韭菜_20260802
內容簡筆
本集主要回顧上週臺股大震盪走勢,並深入探討聯發科最新財報、日月光營運上修,以及CPU(矽光子)CPO測試四大階段的供應鏈商機。主持人對短線反彈保持樂觀但謹慎,認為還需觀察下週表現再決定是否積極進場。
重點摘要
- 臺股上週五跳空大漲5%但收平盤附近,夜盤下跌2.46%,短線進入震盪。
- 聯發科Q2營收1521億、EPS 15.28,毛利率46.2%,看好2027年ASIC市場。
- 日月光毛利率年增180%,LEAP平臺目標上修至37億美元,2027拚毛利率30%。
- CPO測試分四階段Insertion,受惠廠商涵蓋探針、FAU、自動化光學設備。
- 主持人傾向等待一週,若不再回殺則短底成型。
詳細觀點與股票代號
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聯發科(多)
- 觀點內容:聯發科Q2營收1521億超公司預期,EPS 15.28,毛利率46.2%符合市場預期。Smart Edge需求強勁,佔比升至53%,手機降至41%,Power IC 6%。毛利率守穩46%,透過產品價格調整與產能分配抵消記憶體成本壓力,2026全年毛利率仍可維持46%±1.5%。
- 看好ASIC成長性:聯發科TPU單顆成本比博通低2-3成,Google持續擴大合作,負責開發TPU-8T(3奈米+HBM),2026 Q4量產。公司將2027年客製化晶片市場從700-800億上修至800億(底標調升100億),ASIC市佔率目標從15%升至20%(幾乎翻倍)。後續HumorFish、TriggerFish、IceFish等專案若搶下,利多可期。
- 相關股票: 2454(聯發科)
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日月光(多)
- 觀點內容:日月光迎來全面性上修,主因臺積電(2330)CoWoS產能吃緊,溢出的OS製程訂單(包含NVIDIA、Google、AMD、Fenix CPU)大量流入日月光。2026年毛利率約21%,年增180%,逼近翻倍成長。
- LEAP平臺目標2026年大幅上修至約37億美元,涵蓋CoWoS後段OS貼附、2.5D/3D先進封裝、CPO(PIC+ASIC封裝)、SLT等。資本支出從85億再加碼20億,AMD MI400與Fenix CPU也有大量試單,AI ASIC方面吃到Meta與微軟訂單。公司目標2027年毛利率突破30%結構性天花板。
- 相關股票: 3711(日月光), 2330(臺積電)
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CPU(矽光子CPO)測試設備生態系(多)
- 觀點內容:CPU測試因PIC(光子晶片)與EIC(電子晶片)高度整合,測試流程複雜,業界拆成四大Insertion關卡:
- Insertion 1(光子晶圓級PIC測試):使用自動化光學探針,受惠廠商包含旺矽、影威、漢策、金策、7728,以及國外的愛德萬測試、泰瑞達、是德科技(Keysight)。
- Insertion 2(光學耦合/精密組裝FAU):受惠廠商包含康寧、大立光(3008)、閒靜光,以及臺廠萬潤、揚程、高明鐵、惠特,利用臺積電SoIC技術將EIC與PIC垂直堆疊。
- Insertion 3(光引擎OE測試):受惠廠商為致茂(2360)與宏晉,還有Keysight與愛德萬測試,確保切割後的光學引擎良率,避免與昂貴AI晶片封裝後報廢。
- Insertion 4(最終成品測試/SLT):受惠廠商為宏敬,需同步進行電學與光學測試,確保出貨給Google、微軟等雲端大廠的良率。
- 第三方檢測實驗室:飯泉、宜特、宏康等,負責材料分析與可靠度分析。
- 相關股票: 2360(致茂), 3008(大立光), 3711(日月光), 2330(臺積電)
- 觀點內容:CPU測試因PIC(光子晶片)與EIC(電子晶片)高度整合,測試流程複雜,業界拆成四大Insertion關卡:
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聯電與產能利用率(多)
- 觀點內容:聯電產能利用率持續回升,上週四已領先上攻,市場關注度提高。若利用率能回到90%,營收將同步走揚。
- 相關股票: 2303(聯電)
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記憶體族群(空)
- 觀點內容:上週五美股記憶體族群因美光財報而出現修正壓力,美光開高5-6%後收跌5%,一上一下約10%振幅,記憶體族群短線承壓。
- 相關股票: 美光(MU)
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光通訊相關(多)
- 觀點內容:上週五美股光通訊相關個股出現上漲動能,反彈趨勢明確。
- 相關股票: 3008(大立光)
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大盤後市看法(中性偏多)
- 觀點內容:主持人認為上週四、五反彈幅度驚人,但自己未在短線積極進場,錯失部分漲幅。下週五個交易日是關鍵,若臺積電(2330)漲停幅度未遭回吐,則短底成型機率大增,多方應將此納入考量。但日圓波動劇烈、美債殖利率觸及5%、加上中東戰爭反覆,仍需保持謹慎。主持人傾向再等一週,若盤勢平穩無再下殺,才會提高短線交易比重。整體對產業地圖已見紅(轉多)感到欣慰,期待股市長紅。