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韭菜_20260705

來源: 韭菜 | 日期: 20260705 | 標題: 韭菜_20260705

韭菜_20260705

內容簡筆

本集節目主軸圍繞在「漲價題材」與半導體相關供應鏈的供需變化，並針對光通訊、ABF載板、封測自動化、CCL、MLCC、散熱等次產業進行深入分析。整體而言，主持人認為目前產業端供需吃緊的狀況明確，但提醒投資人「產業是產業，股價是股價」，應關注營收與定價(Pricing)的實際變化。

重點摘要

  1. 全球半導體進入全面漲價循環，交期延長
  2. 光通訊族群超跌後可能迎來反彈
  3. ABF載板缺口持續擴大，漲價確立
  4. OHT天車自動化設備成封測新焦點
  5. CCL族群持續暢旺，南亞轉型高階電子材料
  6. MLCC供需緊繃，AI伺服器需求強勁
  7. 散熱模組VC擴產，液冷商機爆發

詳細觀點與股票代號

  1. 整體半導體/漲價題材(多)

    • 觀點內容：全球類比IC巨頭雅德諾(Analog Devices)交期延長至6個月，從矽晶圓到電源管理IC全面調漲，反映整體半導體產業處於供需吃緊狀態。主持人強調會持續追蹤「擴產實際Pricing的時間點」與營收是否跟上，認為正期望值仍高。
    • 相關股票: 2330(臺積電)

  2. 光通訊/CPU供應鏈(多)

    • 觀點內容：先前被機構放空的光通訊族群已回測40-50%，過度修正。Coherent以2200萬美元預付款與AXT簽訂6吋磷化銦三年長約(2026-2028)；住友電工與JX金屬各佔約40%磷化銦基板市佔，聯亞與住友電工簽五年長約，供貨穩定。認為打壓磷化銦的邏輯並不合理，股價超跌後有反彈空間。
    • 相關股票: 聯亞(8086)、Coherent、AXT

  3. ABF載板(多)

    • 觀點內容：上週有傳出漲價被取消的利空，但主持人認為是天方夜譚。AI加速器載板消耗產能為PC處理器的30倍，且已佔ABF總需求的40%，缺口將持續擴大。第二季稼動率已高於市場預期，營收表現不會太差。
    • 相關股票: ABF載板三雄(欣興、景碩、南亞電路板)

  4. 封測/OHT天車自動化(多)

    • 觀點內容：晶圓廠內的天車(OHT, Overhead Hoist Transport)系統負責無塵無震動的高速晶圓傳輸，國內廠商蒙利已切入此領域，並與特斯拉機器人題材有所連結。蒙利產能可望從50-70臺提升至兩倍以上，日月光於去年11月至今年6月已向蒙利採購約14.57億元設備。蒙利2020年第一季半導體自動化設備營收佔比約55%，未來若持續拉升，毛利率表現可期。
    • 相關股票: 蒙利、3711(日月光)

  5. CCL銅箔基板(多)

    • 觀點內容：CCL族群持續暢旺，臺光電、臺耀、聯茂表現強勢。新加入的玩家南亞(1303)其實已是高階電子材料供應商，電子材料營收佔比已跨過60%。南亞M8/M9等級CCL將於2026下半年量產，M10已進入客戶認證階段(2027年貢獻營收)。3月份CCL已調漲15%、T-GALAX玻璃纖維布調漲30%，M9升級規格單價翻倍成長。日東方與南亞連動性高。
    • 相關股票: 2383(臺光電)、1303(南亞)、臺耀、聯茂

  6. MLCC被動元件(多)

    • 觀點內容：MLCC是近期非常可怕的族群，個股從跌停直接拉漲停的走勢頻頻出現。AI伺服器MLCC平均單價高出許多，加上稼動率達九成、交期延長至16週，供需結構非常緊繃，看空難度極高。投資人若想放空需特別小心。
    • 相關股票: 6173(信昌電)、國巨(2327)

  7. 散熱模組(多)

    • 觀點內容：除傳統的奇鋐、雙鴻外，介紹新焦點麥科。麥科原為軍樂片廠商，2026年5月大量採購設備，VC(均熱板)產能將大幅擴張40%，中國自動化達70%。2025年總營收60%來自散熱模組，AWS T2/T3平臺散熱模組進度OK，液冷產品ASP有2-3倍獲利。資本支出從3億跳升至12億，越南與中國廠房同步擴建。
    • 相關股票: 3017(奇鋐)、3324(雙鴻)、麥科

  8. 臺積電(多)

    • 觀點內容：延續上集CoWoS議題，主持人關注臺積電2026全年能多突出多少晶圓產能，若上調比例大將是激勵人心的發說。
    • 相關股票: 2330(臺積電)

補充說明