韭菜_20260723
內容簡筆
本集節目主要由韭菜叔叔分享近況、Google Q2 2026財報解析、AMD AI Day展望、臺股盤勢觀察,並回覆IG Q&A問題。核心論點為:臺股連兩日反彈但尚未突破7月17日大黑棒,維持分批進場節奏;聯發科受惠TPU題材領漲;Google財報Cloud表現亮眼但FCF轉負引發疑慮;被動元件族群腰斬後進入20分盤,操作難度大增。
重點摘要
- 盤勢觀察:臺股反彈兩天但未越過7月17日-6.47%(2953點)當日跌幅,以持盈保泰、分批佈局為主。
- Google財報:Q2營收年增24%、EPS 9.11元(含一次性收益990億美元)、Google Cloud營收年增82%,但首次FCF轉負-59億美元,CAPEX上修8%。
- 聯發科題材:TPU V8T 2026 Q4放量、V9 2027年底量產,die to die與SERDES關鍵IP由聯發科提供。
- AMD展望:MI550X將於AI Day亮相,CPU採用臺積電2奈米256核心,預期2027 Q3登場。
- 當日重挫股:臻鼎、環球晶因各自利空重挫,凸顯系統性風險下產業鏈易遭池魚之殃。
- 被動元件:國巨腰斬,華新科等進入20分盤,賣壓脫離基本面。
詳細觀點與股票代號
-
TPU供應鏈/聯發科(多)
- 觀點內容:聯發科因TPU V8T於2026 Q4放量、V9於2026年底tape-out、2027年底量產,且提供V10關鍵IP(die to die、SERDES),若與Intel EMIB-T封裝良率維持高檔,後市營收看俏,預期2027年達20億美元、實現雙倍跳漲。本次反彈氣勢強勁,一根漲停板買盤力道驚人。
- 相關股票: 2454(聯發科)、2330(臺積電)、4958(臻鼎)
-
AI基礎設施/雲端(多)
- 觀點內容:Google Cloud Backlog首次突破5000億美元,企業端AI滲透率持續擴張;Alphabet CAPEX上修至1951-2050億美元(年增103%),其中60%用於伺服器、40%用於資料中心,顯示算力需求仍大於供給,並開始租用Neo Cloud作為過渡策略。
- 相關股票: 6505(臺塑化)
-
AMD AI題材(多)
- 觀點內容:AMD將於AI Day釋出MI550X,市場看好硬體規格追上NVIDIA,搭配臺積電2奈米256核CPU與768GB HBM4E,預期2027 Q3登場。已與Microsoft合作部署機櫃,並即將公佈第三大客戶Entropiq,營收三位數成長可期。
- 相關股票: 2330(臺積電)
-
工業電腦IPC(多)
- 觀點內容:工業電腦IPC族群近期從產業地圖跳出來,研華領軍,已連走兩三天,搭配邊緣AI題材,整包族群重新獲得資金青睞。
- 相關股票: 2395(研華)
-
PCB/ABF載板-臻鼎(空)
- 觀點內容:臻鼎因與NV合作之板子出狀況,盤中快速摔至跌停,顯示只要板子端有問題,整個AI供應鏈相關個股皆會遭池魚之殃。
- 相關股票: 4958(臻鼎)
-
矽晶圓-環球晶(空)
- 觀點內容:環球晶矽晶圓廠失火,將影響後續併收表現,盤中股價快速下殺,反映利空來臨時產業前景再好也難擋賣壓。
- 相關股票: 6488(環球晶)
-
被動元件(空)
- 觀點內容:國巨已腰斬,要反彈回原位需漲100%,難度極高;華新科、禾伸堂、信昌電等熱門股已進入20分盤,系統性風險一出,賣壓擴大且與產業基本面脫鉤,雖LCC比例高仍難敵盤勢,建議保守。
- 相關股票: 2327(國巨)、2492(華新科)、3026(禾伸堂)、6173(信昌電)
-
記憶體與功率半導體(中性)
- 觀點內容:兩大族群過去為主流,現呈現「漲一天跌一天」高波動走勢,雖未轉空但操作難度升高,待產業地圖資金流向進一步確認。
- 相關股票: 8039(臺虹)
Q&A重點整理
- APP自選功能:產業地圖即將開放自選最愛功能,並可文字搜尋產業,預計快速上線。
- 300萬資金操作:持股控制在3-5檔為宜,槓桿水位維持60-100%,避免過度分散難以創造爆擊。
- 回吐心態:盤勢不佳時應先解1-3成部位,將持股從100%降至50-70%,保住既有獲利以面對下檔風險。
- 7、8月行情:以往「五窮七絕」說法已不適用,現今變數太多,不宜以月份定調行情。