時中小型股補漲，輪替修正可分散風險。熱門產業易震盪劇烈，投資人需有心理準備承受心情起伏。產業好不好最終需待大盤震盪或往上突破時才能確認定價。