韭菜_20260823

韭菜_20260823

內容簡筆

本集主要探討兩大核心主題：首先是 Google、博通（Broadcom）與 Marvell 在自研 ASIC 晶片上的合作消長，以及 Google 轉向自主掌控、發展 COT 模式對臺灣晶片設計服務與代工廠帶來的機會；其次探討 NVIDIA 在 Rubin Ultra NVSwitch 核心板導入 PTFE（鐵氟龍）材料的趨勢、技術瓶頸與 CCL 相關供應鏈的受惠狀況。

重點摘要

1. Google 自研晶片逐步拉回自主掌控，推進 COT 模式，臺灣負責後段實體設計與晶圓代工對接的廠商受惠。
2. 博通雖然短期面臨 Google 引入多供應商的利空與股價回檔，但在 AI 訓練晶片與網路晶片領域的護城河依然穩固。
3. PTFE 具備極低介電常數（DK/DF），能顯著降低高頻訊號損耗，但因材質柔軟、良率挑戰高，目前傾向與 Q布（石英布）混合搭配使用。
4. 高階玻璃纖維布與 HVLP 銅箔缺口仍在，隨著晶片面積與規格提升，材料與載板供應鏈維持正向展望。

詳細觀點與股票代號

1. ASIC 與晶圓代工 (多)
   • 觀點內容：Google 等 CSP 大廠為了加強自主掌控權，逐漸將晶片架構核心自研，後段實體設計、驗證及晶圓代工則透過 COT 模式外包。臺灣 ASIC 設計服務業者（如創意、世芯、聯發科）與晶圓代工龍頭臺積電，將在後續的世代交替中持續受惠。
   • 相關股票: 2330(臺積電)、2454(聯發科)
2. CCL 與高階散熱傳輸材料 (多)
   • 觀點內容：為了滿足下一代 AI 架構 Rubin Ultra 的高速傳輸需求，PTFE 材料因超低訊號損耗成為重要發展方向。臺光電等銅箔基板龍頭積極與材料廠商合作送驗，搭配石英布等複合方案，有望搶佔下一世代 AI 伺服器規格升級紅利。
   • 相關股票: 2383(臺光電)